HM リセプタクル コネクタ: 従来型バックプレーン、コプラナ、2mm

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• アースの機能タイプ  アース接点 | グランド リターン シールド

• バックプレーン インタフェースのタイプ  2 mm HM

• 接続タイプ  基板対基板

• コネクタおよびコンタクトの嵌合先  プリント基板

• PCB コネクタのタイプ  PCB マウント リセプタクル

• 防水性  いいえ

• 装着済み列  A | B | C | D | E | F | G | H | 全負荷

• シグナル極数  55 | 88 | 90 | 95 | 110 | 125 | 176 | 200

• 嵌合構成および抜去構成  Make First/Break Last

• 列数  11 | 16 | 19 | 22 | 25

• 列数  5 | 8

• バックプレーン アーキテクチャ  メザニン

• 極数  55 | 88 | 90 | 95 | 110 | 125 | 176 | 200

• PCB マウント向き  ライトアングル

• クロストーク バージョン  低減 | 標準

• データ レート (Gb/s) ≤1

• 一次製品色  グレー

• 端子の下地めっきの材料  ニッケル

• 端子のタイプ  ソケット

• フィードスル ポストの長さ (mm) 3.3 | 3.7

• CompactPCI 指定  J1/J4 | J2/J5 | J3 | J4 | なし

• 端子のベース材質  りん青銅 | 銅合金

• PCB 端子結線面のめっき材料  はんだめっき | 錫

• 端子嵌合面の長さ (mm) 3.3 | 3.7

• 端子嵌合面のめっき仕様  はんだめっき | スズ (Sn) | ニッケル (Ni) | パラジウム ニッケルに金フラッシュ メッキ | 性能ベース | 金 (Au)

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µm) .38 | .5 | .76 | 1.27

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ (µin) 15 | 20 | 30 | 50

• 端子の定格電流 (最大) (A) 1.5

• PCB に対する結線方法  スルーホール - 圧入

• フロント嵌合レベル  レベル 1

• 嵌合調整のタイプ  ガイド ラグ | 分極ペグ | 多目的センター

• コネクタ取り付けのタイプ  ボード マウント

• ハウジングの材料  PBT GF | ポリエステル GF

• ピッチ (mm) 2 | 2.54 | 3.7

• ピッチ (in) .078 | .1 | .145

• バックプレーン モジュール長さ (mm) 25 | 38 | 43.9 | 44 | 48 | 49.88 | 49.9 | 50

• 使用温度範囲  -55 – 125 °C [ -67 – 257 °F ]

• シールド処理済み  いいえ | はい

• 回路用途  Signal | パワーおよびシグナル

• UL 難燃性グレード  UL 94V-0

• パッケージ数量  10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 20 | 22

• 実装方法  Box | Tube