Juntas EMI

Empaques EMI/RFI de alta conductividad a prueba de factores ambientales

Los empaques EMI están fabricados con silicona o fluorosilicona totalmente curada, son a prueba de factores ambientales, brindan aislamiento térmico y blindaje contra EMI. Ofrecen compatibilidad galvánica y son idóneas para aplicaciones de electrónica de aviación, médicas, militares y otras.

INFORME TÉCNICO: Tendencias del mercado, perspectivas y aspectos de diseño del blindaje EMI

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Aplicación

Controles industriales
Instrumentos de prueba y medición
Equipos militares
Electrónica de aviación
Electrónica médica
Alojamientos para equipos electrónicos

Tipos de producto

Empaque EMI/RFI altamente conductor y a prueba de factores ambientales
Extrusiones
Empques planos
Anillos tóricos
Lámina

Características del producto

Grosor desde 0.5 mm
Rango de temperatura amplio de -55 °C a +200 °C
Fluorosilicona para entornos difíciles: aceites combustibles y disolventes
Opción de materiales para compatibilidad galvánica
Grado de flamabilidad: UL94 V-0

Aspectos de diseño

Al seleccionar un empaque, es importante prestar atención al diseño mecánico de tu producto. Por ejemplo, empaques circulares y de sección D.
Lo ideal es instalarlo en un canal o ranura del tamaño adecuado.
Si el empaque se debe instalar en una ranura, es importante que el tamaño de dicho empaque no llene en exceso la ranura. Cuando utilices secciones sólidas, debes asegurarte de que el área de la sección transversal de la ranura sea un mínimo de 5 % mayor que la sección transversal del empaque propuesto.
También se debe prestar atención a la fuerza de cierre necesaria para comprimir el empaque a la altura requerida.
En algunos diseños planos, se puede suministrar el autoadhesivo y, por lo general, solo cubre parcialmente un área de la extrusión.
El adhesivo está disponible como conductor (CSAB) o no conductor (SAB) y solo es un accesorio de montaje.