TE NEWS: TEが新型zSFP+スタック式両面基板コネクタを発表

ハイパースケールデータセンターとネットワークスイッチアプリケーション向けに高密度のフェイスプレートを実現

公開

11/22/19

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データアンドデバイス 川前 貴裕
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最大28 Gbps NRZ、56 Gbps PAM-4のデータ伝送速度を達成

2019年11月22日 – 高速演算と大容量ネットワーク通信分野における世界的大手メーカーであるTE Connectivity (NYSE:TEL) の日本法人タイコ エレクトロニクス ジャパン合同会社(本社:神奈川県川崎市)は本日、28 Gbps NRZおよび56 Gbps PAM-4のデータ伝送速度をサポートするため、新しいzSFP+スタック式両面基板コネクタを発表しました。縦型ラッチ機能を備えた zSFP+スタック式両面基板コネクタは、4列の両面基板アプリケーションを特長としています。これにより、ハイパースケールデータセンターやネットワークスイッチアプリケーションに使用されている嵌合面がより高密度となり、さらにプリント基板(PCB)のスペースを最大限に有効活用することができます。

 

zSFP+スタック式両面基板コネクタでは、2x4および2x12の構成が準備され、ポートフォリオの幅を広げることで、設計の柔軟性をもたらし、お客様の用途における様々なニーズに対応できます。zSFP+スタック式両面基板コネクタは、SFP/SFP+/zSFP+ 全体のポートフォリオと同じインターフェースおよびケージ寸法を共有することで、前世代製品との後方互換性を備え、デザイン・インとシステム・アップグレードが容易に行えます。

 

「当社は、ハイパースケールデータセンター、ハイエンドのネットワークスイッチおよびルータの分野では、56 Gbps PAM-4が発揮する性能が標準となりつつある、と認識しております。また、PAM-4のサポートだけでなく高密度のフェイスプレートを希望するお客様もいます。TEの新しいzSFP+スタック式両面基板コネクタはこれら両方の特性を備えていますので、より高機能なデータセンターを容易に実現することができます」と、TE のデータ&デバイス事業部門の製品マネージャ、ジミー・ジュー(Jimmy Ju)は述べています。

新型zSFP+スタック式両面基板コネクタ

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TE Connectivityは、インダストリアル・テクノロジーリーダーとして、より安全で持続可能な社会の実現、より豊かな、つながる未来の創造に貢献しています。TEのコネクティビティおよびセンサーソリューションは、広範囲の分野にまたがり、パワー、シグナル、データの伝送を実現し、次世代トランスポーテーション、再生可能エネルギー、工場自動化、データセンターから医療技術に至る様々な産業の発展に寄与しています。8,000名の設計エンジニアを含む85,000名以上の従業員を擁するTE Connectivityは、『EVERY CONNECTION COUNTS』に基づき、世界約140カ国のお客様のビジネスをサポートし続けます。詳細はwww.te.com および LinkedIn、 Facebook、WeChat、 Instagram、 X(旧Twitter) をご覧ください。

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