高電流密度、低接触抵抗を実現
TE Connectivity がデータ センタの高密度パワー カード エッジ ソリューションを公開
January 25, 2018
米国ペンシルベニア州ハリスバーグ – 2018 年 1 月 25 日、接続およびセンサ ソリューションの世界的リーダーである TE Connectivity (TE) は、本日、高密度 (HD) カード エッジ パワーコネクタを発表しました。この製品は、市場最高の電流密度を実現して高電源用途に対応します。
TE の新しい HD カード エッジ コネクタは、以前のパワー カード エッジ コネクタよりも高い、端子あたり 25 A の電流を低抵抗で供給し、データ センタ機器の 1,500 ～2,000 W の電源に対応します。このコネクタの最高使用温度は 130°C ですから、過酷な環境で信頼性が高い性能を発揮します。また、信号ピッチは 1.27 mm で業界標準の PCB フットプリントに適合し、パワー ピンや信号ピンの弾性によって低挿入力が実現しています。
「サーバ、スイッチ、ストレージ デバイスの電流密度と電力要件は増加を続けており、要求が厳しい環境でこれらのニーズを満たすことのできるソリューションが業界で求められています」と、TE Connectivity の Product Manager、Bandy Yuan は述べています。「TE の HD カード エッジ コネクタは、次世代の機器を求めるネットワーク デバイス メーカーのニーズに対応するソリューションです」
詳細については、HD カード エッジ コネクタの紹介ページを参照してください。
TE について
TE Connectivityは、インダストリアル・テクノロジーリーダーとして、より安全で持続可能な社会の実現、より豊かな、つながる未来の創造に貢献しています。TEのコネクティビティおよびセンサーソリューションは、広範囲の分野にまたがり、パワー、シグナル、データの伝送を実現し、次世代トランスポーテーション、再生可能エネルギー、工場自動化、データセンターから医療技術に至る様々な産業の発展に寄与しています。8,000名の設計エンジニアを含む85,000名以上の従業員を擁するTE Connectivityは、『EVERY CONNECTION COUNTS』に基づき、世界約140カ国のお客様のビジネスをサポートし続けます。詳細はwww.te.com および LinkedIn、 Facebook、WeChat、 Instagram、 X（旧Twitter） をご覧ください。
