DDR3 SO DIMM ソケット

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• 接続タイプ  ケーブル対基板

• コネクタおよびコンタクトの嵌合先  プリント基板

• DRAM のタイプ  スモール アウトライン (SO) | ダブル データ レート (DDR) 2 | ダブル データ レート (DDR) 3

• キー数  1

• ベイ数  2

• 列数  2

• モジュールの向き  ライトアングル

• 極数  144

• DRAM 電圧 (V) 1.8 | 3.3

• SGRAM 電圧 (V) 1.8 | 3.3

• ラッチのめっき材質  錫

• ラッチの材質  ステンレス鋼

• エジェクターのタイプ  ロック

• エジェクターの位置  なし | 両端

• モジュール キーのタイプ  DRAM | SDRAM | SGRAM

• コネクタ プロファイル  低 | 標準 | 高

• メモリ ソケットのタイプ  メモリ カード

• 端子のベース材質  りん青銅 | 銅合金

• PCB 端子結線面のめっき材料  金 | 金フラッシュめっき | 錫

• 端子嵌合面のめっき仕様  金 (Au)

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µm) .25 | .76

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µin) 9.84 | 30

• PCB に対する結線方法  サーフェス マウント

• 挿入のスタイル  カムイン

• PCB マウント リテンション タイプ  はんだテール | 留め具ポスト

• PCB マウント リテンション  あり

• 嵌合調整のタイプ  オフセット左 | 標準キーイング

• コネクタ取り付けのタイプ  ボード マウント

• ハウジングの材料  耐熱性プラスチック | 高耐熱熱可塑性樹脂

• ハウジングの色  ナチュラル | 黒

• ピッチ  .8 mm [ .031 in ]

• スタックの高さ (mm) 4 | 5.2 | 5.6 | 9.9

• スタックの高さ (in) .157 | .205 | .22 | .389

• 列間スペーシング (mm) 5.4 | 6.2

• 列間スペーシング (in) .21 | .244

• 使用温度範囲  -55 – 105 °C [ -67 – 221 °F ]

• 回路用途  Signal

• UL 難燃性グレード  UL 94V-0

• パッケージ数量  12 | 20 | 200 | 240 | 270

• 実装方法  Box | Reel | Tray | テープおよびリール