TE NEWS: TE Connectivity、56G MezzaWave コネクタおよびケーブル アセンブリを発表

コネクティビティおよびセンサ分野の世界的リーダーである TE Connectivity は、エッジ AI、データ センター、産業オートメーション、ロボティクス、航空宇宙および防衛などの要求の高い用途を支える 56G MezzaWave コネクタおよびケーブル アセンブリを発表しました。
 

優れた信号の完全性を実現するよう設計された TE の高速・高密度 56G MezzaWave コネクタ製品群は、次世代モジュラー システム向けに最大 56 Gbps PAM4 のデータレートをサポートするオープン ピン フィールド アレイ プラットフォームを採用しています。
 

本シリーズは、1.27 mm ピッチ、80 ～ 560 ピンのピン数、7 ～ 10 mm のスタック高さにより設計の柔軟性を提供します。また、ドロップイン互換性により、再設計を行うことなく既存部品を直接置き換えることが可能です。
 

先進のボール グリッド アレイ（BGA）技術と堅牢な機械設計を組み合わせることで、MezzaWave コネクタは高速データ伝送を確実にサポートし、最大 1,000 回の嵌合サイクルおよび -55 ℃ ～ 125 ℃ の広い動作温度範囲に対応します。これらのコネクタは VMEbus International Trade Association（VITA）および American National Standards Institute（ANSI）の規格に準拠し、システム性能の最適化に向けて優れた配線および接地の柔軟性を提供します。
 

「データレートが加速し続ける中で、顧客は性能と信頼性を両立できるインターコネクト ソリューションを必要としています。」と、TE Connectivity のプロダクト マネージャー Quinnie Lu は述べています。「当社の 56G MezzaWave コネクタおよびケーブル アセンブリは、システム要件に対応する複数の構成オプションと、シームレスなアップグレードを可能にするモジュール性を提供します。」

• 高性能データ対応 - 最大 56 Gbps PAM4 のデータレートに対応し、高密度システムにおける信号の完全性維持に貢献します。
  
  
• 設計柔軟性 - 複数のピン数、スタック高さ、および 1.27 mm ピッチにより、フットプリントと配線の最適化を支援します。専用電源ピン 1.6 A をコネクタに内蔵し、部品点数の削減に貢献します。
  
  
• シームレスなアップグレードとコスト効率 - ドロップイン互換により既存部品の直接置換が可能となり、再設計の工数、時間、コストを削減します。コネクタの BGA 技術により、最大 20 % ～ 30 % のコスト削減が期待できます。
  
  
• 過酷環境に対応する信頼性 - はんだボール端子により接続品質を向上し、堅牢な機械設計が安定した性能を支えます。相互運用性およびシステム統合に対応する VITA 57.1（FMC）および VITA 57.4（FMC+）規格に適合しています。

56G MezzaWave コネクタおよびケーブル アセンブリの詳細はこちらをご覧ください。

TE Connectivity plc（ニューヨーク証券取引所：TEL）は、インダストリアル・テクノロジーリーダーとして、より安全で持続可能な社会の実現、より豊かな、つながる未来の創造に貢献しています。信頼されるイノベーションパートナーとして、当社のコネクティビティおよびセンサーソリューションは、広範囲の分野にまたがり、パワー、シグナル、データの伝送を実現し、次世代トランスポーテーション、エネルギーネットワーク、産業オートメーション、人工知能を支えるデータセンターなど、様々な産業の発展に寄与しています。約130カ国で、10,000名のエンジニアを含む90,000名以上の従業員が、お客様のビジネスをサポートしています。急速に進化する世界において、TEは『EVERY CONNECTION COUNTS』の理念のもと、確かなつながりを提供し続けています。詳細は www.te.com および LinkedIn、Facebook、WeChat、Instagram をご覧ください。