認証機関による認可に関する最新情報については、製品文書をご覧いただくか、 当社までお問い合わせ ください。 

注意: すべての設計作業で製品図面を使用してください。 

• 接続タイプ : 基板対基板

• ヘッダーのタイプ : ヘッダおよびプッシュ/プッシュ アセンブリ

• 防水性 : いいえ

• コネクタおよびコンタクトの嵌合先 : プリント基板

• PCB コネクタ アセンブリのタイプ : PCB マウント リセプタクル

• スタッカブル : いいえ

• 極数 : 50

• 列数 : 2

• PCB マウント向き : ライトアングル

• コネクタ プロファイル : 標準

• 一次製品色 : 自然色

• 端子のベース材質 : りん青銅

• PCB 端子結線面のめっき材料 : 金

• 端子の形状およびフォーム : 短絡ポイント

• 端子嵌合面のめっき材料の厚さ : 1.27 µm [ 50 µin ]

• PCB 端子結線面のめっき材料の厚さ : 1.27 µm [ 50 µin ]

• 嵌合可能な角形ポストの寸法 : .64 mm [ .025 in ]

• 端子嵌合面のめっき仕様 : 金

• 端子のタイプ : ソケット

• 端子保護のタイプ : 閉導入口ハウジング

• 結線ポストとテールの長さ : 4.45 mm [ .175 in ]

• プリント基板に対する結線方法 : スルー ホール - はんだ付け

• 角形結線ポストとテールの幅 : .69 mm [ .027 in ]

• 角形結線ポストとテールの厚さ : .2 mm [ .008 in ]

• 嵌合調整のタイプ : センターおよびデュアル

• コネクタ取り付けのタイプ : ボード マウント

• 嵌合調整 : あり

• PCB マウント アラインメント : あり

• PCB マウント リテンション : なし

• ハウジングの材料 : ポリフェニレン スルファイド (PPS)

• 嵌合エントリの位置 : サイド

• ピッチ : 2.54 mm [ .1 in ]

• 列間スペーシング : 2.54 mm [ .1 in ]

• 基板厚 (推奨) : 1.57 mm [ .062 in ]

• コネクタの高さ : 6.05 mm [ .238 in ]

• 使用温度範囲 : -65 – 125 °C [ -85 – 257 °F ]

• ハウジングの温度定格 : 標準

• アセンブリプロセスの特徴 : なし

• 回路用途 : Signal

• はんだプロセス機能 : ボード スタンドオフ