当社の EMI シールド ソリューションは、嵌合表面間で低い接触抵抗を確保しつつ、ガルバニック適合性を確保するよう設計された多様な導電性充填材を提供しています。 当社の導電性エラストマは、さまざまな高導電性粒子を充填した完全硬化シリコーンまたはフルオロシリコーンで構成され、高い EMI/RFI シールド性能と優れた環境防水性を兼ね備えています。

 EMI シールドが重要な理由

すべてのアクティブな電子機器は、電磁放射を放出する可能性があります。EMI シールド製品は、重要な電子部品およびシステムを EMI 干渉から保護します。

  • 法規または性能仕様により EMC 規格に適合する必要性あり
  • EMC 非適合により、製品開発プロセス後半におけるシステム レベルでの再設計が発生

 

EMI シールドが使用される場所

EMI シールド ガスケットは筐体の継ぎ目に適用され、低抵抗の導電経路を形成することで、筐体への出入りに伴う放射ノイズを遮断します。

  • 筐体アセンブリ レベルにおける導電性ガスケット/ウィンドウ/ベント
  • モジュール アセンブリ用の導電性ガスケット
  • PCB レベルのシールド缶における導電性ガスケット
EMI シールド リソース ハブ
EMI シールド リソース ハブ:材料、設計技術、ホワイト ペーパー、アプリケーションに関する知見を網羅した完全ガイドです。