注目の製品: 新しい HD カード エッジ コネクタ

高電流密度、低接触抵抗を実現

TE Connectivity がデータ センタの高密度パワー カード エッジ ソリューションを公開

January 25, 2018

米国ペンシルベニア州ハリスバーグ – 2018 年 1 月 25 日、接続およびセンサ ソリューションの世界的リーダーである TE Connectivity (TE) は、本日、高密度 (HD) カード エッジ パワーコネクタを発表しました。この製品は、市場最高の電流密度を実現して高電源用途に対応します。

TE の新しい HD カード エッジ コネクタは、以前のパワー カード エッジ コネクタよりも高い、端子あたり 25 A の電流を低抵抗で供給し、データ センタ機器の 1,500 ~2,000 W の電源に対応します。このコネクタの最高使用温度は 130°C ですから、過酷な環境で信頼性が高い性能を発揮します。また、信号ピッチは 1.27 mm で業界標準の PCB フットプリントに適合し、パワー ピンや信号ピンの弾性によって低挿入力が実現しています。

「サーバ、スイッチ、ストレージ デバイスの電流密度と電力要件は増加を続けており、要求が厳しい環境でこれらのニーズを満たすことのできるソリューションが業界で求められています」と、TE Connectivity の Product Manager、Bandy Yuan は述べています。「TE の HD カード エッジ コネクタは、次世代の機器を求めるネットワーク デバイス メーカーのニーズに対応するソリューションです」

詳細については、HD カード エッジ コネクタの紹介ページを参照してください。

 

TE について

TE Connectivityは、インダストリアル・テクノロジーリーダーとして、より安全で持続可能な社会の実現、より豊かな、つながる未来の創造に貢献しています。TEのコネクティビティおよびセンサーソリューションは、広範囲の分野にまたがり、パワー、シグナル、データの伝送を実現し、次世代トランスポーテーション、再生可能エネルギー、工場自動化、データセンターから医療技術に至る様々な産業の発展に寄与しています。8,000名の設計エンジニアを含む85,000名以上の従業員を擁するTE Connectivityは、『EVERY CONNECTION COUNTS』に基づき、世界約140カ国のお客様のビジネスをサポートし続けます。詳細はwww.te.com および LinkedIn、 Facebook、WeChat、 Instagram、 X(旧Twitter) をご覧ください。

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