TE NEWS: TE Connectivity、「人とくるまのテクノロジー展 2025」に出展

自動車業界のキープレイヤーと共創し、次世代モビリティの未来をリード

公開

05/16/25

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神奈川県、川崎市

2025年5月16日

コネクティビティおよびセンサー分野において世界的なリーディングカンパニーであるTE Connectivity(NYSE: TEL、本社:アイルランド、ゴールウェイ、以下「TE」)は「Enabling Smart Vehicle」をテーマに、「人とくるまのテクノロジー展 2025」に出展します。日本国内の活動を担うTE
Connectivity Japan合同会社(本社:神奈川県川崎市、以下「TE  Connectivity Japan」)は、5月21日(水)~23日(金)にパシフィコ横浜、7月16日(水)~18日(金)に愛知県国際展示場(名古屋)で開催される本展示会において、自動車産業のグローバル競争力強化に向けた技術・ソリューションを紹介します。

 

今回の展示を通じてTEは、SDV(Software Defined Vehicle)や800V高電圧化といった自動車業界におけるグローバルな技術トレンドに対し、日本の自動車関連企業の取り組みを技術面から支援し、ともに未来のモビリティを形作ることを目指します。また、TE Connectivity Japan として、日本市場における信頼される技術パートナーとなることを志しております。

 

現在、自動車業界では「技術主導型開発」から、市場ニーズを先取りする「市場先行型開発」へのシフトが加速しています。高機能・高性能への要求と価格競争が同時に求められるなか、TEは軽量化・自動化・材料革新を通じて、いち早く低コスト化を実現しました。部品メーカーとしての立場を超え、市場ニーズを先読みした製品をスピーディに提供することで、「市場先行型開発」を実践しています。こうした取り組みは、電動モビリティ(E-Mob)分野においても高く評価されており、日本市場における採用の広がりにもつながっています。

 

また、アーキテクチャの進化(ドメイン型からゾーン型への移行、3in1から6in1への統合性拡張など)が進むなか、TEは高速通信など工程全体の最適化を含むシステム提案まで含めた多角的かつ実行力のあるソリューションを提供しています。特に、ケーブルアセンブリなどの組み立て工程では、すでに量産自動化を実現しており、生産効率の向上と品質安定化を両立しています。

 

これらの取り組みを通じて、TEは日本の自動車産業の国際競争力向上を、技術パートナーとして支援してまいります。

TE Connectivity Japan合同会社 代表取締役社長/職務執行者の鶴山修司は次のように述べています。「自動車市場はCASEやMaaS、SDVなどをトレンドとする大変革期を迎えています。特に車両のソフトウェア化が進むSDVは、次世代モビリティを形作る上で極めて重要なテーマです。このような時代において、私たちは単なる部品提供にとどまらず、技術革新を支える信頼できるパートナーとしての役割を、これからも積極的に果たしてまいります。当社は、センサーや通信機器、高速伝送用部品、アンテナ、ノイズ対策部品などの開発を加速し、ソフトウェアやAIと組み合わせたソリューションを提案することで、ともに未来のモビリティを創造してまいります」

 

また、グローバルオートモーティブ事業部 Japan & ASEANセールス&マーケティング本部長 薮内二郎は次のように述べています。「今回の出展では、すでに海外市場で導入が進むTEグローバルの技術や知見をベースに、日本のお客さまが直面するさまざまな課題に対して、TEがどのように解決に向けて貢献できるか、具体的なソリューションをご提案していきます。特に、最近の車両開発では、統合ECUを中核とした新たなアーキテクチャの導入に加え、高速な通信環境や、それに対応する高性能デバイスの開発が求められるようになっており、システム全体を見据えた、柔軟で拡張性のある設計が必要とされています。このような背景を踏まえ、開発現場のニーズに即した部品単体の展示にとどまらず、システム全体への視点を持った統合的なご提案を行います。ぜひ、TEならではの取り組みや価値をご体感いただければ幸いです」

 

SDVの実現に向けた開発に携わるシステムアーキテクトの方々や、車両全体のE/Eアーキテクチャの最適化に取り組む皆さまにとって、有益な情報やソリューションをご覧いただける大切な機会となることを期待しています。

主な展示内容

1.  E-モビリティ ソリューション

電動化を支える高電圧・大電流のパワートレインをはじめ、補機システム、バッテリーシステム向けのコネクタや充電インレットを紹介。

 

2.  低圧コネクタソリューション

小型化、軽量化、作業性向上を実現する低圧用コネクタ、無はんだ技術、バッテリパックに特化したピアシング技術を展示し、ゾーンアーキテクチャに最適化された接続ソリューションを紹介。

 

3.  高速通信ソリューション

需要が高まる車載ネットワーク、インフォテインメント、ADAS 用途の高速通信ソリューションを展示したモックアップ車両を通じ、具体的な実装例を紹介。

出展概要

人とくるまのテクノロジー展 YOKOHAMA

会期:2025年5月21日(水)~23日(金)

会場:パシフィコ横浜 展示ホール A

TEブース:No.497

 

人とくるまのテクノロジー展 NAGOYA

会期:2025年7月16日(水)~18日(金)

会場:Aichi Sky Expo 展示ホール F

TEブース:No.365

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