Conectividad para computadoras automotrices de alto rendimiento

De PCB a PCB

Sólo señal; señal y potencia

De -55 a 125 °C

20-180 Máx.**

N.A

SMT

De PCB a PCB

Hasta 1.7 A por terminal

De -55 a 125 °C

12, 16, 20, 26, 32, 40, 50, 68, 80

LV214 ***

SMT

De cable a PCB

Hasta 1.7 A por terminal

De -55 a 125 °C

12, 16, 20, 26, 32, 40, 50, 68, 80

LV214***

Conector macho SMT, conector hembra IDC 

De cable a PCB

Hasta 12 A (depende del cable)

De -55 a 150 °C

2, 3, 4, 5, 6, 8, 10, 2x5, 2x10

LV214 y USCAR-2 

Conector macho SMT, conector hembra para remache

De cable a PCB

 Hasta 9 A

De -40 °C a 150 °C

Posibilidad de 2 a 20 pines (una fila)

LV214

Conectores macho SMT, conectores hembra IDC

Conector para circuito impreso flexible a PCB

Hasta 9 A

De -40 °C a 150 °C

8 a 20 (una fila)

 LV 214

Conectores macho SMT, conectores hembra de perforación

Sistema de conectores diferenciales GEMnet multigigabit

Velocidad de hasta 56 Gbps

15 GHz 

100/1000BASE-T1

2.5/5/10/25GBASE-T1

LiDAR, radar, pantalla 8K, USB, ECU de dominio ethernet, HPC

Sin sellar, sellado; 90° y 180°; 1, 2, 4 y 6 puertos disponibles

Sistema de conectores diferenciales aplicados

Velocidad de hasta 1 Gbps

1 GHz

1000BASE-T1

100BASE-T1

HDBASET, PCIe

A2B/C2B

 LiDAR, radar, pantalla 4K, ECU de dominio ethernet, HPC

Sin sellar, sellado; 90° y 180°; 1, 2, 3, 4, 5 y 6 armazones, con opción de doble fila

Sistemas de conectores automotrices en miniatura

Velocidad de hasta 24 Gbps

9 GHz

SerDes: GMSL2/3,

FPDIV, APIX3, MIPI Analógico (Antenas)

Cámara, antenas

Sin sellar, sellado; 90° y 180°; 1, 2 y 4 puertos disponibles

Sistema de conectores automotrices eminiatura

0.13 mm2 – 0.75 mm2 (0.22FLU/FLR)

4 A

LV214

90°/180°; Sellado/sin sellar; 

Soluciones híbridas: De 2 a 280 posiciones

Soluciones mixtas: De 2 a 152 posiciones

Sistema de conectores automotrices eminiatura

0.13 mm2 –0.75 mm2

6 A

LV214/USCAR

90°/180°; Sellado/sin sellar; 

Soluciones híbridas: De 2 a 280 posiciones

Soluciones mixtas: De 2 a 152 posiciones

Sistema de conectores de señales para automóviles

0.08 mm2 –0.75 mm2

7.5 A

LV214/USCAR

90°/180°; Sellado/sin sellar; 

Soluciones híbridas: De 2 a 280 posiciones

Soluciones mixtas: 2 - 152

Sistema de conectores de señal para automóviles

0.13 mm2 –0.75 mm2

10.5 A

OEM japonés o USCAR

90°/180°; Sellado/sin sellar;

Soluciones híbridas: De 2 a 280 posiciones

Soluciones mixtas: 2 - 152

Sistema de conectores de baja potencia para automóviles

0.5 mm2 –1.5 mm2

17 A

LV214/USCAR

90°/180°; Sellado/sin sellar; 

Soluciones híbridas: De 2 a 280 posiciones

Soluciones mixtas: 2 - 152

Soluciones de conectores de baja a media potencia

0.2 mm2 – 6.0 mm2

52 A

LV214/USCAR

90°/180°; Sellado/sin sellar; 

Soluciones híbridas: De 2 a 280 posiciones

Soluciones mixtas: 2 - 152

Sistema de conectores de media a alta potencia para automóviles

2.5mm2 – 35mm2

78 – 179 A

LV214/USCAR

90°/180°; Sellado/sin sellar; 

Soluciones híbridas: De 2 a 280 posiciones

Soluciones mixtas: 2 - 152

Señal y potencia en un solo conector

0.13 mm2 – 35 mm2

6-179

LV214/USCAR

90°/180°; Sellado/sin sellar; 

Soluciones híbridas: De 2 a 280 posiciones

Soluciones mixtas: 2 - 152

Señal, potencia y transmisión de datos en un solo conector

40 A

LV214/USCAR

90°/180°; Sellado/sin sellar; 

Soluciones híbridas: De 2 a 280 posiciones

Soluciones mixtas: 2 - 152

GEMnet,

BEAMnet,

MATE-AX,

NanoMQS,

AMP MCP 2.8,

MCON 1.2

• Computadoras de alto rendimiento

•Unidades de control:-

 1. Conducción autónoma y sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS)

2. Infoentretenimiento

3. Controladores zonales

• Conectividad de señal, potencia y datos.

• Hasta 40 % menos espacio y peso

• Hasta 80 % menos operaciones de conexión

Sistema híbrido modular
NanoMQS 0.50,
MQS
0.63,
Generation
Y 0.64,
MCON
1.2,
AMP
MCP 2.8,
AMP
MCP 6.3/4.8K,
GEMnet
MATE-AX
HSD

• Unidades de control zonal

• Aplicaciones de cable a PCB

• Aplicaciones de cable a cable (arneses en línea)

• Computadoras y unidades de control de alto rendimiento

• Sistema híbrido modular que presenta configuraciones flexibles para la conectividad de señal, potencia y datos.

• Adaptable a cualquier plataforma de vehículos.

•Reducción de hasta 40% en espacio y peso

• Preparado para la automatización

1. Compatibles con los empaques para los conectores sub D estándar.

2. El tope de compresión también garantiza una unión eléctrica adicional entre las superficies con una resistencia de contacto muy baja

3. Los empaques de montaje en superficie deben utilizarse cuando no haya suficiente espacio para los de montaje en ranura, como las juntas tóricas.

1. El silicón o fluorosilicona curados están cargados con partículas altamente conductoras que proporcionan un blindaje EMI o RFI de rendimiento superior y un excelente sellado ambiental.

2. Materiales disponibles para proporcionar el rendimiento EMI y la compatibilidad galvánica requeridos

3. Proporciona una baja resistencia dentre las superficies de contacto

1. Cumple con propiedades resistentes al fuego según UL94 V-0

2. Compresión entre 10 % y 70 %.

3. Amplia variedad de perfiles en los que se requiere un blindaje EMC completo entre los componentes

4. Proporciona un excelente empaque EMI con baja deformación por compresión •Alta resistencia a la abrasión para aplicaciones de uso intensivo y de deslizamiento