ニット ワイヤ メッシュは、キャリアに接着することで、溝または表面に取り付けることができます。シールドと腐食の問題に対処するために、4 種類のワイヤが用意されています。また、キャリアへ接着することで優れた防塵・防湿シール性能を実現します。さらに、ガスケットへ高電流を流せるため、優れた電磁パルス（EMP）保護性能を備えており、過酷な軍事用途で広く使用されています。

導電性エラストマは、シリコーンやフルオロシリコーンに導電性粒子を充填したものです。カーボンから純銀までさまざまな粒子が使用されていますが、最も一般的なのはニッケルめっきされたグラファイトと銀めっきされたアルミニウムです。カーボンを除くすべての材料は、全周波数帯域において優れたシールド性能および高性能を提供します。ニッケルめっきされたグラファイトは、銀めっきされたアルミニウムの 3 分の 1 ～ 5 分の 1 と非常に安価でありながら、銀ベースの製品と同様のシールド効果を発揮します。導電性エラストマ複合材は、さまざまな形状の連続した長さで押し出すことができ、シートやダイ カットとして成形したり、部品として成形したりできます。導電性エラストマ製「O」リングは、非常に費用対効果に優れた EMI シールを実現します。小型形状、軽量性、および高性能により、防衛および航空宇宙用途で広く採用されています。

導電性ファブリック オーバー フォームは商業用途に適しており、ほとんどは表面実装に固着し、柔らかくて弾性があるため、優れたキャビネット ドアのシールを形成します。ノート PC やゲーム機などの接地用途で広く使用されています。

ベリリウム銅フィンガーは、せん断/摺動用途に適しており、シールド ルームのドアなどで使用されています。高い総合性能を備えているほか、シールド性能向上およびガルバニック腐食対策向けとして、多様なめっき仕上げを選択できます。

フォーム イン プレースは導電性エラストマであり、液状の導電性シリコーンを筺体のハードウェアに直接塗布することができます。特に、ランド幅が狭い小型筺体への使用に適しており、導電性エラストマと同様にさまざまな充填剤を使用できます。このタイプのガスケットは、防塵および防湿シールを提供します。筐体の繰り返し開閉用途には適していません。

シリコーン内配向ワイヤは、モネルまたはアルミニウム ワイヤを、ソリッドまたはスポンジ状シリコーン内へ垂直方向に配向させた構造です。表面実装用の平板材料として利用可能であり、形状に合わせて型抜きしたり、短冊状に加工して額縁ガスケットを製作したりすることができ、良好な EMI および環境シールを提供します。このタイプのガスケットは、ワイヤが接触面へ貫通することで非常に低い接触抵抗を実現できるため、防衛用途で広く採用されています。