TE Connectivity (TE)
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5-2267261-1
PCB Mount Receptacle, Vertical, Board-to-Board, 10 Position, 1.27 mm [.05 in] Centerline, Gold (Au), Through Hole - Solder, Signal, AMPMODU 50/50 Grid
5-2267261-1
PCB Mount Receptacle, Vertical, Board-to-Board, 10 Position, 1.27 mm [.05 in] Centerline, Gold (Au), Through Hole - Solder, Signal, AMPMODU 50/50 Grid
書類
製品図面
- ASSY, RECEPTACLE, VERT. DOUBLE ROW, THROUGH HOLE, AMPMODU 50/50 GRID CONNECTOR ENG_CD_2267261_A.pdf 英語
CAD ファイル
- 3D モデル 3D_CVM_CVM_5-2267261-1_1.pdf 3D
- カスタマービューモデル ENG_CVM_CVM_5-2267261-1_1.2d_dxf.zip 英語
- ENG_CVM_CVM_5-2267261-1_1.3d_igs.zip 英語
- ENG_CVM_CVM_5-2267261-1_1.3d_stp.zip 英語
データ シート/カタログ ページ
- AMPMODU 50/50 GRID THRU-HOLE ENG_DS_1-1773980-2_2002.pdf 英語
製品規格
- 取付適用規格 ENG_SS_114-7010_G.pdf 英語
- 製品規格 ENG_SS_108-1332_C.pdf 英語
認証機関承認済み
- UL 報告書 ENG_AAD_UL_E28476_19910423_B.pdf 英語
- CSA 証明書 ENG_AAD_CSA_164196_6233_2622900_B.pdf 英語
仕様変更通知
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仕様と特徴
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製品の機能・特性
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製品のタイプの特徴
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PCB コネクタのタイプ : PCB マウント リセプタクル
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接続タイプ : 基板対基板
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防水性 : いいえ
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コネクタおよびコンタクトの嵌合先 : プリント基板
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コネクタ製品タイプ : コネクタ アセンブリ
構成の特徴
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装着済みポジション数 : 10
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極数 : 10
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列数 : 2
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PCB マウント向き : 垂直
電気的特性
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誘電耐電圧 (最大) (VAC): 300
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接触抵抗 (mΩ): 12 | 14 | 16
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絶縁抵抗 (MΩ): 5000
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結線抵抗 (mΩ): 12 | 14 | 16
ボディの特徴
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アセンブリ プロセスの特徴となる材料 : アルミニウム合金
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一次製品色 : 黒
端子の特徴
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端子レイアウト : インライン
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端子の形状およびフォーム : デュアル | 角形
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PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ : 3.81 µm [ 150 µin ]
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PCB 端子結線面のめっき材料の仕上げ : マット
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PCB 端子結線面のめっき材料 : 錫
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端子のベース材質 : 銅合金
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嵌合ピンの直径 : .46 mm [ .018 in ]
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端子の下地めっきの材料 : ニッケル
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端子嵌合面のめっき材料の厚さ : .76 µm [ 30 µin ]
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端子嵌合面のめっき仕様 : 金 (Au)
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端子のタイプ : リセプタクル
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端子の定格電流 (最大) (A): .5
結線の特徴
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結線ポストとテールの長さ : 2.23 mm [ .088 in ]
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角形結線ポストとテールの厚さ : .1 mm [ .004 in ]
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角形結線ポストとテールの幅 : .35 mm [ .014 in ]
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PCB に対する結線方法 : スルー ホール - はんだ付け
機械的アタッチメント
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PCB マウント アラインメント タイプ : 留め具
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PCB マウント リテンション タイプ : 留め具
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嵌合調整のタイプ : 分極タブ
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コネクタ取り付けのタイプ : ボード マウント
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嵌合調整 : あり
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PCB マウント アラインメント : あり
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PCB マウント リテンション : あり
ハウジングの特徴
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嵌合エントリの位置 : トップ
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ピッチ : 1.27 mm [ .05 in ]
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ハウジングの材料 : Liquid Crystal Polymer (LCP)
寸法
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コネクタ長 : 6.76 mm [ .27 in ]
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コネクタの高さ : 4.75 mm [ .19 in ]
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コネクタ幅 : 3.05 mm [ .12 in ]
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列間スペーシング : 1.27 mm [ .05 in ]
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スタックの高さ (mm): 6.35 | 8.12 | 9.9
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スタックの高さ (in): .25 | .32 | .39
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基板厚 (推奨) : 1.57 mm [ .062 in ]
使用条件
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ハウジングの温度定格 : 高
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使用温度範囲 : -65 – 105 °C [ -85 – 221 °F ]
動作/用途
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アセンブリプロセスの特徴 : 真空カバー
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回路用途 : Signal
業界スタンダード
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認可規格製品に適合 : CSA LR7189 | UL E28476
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認証/規格製品に適合 : CSA | UL
実装の特徴
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パッケージ数量 : 2120
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実装方法 : テープおよびリール
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