モールド技術
TE Connectivity はカテーテルの 先端を始めとする多くの部品をMold/Over moldしています。幅広い種類の素材、仕様、組み合わせによりTE の技術チームが、デバイスに関する皆様のニーズにお応えします。
モールド技術
オーバーモールド サービスは、次のような金属、ブレイド、押し出し成形のシャフト サブアセンブリと組み合わせて提供されます。
- カテーテル チップ
- クイック交換ジョイント
- 単ルアーおよび二股ルアー
- マルチ交換ジョイント
- Y コネクタ
- マルチ ルーメン ジョイナ
- インサート モールド成形ハンドル
- ストレイン リリーフ
- 配備用ハンドルおよびアセンブリ
幅広い医療グレードの熱可塑性樹脂の成形製品が用意されています。
設計サービス
当社では、当社の成形製品シリーズに対応した幅広い設計サポートとツーリング設計を提供しています。コンポーネント設計や材料の選択から機能性試験まで、お客様の成形製品や製品の成形要素は当社がサポートいたします。
マイクロモールド
TE Connectivity は、部品重量が 1 グラムから最小 0.001 グラム、体積が最小 0.00065 cm³ のコンポーネントやサブアセンブリのマイクロモールドに対応しています。マイクロ コンポーネントは、標準的なポリマやエラストマから、光学材料や粉末材料、生体吸収性材料など、幅広い材料で提供されています。
