TE Connectivity (TE)

ハイパワーピンおよびソケット製品

ICCON ブロック & ICCON インサートパワーピン & ソケットのポートフォリオ

新しいハイパワーピンおよびソケット製品は、柔軟な設計オプションとフローティング機能を提供し、最大 350A の用途向けに簡単に設置できます。

ICCON ブロック、ICCON インサートハイパワーピンおよびソケット製品は、最大 350A の用途向けに柔軟な設計オプションを提供します。 ICCON インサート製品にはオプションのフローティング機能があり、2 つの PCB (プリント基板) またはバスバーを嵌合する際、半径方向の +/- 1mm の不整列が許容されるため、取り付けが簡単です。この製品シリーズでは、あらゆるサイズに対応した、実績のある TE の CROWN BAND Plus ソケット設計を使用することで、接触抵抗と電力損失を低減できます。

主な利点と特長

ICCON インサート製品にはオプションのフローティング機能があり、2 つの PCB (プリント基板) またはバスバーを嵌合する際、半径方向の +/- 1mm の不整列が許容されるため、取り付けが簡単です。
サーフェスマウント (SMT)、圧入、ナール、ねじといった多様な取り付けタイプが使用できるため、さまざまな種類のアセンブリプロセスや使用環境 (PCB またはバスバー) に対応します。
また、標準的な各種ピンサイズオプション (3.6 mm、6 mm、8 mm、10.3 mm) が用意されており、30A ～ 350A の幅広い電流範囲に対応します。
さまざまな全長のパワーピンがあり、スタックの高さもカスタマイズできます。
最大 350A に対応するハイパワー製品です。
あらゆるサイズに対応した CROWN BAND Plus ソケット設計を使用することで、接触抵抗と電力損失を低減できます。

製品リーフレット

ハイパワーピンとソケットのポートフォリオ (英語)

TE の新製品 ICCON ブロック、ICCON インサートハイパワーピンおよびソケットは、柔軟な設計オプションとフローティング機能を提供し、最大 350A の用途向けに簡単に設置できます。ICCON インサート製品にはオプションのフローティング機能があり、2 つの PCB (プリント基板) またはバスバーを嵌合する際、半径方向の +/- 1mm の不整列が許容されるため、取り付けが簡単です。