EMI シールド材料および用途ソリューション
電子機器を干渉から保護し、高い信頼性を実現するために設計された、高度な EMI シールド材料および用途ソリューションをご覧ください。
当社の EMI シールド ソリューションは、多様な導電性フィラーを提供しており、 ガルバニック適合性を確保しながら、嵌合面間において低接触抵抗を実現します。当社の導電性エラストマは、高導電性粒子を充填した完全硬化シリコーンまたはフルオロシリコーンで構成されており、高い EMI/RFI シールド性能と優れた環境シール性能を両立します。
EMI シールドが重要な理由とは何ですか。
すべてのアクティブな電子機器は、電磁放射を放出する可能性があります。EMI シールド製品は、重要な電子部品およびシステムを EMI 干渉から保護します。
- 法規または性能仕様により EMC 規格に適合する必要性あり
- EMC 非適合により、製品開発プロセス後半におけるシステム レベルでの再設計が発生
EMI シールドはどこで使用されますか。
EMI シールド ガスケットは筐体の継ぎ目に適用され、低抵抗の導電経路を形成することで、筐体への出入りに伴う放射ノイズを遮断します。
- 筐体アセンブリ レベルにおける導電性ガスケット/ウィンドウ/ベント
- モジュール アセンブリ用の導電性ガスケット
- PCB レベルのシールド缶における導電性ガスケット
当社の電磁両立性（EMC）への取り組み
電磁両立性：デバイス、機器、またはシステムが、その電磁環境内において、周囲へ許容できない電磁障害を与えることなく、正常に機能することを可能に
