過酷な環境下での用途向けラックおよびパネル間接続
当社の高密度ラックおよびパネル コネクタは、信頼性が絶対条件とされる航空宇宙および航空電子システムにおいて、確実かつ再現性の高いインターコネクトを実現します。バックプレーンベースのアーキテクチャおよびブラインド メイト接続向けに設計されたこれらのコネクタは、過酷なミッションクリティカルな環境下におけるモジュラー電子システムの運用をサポートします。
腐食防止や客室娯楽から空対地通信に至るまで、今日の電子機器メーカーは、厳しい経済環境と増加の一途をたどる軽量化の要求に直面しています。このような市場の要求に応えるため、TE では、コストと重量の削減を目指す電子機器メーカーに最適な、次世代型 ARINC 600 リセプタクル コネクタを開発しました。
用途
ラックおよびパネル コネクタ
- 民間および軍用航空電子システム
- 飛行制御および航法用電子機器
- ミッション用コンピュータおよび処理装置
- モジュラー電子機器ラックおよびキャビネット
- 地上支援および航空宇宙用試験装置
主な利点
ラックおよびパネル コネクタ
- スペースに制約のある航空電子機器ラックにおいて、信号配線を最大限に効率化するための高密度コンタクト レイアウト
- 視覚的な位置合わせを必要とせず、迅速かつ再現性の高い嵌合を実現するブラインド メイト機能
- モジュラー PCB ベースのシステム設計におけるバックプレーンの互換性
- 振動、衝撃、および温度サイクルに耐える堅牢な構造
- ARINC に基づく航空電子機器アーキテクチャを含む、規格への準拠
e
e
e
e