モジュール カバー

• 非常に柔軟で高い追従性

• カット部品として提供

• 導電性粘着バック付きで提供

• 低い締結力

• 粘着バックにより組み立てを容易化

• カバー部へシールド性能を提供

筐体本体シーム部

• 柔軟で高い追従性

• 環境シールおよび EMI シールを提供

• 環境シール部へ粘着バックを適用

• 低い締結力

• EMI シールおよび環境シールを同時に実現

• 粘着バックにより組み立てを容易化

筐体

• 柔軟で高い追従性

• 粘着バック付き

• 幅広い形状ラインアップ

• ガスケット加工可能

• 低い締結力

• 粘着バックにより組み立てを容易化

コネクタ

• 高い EMI シールド性能

• 高信頼性かつ低い表面接触
抵抗

• コネクタ インタフェース部へシールド性能を提供

• カット ガスケットとして提供

筐体および
アクセス パネル

• 柔軟で高い追従性

• 組み立てを容易化する粘着バック付き

• 標準長さで提供され、組み立て時に必要長へ切断可能

• 低い締結力

• 広い公差に対応

• 標準ストリップ形状で提供され、組み立て時にさまざまな長さへ容易に切断可能

内部シールド

• 柔軟で高い追従性

• カット済みフラット ガスケットとして提供

• 組み立てを容易化する導電性粘着バック付き

• 低い締結力

• アセンブリへ直接組み込み可能なカット部品として提供

• ユニット内部シールドを提供

環境密閉型

• 柔軟で高い追従性

• 重要箇所のシール性能を実現する特注フラット ガスケット

• 組み立てを容易化する粘着バック付き

• 低い締結力

• アセンブリへ直接組み込み可能なプレカット特注シールとして提供

• 筐体

• 通信ポッド

• 導電性エラストマは、比較的低コストで優れた EMI シールド性能を提供可能

• UL94-V0 材料を含む、多様な材料および形状を用途に応じて提供可能

• 要求される EMI 性能およびガルバニック適合性へ対応する材料オプションを提供

• コネクタと筐体間において低接触抵抗を実現

• センサ

• 電源

• 非常に低い接触抵抗により、接触面間の追加電気ボンディングを実現

• ハウジング フロー ストップ

• 溝部は O リング ガスケット用コンプレッション ストップとしても機能

• 金属同士の接触を実現することで、湿気または圧力に対する環境シールを提供

• 通信ポッド 

• 完全硬化シリコーンまたはフルオロシリコーンへ高導電性粒子を充填することで、高い EMI/RFI シールド性能と優れた環境シール性能を両立

• 接合部全体にわたり完全な電気伝導性を維持

• 嵌合面間における低接触抵抗を維持しながらガルバニック適合性を確保

エア フィルタ カバー

• 標準 MIL コネクタ ガスケットを幅広く提供。EMI シールド、環境シール、ガルバニック適合性、および耐燃料性/耐油性要件に対応する多様な材料をご用意。

• 非常に低い接触抵抗により、接触面間の電気的ボンディングを実現

 LCD ディスプレイ

• EMI シールド ウィンドウと筐体間の接続は、ウィンドウ周囲に配置された連続低抵抗導電エッジによって実現

• 最適な透明性および EMI シールド性能を提供

• PCB

 • 柔軟で高い追従性を備え、低い締結力に対応

• 粘着バック付きオプションを提供

• 多様な形状オプションを提供

• 接地

• 筐体

 • モノフィラメント インターロック ループ構造により、高い強度を維持しながら、ほぼあらゆるサイズおよび形状へ適合可能

• 温度範囲、圧縮永久歪み、および圧縮力条件へ対応する多様なエラストマ コア材を選択可能

• 嵌合フランジとの優れたガルバニック適合性を実現し、ガスケットとフランジ間の腐食発生リスクを低減

• 2 つの金属面間において優れた RFI（無線周波数干渉）/EMI シールド性能を提供