LGA 3647 ソケットおよびハードウェア (英語)
TE の新しい LGA 3647 ソケットおよびハードウェアにより、Intel の新しい高性能プロセッサを活用した設計が可能になり、より優れたシステム スケーリングも実現できます。
ナレーター: Intel Corporation の次世代型 CPU に対応するよう設計された、TE Connectivity の完全なソリューションである LGA 3647 ソケットおよびハードウェアをご紹介します。
LGA 3647 ソケットおよびハードウェア
次世代の設計に対応
ソケットおよびハードウェア: より緊密に
ナレーター: LGA 3647 ソケットおよびハードウェアは、プロセッサとプリント基板との間に、信頼性の高い圧着型の電気相互接続を提供する製品です。TE の新しい LGA 3647 ソケットおよびハードウェアにより、Intel の新しい高性能プロセッサを活用した設計が可能になり、より優れたシステム スケーリングも実現できます。
LGA 3647 ソケットおよびハードウェア
信頼性の向上
• 2 ピース設計
ナレーター: LGA 3647 ソケットには、初めて堅牢な 2 ピース設計が取り入れられており、新しい大型プロセッサの接続において、より優れたコプラナリティと信頼性を実現します。
JAREN MAY
プロダクト マネジメント担当マネージャ、TE Connectivity
PM: より大型のプロセッサに対するニーズは、高性能コンピューティングへの需要の増加により高まっています。ピンの総数が増加することで、そうした大型プロセッサは当然ながら、反りや平坦度の問題を克服する必要が出てきます。TE の LGA 3647 ソケットはこうした反りの課題を克服するため、2 ピースのソケット設計を採用しています。この設計は究極的に、システムの信頼性の高い電気接続を実現します。
LGA 3647 ソケットおよびハードウェア
信頼されるパートナー
ナレーター: TE は LGA3647 ソケットおよび Intel CPU プロセッサ設計の認定サプライヤであり、信頼されるパートナーでもあります。
JAREN MAY
プロダクト マネジメント担当マネージャ、TE Connectivity
TE はより高いデータ速度を必要とする現在および将来のプロセッサ用のソケットとハードウェアの開発に取り組んでいます。TE はエンジニアリングとオペレーションに関する専門知識を駆使して、お客様が設計の最初の段階で最新のソケット技術を利用できるようにしています。
製品群
• LGA 3647 ソケット P0 およびP1ソケット • クリップ / キャリア• ボルスタ プレート• バック プレート
ナレーター: TE の LGA 3647 製品ラインには、LGA 3647 P0 および P1 ソケットが含まれています。TE ではまた、次のものを含むハードウェア システムも提供しています。• アラインメント精度を向上させ、ソケットの接点領域への指の接触を防止するクリップ。• PHM での向きの変更およびアラインメントを可能にし、ソケットのロードに必要なバネ荷重力を提供する細いボルスタ。• ボルスタ プレート アセンブリでの取り付け点を提供するバック プレート。
LGA 3647 ソケットおよびハードウェアにより、高い信頼性をもって最新の Intel CPU プロセッサをサポート
ナレーター: TE Connectivity の新しい LGA 3647 ソケットおよびハードウェアは、Intel の新 CPU プロセッサの次世代設計に対応しています。
このフルソリューションは、より高性能で優れたシステム スケーリングを実現するため、プロセッサをサポートするための高い信頼性を備えています。
LGA 3647 ソケットおよびハードウェア
ナレーター: TE Connectivity の LGA 3647 ソケットおよびハードウェア
TE の担当者または代理店に今すぐお問い合わせください。
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TE Connectivity、TE connectivity (logo)、および EVERY CONNECTION COUNTS は商標です。
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TE Connectivity
Every Connection Counts
Intel は商標です。
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