業界をリードする56G PAM-4コネクタ、112G PAM-4へのロードマップ展開も可能
公開
04/25/19
メディアからの問い合わせ
データアンドデバイス 川前 貴裕
044-844-8721
kawamae.takahiro@te.com
Sliver SFF-TA-1002 カードエッジ コネクタ
接続およびセンサの世界的なリーダーであるTE Connectivity (NYSE:TEL) の日本法人タイコエレクトロニクスジャパン合同会社(本社:神奈川県川崎市)は、本日、新しいSliverカードエッジ コネクタを発表しました。この製品は、SFF-TA-1002に準拠し、この規格において最高水準の性能を発揮する製品です。TEが供給するSliver 2.0の設計に基づく、業界をリードするSliver SFF-TA-1002 カードエッジ コネクタは、プロトコルにとらわれないマルチレーン コネクタで、高速と高密度を目指す次世代産業を担う設計の方にとって理想的なソリューションとなります。
SFF-TA-1002のピン配列は、EDSFF、PCIe、OCP NIC、およびその他の規格をサポートします。TEのSliver SFF-TA-1002 カードエッジ コネクタは、断片化したピン配列と速度を一体化することで、容易なデザインインとマルチソーシングを可能にします。また、本製品は112Gへのロードマップを持ち、PCIe Gen 5を通して高速化をサポートします。市場で流通している製品では、レーン数において限界に達しつつあるのに対し、このコネクタは高密度0.6mmピッチを採用することで、次世代のPCIeレーン数をサポートします。
「TEのSliver SFF-TA-1002 カードエッジ コネクタは、28G NRZ / 56G PAM-4を実現し、更に56G NRZ / 112G PAM-4へのロードマップ展開を可能にすることで、業界において最も高い性能を発揮します。TEの新しいカードエッジ コネクタがSFF-TA-1002標準に選ばれたことを、私たちは光栄に感じております」と、TE Connectivityのプロダクトマネージャーであるルーカス・ベンソン(Lucas Benson)は語ります。
製品の詳細について
TE について
TE Connectivityは、インダストリアル・テクノロジーリーダーとして、より安全で持続可能な社会の実現、より豊かな、つながる未来の創造に貢献しています。TEのコネクティビティおよびセンサーソリューションは、広範囲の分野にまたがり、パワー、シグナル、データの伝送を実現し、次世代トランスポーテーション、再生可能エネルギー、工場自動化、データセンターから医療技術に至る様々な産業の発展に寄与しています。8,000名の設計エンジニアを含む85,000名以上の従業員を擁するTE Connectivityは、『EVERY CONNECTION COUNTS』に基づき、世界約140カ国のお客様のビジネスをサポートし続けます。詳細はwww.te.com および LinkedIn、 Facebook、WeChat、 Instagram、 X(旧Twitter) をご覧ください。