MULTI-BEAM カード エッジ コネクタ

電流信号密度を極める

次世代の MULTI-BEAM カード エッジ コネクタは、全体的な電力と信号密度を最大限に高めることにより、性能・プロファイル・コストに対するデータ通信市場の要件に対応します。これを実現しているのが、現行製品から最大 60% もの省スペースを実現する 1.00 mm の信号端子ピッチと、最大 30% の省スペースを実現する 7.26 mm のパワー端子ピッチです。このTE 独自の拡張可能なモジュール式設計により、製品構成および PCB (プリント基板) 設計における自由度を高め、端子あたり最大 43A という高電力を提供します。