AI の進化を後押しするコネクティビティ ソリューション（英語）
TE が、充実したインターコネクト ソリューションのポートフォリオを通じて、AI の進化をいかに後押ししているかをご覧ください。
AI データセンター向けエンドツーエンド光通信の進化（英語）
2026 年の OFC Conference で、TE のデジタルデータネットワーク事業部の VP 兼 CTO である Mike Tryson は、Lightwave の Ana Berry 氏と対談し、AI データセンターの動向や、拡充された光通信製品ポートフォリオを含め、TE が光通信、銅線、電力、液体冷却にわたるエンドツーエンドのインフラをどのように進化させているかについて語りました。
AI 時代に向けたデータセンターの拡張（英語）
AI はデータセンターを変革しています。この動画では、TE の製品管理担当 VP である Ganesh Srinivasanが、強固なエコシステム パートナーシップと堅牢なグローバル サプライチェーンを基盤として、高度なインターコネクト、電力、冷却ソリューションを通じて、お客様が増大する AI 処理負荷に対応できるよう TE がどのように支援しているかを説明します。
電力インフラ ソリューション
各ソリューションをクリックして、詳細をご覧ください。
最新のインサイトおよびとイノベーション
HVDC：データセンターの性能および持続可能性の再定義
このホワイトペーパーでは、増大するデータセンターの電力要件、HVDC の登場、および TE がどのように次世代設計への道を切り拓いていくかについて考察します。
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AI データセンター向けエンドツーエンド光インターコネクトの拡張
OFC 2026 で、戦略・事業開発・インキュベーション担当 VP の Pranav Garg は、Fibre Systems の取材に応じ、AI データセンター向けエンドツーエンド光インターコネクトを拡張することで、TE がシステムレベルの課題にどのようにイノベーションをもたらしているかについて語りました。
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次世代 AI インフラの導入を加速
2025 年の Open Compute Project（OCP）Global Summit で、TE の製品管理担当 VP である Ganesh Srinivasan は、EE Times 編集長である Nitin Dahad 氏と対談し、急速に進化する次世代データセンターのニーズについて語りました。EE Times の YouTube チャンネルで、今すぐインタビューをご覧ください。
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データセンターの進化と冷却およびコネクティビティの未来
このトレンドペーパーでは、増大する電力および冷却需要に対応するためにデータセンターがどのように進化しているかを、新たな設計手法やコネクティビティ ソリューションに焦点を当てて考察します。
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ソケットおよび嵌合コネクタ
ケーブル バックプレーン コネクタ
- AI チップ間の全対全通信を実現
- 224G 性能に対応する雌雄同型嵌合インタフェース
- 92 Ω のインピーダン、ス224G PAM-4 データ レートで動作
- 必要な嵌合力は 1.0 N/DP、200 サイクルの耐久性
- AWG 26 ～ 32 のケーブル バックプレーン アーキテクチャ向けに最適化
- 信頼性、拡張性、カスタマイズ性に優れたエンドツーエンド電力ソリューション
- Open Rack v3（Orv3）規格に準拠した、汎用性の高い製品ポートフォリオ
- 液体冷却機能を提供
- OCP およびカスタム インフラに対応
- サプライチェーンの強靭性を確保するたグローバルな展開
ケーブル I/O コネクタ
- ニア チップ コネクタに接続する Twinax 銅線ケーブルを使用
- OSFP や QSFP-DD などの業界標準のフォーム ファクタに対応
- ホスト基板に圧入する一体型コネクタおよびケージ
- 高度な熱管理および放熱
内部ケーブル インターコネクト
- 柔軟性と堅牢性を備え、最適な信号完全性を提供
- 省スペース化と設計コストの削減を実現
- PCIe Gen 6 以降に対応し、最大 56G PAM-4（112G）の速度に対応
- さまざまなサイズおよび構成オプション
- デバイスをスイッチに接続するた高速ソリューション
- より高いケーブルの柔軟性とより長距離の接続
- 消費電力の低減および遅延の短縮
- パッシブおよびアクティブ、銅線および光ファイバのオプションをご用意
- 新たに拡充された製品ポートフォリオ
- 200G/400G/800G を提供し、1.6T のソリューションも開発中
- 100 m 未満から 2 km までの距離に対応
- 優れたビット誤り率（BER）による信頼性の高い性能
- 柔軟な統合により、ネットワーク構成の改善を実現
- 基板実装コネクタおよびパネル取り付けアセンブリを備えた、信頼性の高い AC 電源
- ORvX および HPR 仕様に準拠
- カスタマイズ可能な AC 電源ケーブルにより、終端処理済みで再構成可能な電力を供給
- MULTI-BEAM およびカード エッジ コネクタを含む高効率 AC-DC 電源ユニット
- バスバーへの大電流出力コネクタを使用して電力負荷に対応
- カスタム設計のケーブルおよびバスバー アセンブリのソリューションを提供
- ORv3 IT 機器の業界標準策定、および Open Compute Project（OCP）の一部としての採用
- 大電流用途および 12 V ソリューションに対応
- 柔軟なケーブル引き出し設計により、高密度ラック内の配線を簡素化
- コンピューティング、サーバ、ネットワーク向けの信頼性の高い配電
- コンパクトで高密度な設計により、スペース効率と性能を最大化
- 高度な電力ソリューション向けの包括的なコネクタ タイプの製品ポートフォリオ
