組み込みコンピューティング システム向け堅牢・高速インターコネクト

TE の MULTIGIG RT コネクタ（VITA 46 標準）は、32+ Gb/s の速度をサポートしており、現在市場にある組み込みコンピューティングまたは VPX システム向けの堅牢な バックプレーン コネクタの中でも最速クラスです。 

TE の VITA 67 RF モジュールは、軍事・航空宇宙用途の機械的に過酷な環境に耐えるため、堅牢なプラットフォーム上でバックプレーン/ドーターカードのマルチ端子嵌合を可能にするモジュール システムとして設計されています。

堅牢な組み込みコンピューティング用途向けに設計された光インターコネクトは、VPX およびその他の高性能規格に準拠しています。コネクタモジュール設計は、ハーフサイズとフルサイズのモジュールをサポートし、新しい高密度モジュールも利用可能になりました。

TE の Mezalok メザニン コネクタは 32+ Gb/s を実現し、堅牢な組み込みコンピューティング向けのスタッキング用途やメザニン用途に対応するよう設計されています。

新しい VITA 62.1（3 相） および VITA 62.2（標準） のコネクタ バリエーションは、接点間の基板にスロットを必要とする クリープ/クリアランス 距離要件を満たしています。 

MULTIGIG RT 2-R コネクタは、VITA 78 SpaceVPX のフォールトトレラント相互運用バックプレーンおよびモジュール向けに指定されています。