112 Gbps PAM-4 に拡張可能なバックプレーン ソリューション
STRADA Whisper バックプレーン製品群は、高性能・高帯域幅システムに対するニーズを念頭に置いて設計されています。革新的な設計により、最大 112 Gbps の速度でデータを転送します。これにより、将来的にシステムのアップグレードが必要になったときにも、コストのかかるバックプレーンやミッドプレーンの再設計を行う必要がなく、効率的にシステムをアップグレードできます。
STRADA Whisper コネクタは、折り曲げられた信号ピンが強力な保護用の C 字形シールドで囲まれている点が他の製品とは異なっており、市場で最も堅牢な製品群の 1 つとなっています。 さらに、コネクタ フットプリントによってクロストークが抑えられ、コネクタ全体の設計には最新の EON (Eye-Of-Needle) 技術が採用されています。STRADA Whisper 製品群は、きわめて低いノイズと低挿入損失で動作し、スキューはほとんどまたはまったく発生しません。そのため、設計の自由度が高まり、設計マージンも大きくなります。
新製品: STRADA Whisper Absolute
次世代のアーキテクチャを実現
STRADA Whisper Absolute 高速バックプレーン コネクタは、卓越したクロストーク制御と非常に低い挿入損失を特長とし、次世代のデータ センターを実現する 112G PAM4 に対応するよう設計されています。嵌合インタフェースは 56G STRADA Whisper および STRADA Whisper R コネクタと後方互換性があるため、56G および 112G からシームレスに移行できます。信号ペアはクワッドルーティングが可能で、費用対効果の高い 112G アーキテクチャ設計を実現します。STRADA Whisper Absolute ソリューションには、ダイレクト プラグ直交 (DPO) と従来型バックプレーンの広範なポートフォリオが含まれています。
TE Connectivity (TE) の新しい STRADA Whisper Absolute バックプレーン コネクタは、112G ネットワーク アーキテクチャを実現します。ノイズ遮断と全周グランド シールドによってスキューを最小限に抑えるように設計されています。また、完全に自動化された組み立てプロセスによって製造されるため、稼働サイクル時間の短縮と運用コストの削減につながり、機械生産性が向上します。インタフェースには後方互換性があり、内部コンポーネントのアップグレードのみに的を絞る場合は機械設計を大幅に変更せずに済みます。
クリックすると、112G STRADA Whisperアブソリュート直行接続のデモライブが再生されます。このデモではクロストークアグレッサー対応+30dBチャンネル上での112 Gbps PAM4電気信号の転送状態をご覧いただけます。このチャンネルは、統合された112G PAM-4相互変換回路チップ駆動を利用し、STRADA Whisperアブソリュートコネクタ経由で、トラフィックを受信しています。STRADA Whisperアブソリュートコネクタは、バックプレーン、直行接続、ケーブルオプションを持つ次世代バックプレーンスタイルコネクタです。そしてこのデモは、統合された動的デバイスによる実際の直行接続チャンネル経由でのコネクタの112Gbpsトラフィック転送性能に焦点を当てています。
STRADA Whisper R コネクタ
56G から 112G への重要なアップグレード パス
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ヘッダとリセプタクルの部品を表示
STRADA Whisper R 高速バックプレーン コネクタは、56G から 112G への重要なアップグレード パスを提供する助けとなり、将来的なデータ センターのアップグレードを容易にします。新たに最適化されたフットプリントにより、クロストーク ノイズを低レベルに抑えます。これにより、112G への移行の道が開かれ、コネクタの費用対効果も向上します。
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新しい STRADA Whisper R バックプレーン コネクタの詳細な技術データと伝送特性の情報をご覧ください。
各種用途
- サーバ
- ストレージ
- スイッチング/ルータ
- 人工知能
- ワイヤレス インフラストラクチャ
- 光伝送
- 高性能コンピューティング (HPC)
製品の特長
STRADA Whisper 高速バックプレーン コネクタ
- 112 Gbps PAM-4 に拡張可能な、性能実証済みの 56 Gbps コネクタ
- シンプルなアップグレード パス
- 業界をリードするクロストーク性能
- 堅牢な信号ピンとグランド シールド
- クラス最高の EMI 性能
- 大半のアーキテクチャに対応できる柔軟性のある設計オプション
- 1.5 mm の半嵌合状態でも優れた電気特性
- ノイズキャンセルに頼らず、スキューのない設計
電気仕様
- 12.5 GHz でのシステム実装で遠端クロストーク (FEXT) は -50 dB 未満
- 挿入損失は 1 dB 未満で、最大 20 GHz まで線形
- 個別にシールドしたペアにより、優れた信号の完全性と EMI 性能を提供
- 高速差動ペアにより、スキューを極限まで低減
- フットプリントや嵌合インタフェースも含めたコネクタ全体で制御される同相インピーダンス
- 1.5 mm の半嵌合状態でも 56 Gbps PAM-4 の優れた電気特性を維持
- 競合製品とは異なり、高速用途で問題となるノイズキャンセル機能に頼らない設計
- 85 Ω、92 Ω、100 Ω のバージョンをご用意
機械的堅牢性
基板設計を簡素化
ゼロスキューを目指し、高速差動ペアでは信号端子を水平配置としています。これによって、基板の設計が簡潔になると同時に、伝送特性が向上し、実装面積を有効利用できます。各差動ペアの周囲には、6 個のグランド接続ポイントを配置しています。
このコネクタは、C 字形の全周グランド設計により、最大で 1.5 mm の半嵌合状態 (グランド間と信号間の両方) でも電気特性を維持します。完全なシールドを図るため、端子の水平スタックの底面に孤立したシールドが追加されています。全周グランド シールドは、高い伝送特性マージン (電気的マージン) を提供し、チップと PCB の設計の自由度を高めます。C 字形シールドは、信号ピンを破損から保護するために外向きに設けられています。
C 字形シールド側面のタブによって、アース端子に 2.5 mm 以上の接触範囲を実現しているので、コネクタが 1.5 mm の半嵌合状態になっても電気特性を維持できます。
