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概要

本センサはカスタム設計された多層ラミネート構造で提供され、保護対象領域の上または周囲に巻き付けたり折り曲げたりして設置できます。 適切に巻き付けて接続すると、筐体を物理的に開けたり貫通したりしようとするあらゆる試みを検知します。改ざん検知は、暗号鍵などの重要なセキュリティ情報の消去や、システム全体の無効化をトリガーする用途に使用できます。これらのカスタム改ざん検知センサは、お客様固有の要件を満たすため、FIPS 140-2 レベル 4 の物理セキュリティ要件に適合するよう設計されています。

改ざん検知センサ上面図
改ざん検知センサ底面図
改ざん検知センサ斜視図
回転させた改ざん検知センサの底面図

TE の改ざん検知センサは、対象資産の周囲に設定された物理的境界の侵害を検知および通知できます。 切削工具、ドリル、熱攻撃、投射物、化学攻撃などによる侵害にも対応します。また、改ざん検知センサ自体の取り外し、改変、迂回、接続解除、妨害の試みも検知して通知できます。これには、溶剤、機械的剥離、短絡、配線変更、出力信号改変などが含まれます。
 

特長

  • 高セキュリティ FIPS 140-2 レベル 4 認証
  • ITAR 準拠
  • X 線では判別できない電気構成
  • 省スペース設計
  • 取り付けが容易で、設計/製造サポートもご用意
  • 超低消費電力
  • 迅速かつ恒久的な応答
  • お客様固有の要件や形状に合わせた完全なカスタマイズ
  • 決済カード業界(PCI)の暗証番号入力装置(PED)に関する物理セキュリティ要件に対応可能

用途

構造

改ざん検知センサは、単一のピエゾ フィルム基板上に配置された 2 種類の検知方式を組み合わせた構造です。この基板は、検知性能を高める特性を備えています。※ピエゾ フィルムは圧電特性を利用していません。

ドリル プレートと蛇行パターン層を示す改ざん検知センサの構造

印刷型改ざん検知センサは、熱硬化性接着剤を用いてアルミニウム製ハウジングに接着されています。

改ざん検知センサ層
グレー水平区切り線

筐体への取り付け

改ざん検知センサの片面には、筐体に確実に固定するための熱硬化性接着剤が塗布されています。本センサは、全体を覆うための複数の折り曲げ構造を備えるよう設計されています。筐体表面のほぼすべての領域がセンサで覆われます。

改ざん検知センサの筐体
  1. 改ざん検知の仕組み:実地試験と結果(英語)

攻撃者がセキュリティ対策を施した電子システムをこじ開けたり、穴を開けたり、切断したり、凍結させたり、化学的に損傷させようとした場合、何が起こるのでしょうか。この実演では、TE Connectivity のシステム アーキテクトである Brian Clark が、TE の改ざん検知センサによって、さまざまな物理的侵入の試みをリアルタイムで検知し、対応する仕組みをご紹介します。

(英語動画)

当社とつながる

TE Connectivity の改ざん検知センサ(TDS)は、小型の高セキュリティ筐体における物理的改ざんを検知するための、省スペースのフォーム ファクタを備えた高度なセキュリティ ソリューションを提供します。改ざん検知技術の詳細については、フォームにご入力のうえ、TDS 製品担当者までお問い合わせください。



仕様と特徴

製品情報をご確認ください または 認証機関による最新情報に関しましてはお問い合わせください。 

製品のタイプの特徴

  • ピエゾ フィルム センサのタイプ  改ざん検知

その他

  • センサ オプション  FIPS 140-2 レベル 4 対応

関連資料

データ シート/カタログ ページ