低背型用途向け反転型基板貫通コネクタで PCB 設計に革命を起こす
反転型基板貫通コネクタは、PCB や LED アレイの裏側からの接続を可能にします。この独自設計により、上面配線管理の課題が解消され、クリーンで効率的なソリューションを提供します。これらのヘッダは、実績のあるコネクタ システムをベースに構築されており、ソリッドステート照明 LED モジュールやその他の PCB 設計における低背型用途に最適です。LED アレイの強化であれ、非照明プロジェクトの最適化であれ、反転型基板貫通インターコネクトは、信頼性、省スペース効率、合理化された性能を提供します。
電力供給を再定義しましょう。 電力供給の常識を覆す TE Connectivity の反転型基板貫通コネクタで、新たなレベルの効率をご体感ください。PCB や LED アレイの下面からの接続を可能にするよう設計されたこの独自ヘッダは、上面配線管理の課題を解消し、よりすっきりとした合理的なデザインを実現します。TE の実績あるコネクタ システムを基に構築されたこれらの革新的なソリューションは、固体照明 LED モジュールやその他の PCB 設計における低背型用途に最適です。反転型基板貫通コネクタがお客様のプロジェクトをどのように強化できるか、以下の製品シリーズをご覧ください。
特長と利点
- 反転型基板貫通設計により、LED 照明の低背化を実現し、最適な照明効果のための滑らかな表面を作成
- ITB ヘッダにより PCB と LED アレイの裏側からの電源供給が可能、発光面での配線処理に伴う問題を解決
- BUCHANAN WireMate ITB コネクタの分離可能なインタフェースにより、再加工と修理が可能
BUCHANAN WireMate ITB 挿抜式 Poke-In シリーズ
BUCHANAN WireMate ITB 挿抜式 Poke-In
BUCHANAN WireMate 反転型基板貫通（ITB）コネクタは、あらゆる種類の商用・産業用照明システムの線形 LED モジュールおよび丸型 LED モジュールでの使用に特化して設計されています。独自の基板貫通ヘッダにより、PCB と LED アレイの底面から電源を供給して、発光面の配線処理に伴う問題を解決します。この新たなコネクタは、使いやすい Poke-In 機能とワイヤ解放機能により取り付け時間を短縮します。また、再使用とワイヤの交換に対応する優れた柔軟性を備えています。モジュラー設計が採用されており、最大 5 本のワイヤを接続できる製品をご用意しています。また、ワイヤ挿入の際の誤配線を防ぐため、各接続部が色分けされています。
高出力反転型基板貫通 SMT コネクタ
高出力反転型基板貫通 SMT コネクタ
高出力 ITB SMT コネクタは、600 VAC 時の最大定格電流 7 A の反転型ヘッダです。今日の高出力 FR4 基板やアルミクラッド鋼の回路基板 LED アセンブリへの電源供給に最適です。嵌合用 Economny Power II（EPII）コネクタは、実績のある EPII コネクタ システムが活用されており、電線サイズ AWG 22 ～ 18（0.34 mm2 ～ 0.75 mm2）のより線に対応します。
反転型基板貫通カード エッジ コネクタおよび Poke-In コネクタ
反転型基板貫通カード エッジ コネクタおよび Poke-In コネクタ
ITB カード エッジ コネクタおよび Poke-In コネクタは、2 極のワンピース コネクタです。プリント基板上の設置面積は同一で、カード エッジを直接嵌合するソリューションまたは Poke-In ワイヤ接続を使って LED アレイ基板の裏面に接続します。どちらのコネクタも、FR4 基板およびアルミクラッド鋼基板上のすべての導電物から 3.0 mm の空間距離および沿面距離が確保されており、高電圧設計に適しています。
反転型基板貫通 SMT コネクタ
反転型基板貫通 SMT コネクタ
ITB SMT コネクタは、従来のプリント基板またはアルミクラッド鋼基板の裏面から電源を供給する、小型形状のソリューションを提供します。これにより、LED 基板上面の配線処理の問題が解消され、障害の少ない低背型プリント基板レイアウト設計が可能になります。ヘッダは 1.5 mm 極間の AMP Mini CT ケーブル アセンブリと嵌合します。建築用途、住宅用途、商業用途に適した半導体 LED 照明のシンプルなアセンブリが簡単にできます。
