TE Connectivity (TE)
TE Connectivity (TE)
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書類
製品図面
- DDR SODIMM SOCKET 0.6mm PITCH 200POS VERTICAL TYPE ENG_CD_2040910_D1.pdf 英語
CAD ファイル
- 3D モデル 3D_CVM_CVM_2040910-1_D.pdf 3D
- PCBデザイン SnapEDAのシンボル・フットプリントをダウンロード
- カスタマービューモデル ENG_CVM_CVM_2040910-1_D.2d_dxf.zip 英語
- ENG_CVM_CVM_2040910-1_D.3d_igs.zip 英語
- ENG_CVM_CVM_2040910-1_D.3d_stp.zip 英語
製品規格
- 製品規格 JPN_SS_108-78628_A.tif 日本語
- JPN_SS_108-78628_A.pdf 日本語
- 認定試験報告書 JPN_SS_501-78012_A.tif 日本語
- JPN_SS_501-78012_A.pdf 日本語
仕様変更通知
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仕様と特徴
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製品の機能・特性
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製品のタイプの特徴
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接続タイプ : ケーブル対基板
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コネクタおよびコンタクトの嵌合先 : プリント基板
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DRAM のタイプ : ダブル データ レート (DDR)
構成の特徴
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列数 : 2
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キー数 : 1
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ベイ数 : 2
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モジュールの向き : 垂直
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極数 : 200
電気的特性
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DRAM 電圧 (V): 2.5
信号特性
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SGRAM 電圧 (V): 1.8
ボディの特徴
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エジェクターの位置 : 両端
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エジェクターのタイプ : 標準
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モジュール キーのタイプ : オフセット右
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ラッチの材質 : 高耐熱熱可塑性樹脂
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ラッチのめっき材質 : 錫
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保持ポストの位置 : 両端
端子の特徴
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PCB 端子結線面のめっき材料 : 錫
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端子のベース材質 : 銅合金
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メモリ ソケットのタイプ : メモリ カード
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端子の定格電流 (最大) (A): .5
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端子嵌合面のめっき仕様 : 金 (Au)
結線の特徴
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PCB に対する結線方法 : サーフェス マウント
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挿入のスタイル : カムイン
機械的アタッチメント
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PCB マウント リテンション : あり
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嵌合調整のタイプ : 標準キーイング
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PCB マウント リテンション タイプ : はんだテール
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コネクタ取り付けのタイプ : ボード マウント
ハウジングの特徴
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ハウジングの材料 : 熱可塑性樹脂
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ピッチ : .6 mm [ .024 in ]
寸法
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列間スペーシング : 8.6 mm [ .338 in ]
使用条件
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使用温度範囲 : -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]
動作/用途
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回路用途 : 電源
業界スタンダード
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UL 難燃性グレード : UL 94V-0
実装の特徴
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パッケージ数量 : 24
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実装方法 : Box | Tray
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