Soluciones para arquitecturas zonales E/E

El aumento del contenido electrónico impulsa la necesidad de reducir el tamaño y la complejidad de la red de cableado dentro de los vehículos. Esto impulsa un cambio de arquitecturas distribuidas fragmentadas y orientadas funcionalmente a arquitecturas zonales más centralizadas y simplificadas. Para satisfacer esta necesidad, TE Connectivity ha diseñado y desarrollado una amplia gama de soluciones de conectores híbridos, mixtos y modulares con base en interfaces establecidas y lanzadas por los OEM que transmiten señal, potencia y diferentes tipos de conectividad de datos para una gran variedad de aplicaciones automotrices.

FLEX

Modular, adaptable, listo para la automatización y miniaturizado.

ZONAL

Reducción de la complejidad de la arquitectura E/E, el espacio, el peso y el costo.

3-en-1

Soluciones robustas que integran datos, señal y potencia en un solo conector.

SOLUCIONES DE CONECTIVIDAD MIXTAS VS. HÍBRIDAS VS. MODULARES

MIXTOS
(señal, potencia)
Los conectores mixtos están diseñados para combinar múltiples tamaños de terminales de señal y de potencia dentro de una interfaz (p. ej.: 0.50 mm, 0.64 mm, 1.2 mm, 2.8 mm, etc.).
HÍBRIDOS 
(señal, potencia y datos)
Los conectores híbridos amplían el concepto de los conectores mixtos al integrar terminales de conectividad de datos de alta velocidad en un solo conector.
MODULAR
(flexible, adaptable, listo para la automatización y en miniatura)
Los conectores modulares se pueden personalizar o adaptar combinando diferentes módulos o componentes en un solo conector, lo que resulta en máxima flexibilidad, adaptabilidad y tiempo de comercialización.
Gen Y de 68 posiciones
Conector en línea híbrido y sellado Generation Y de 68 posiciones: señal, potencia y datos
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Informe de tendencias: Soluciones de conectividad para arquitecturas E/E de última generación

Soluciones de arquitectura zonal de última generación de TE Connectivity

TE Connectivity ofrece un amplio portafolio de soluciones híbridas, modulares y mixtas que ofrecen múltiples combinaciones de conectividad de señal, potencia y datos que cumplen los requisitos de las unidades de control zonal y centralizado de última generación. Ofrecemos soluciones de conectividad que optimizan el ensamble y el uso de espacio, son de alta modularidad, están diseñadas para acelerar el tiempo de lanzamiento al mercado, facilitar la automatización y facilitar la adaptabilidad. Estas soluciones se basan en interfaces aprobadas por OEMs establecidos y cumplen con los requisitos de una amplia variedad de aplicaciones automotrices. 

REQUISITOS DE APLICACIÓN

  • Simplificación: consolidación de las funciones del vehículo reduciendo el número de ECU descentralizadas.
  • Altas densidades de puertos en computadoras de alto rendimiento (HPC) y controladores zonales con múltiples configuraciones híbridas y mixtas de conectores para datos, señal y potencia en un solo conector.
  • Modularidad, adaptabilidad, flexibilidad e intercambiabilidad. 
  • Facilita una robusta transmisión de datos a alta velocidad.
  • Ahorro de espacio, miniaturización y reducción de peso.
  • Producción de arneses totalmente automatizada y con capacidad para automatizar vehículos.
  • Plataforma rentable.
  • Bajo contenido en carbono y amigable con el medio ambiente.

VENTAJAS

  • Ensamble y conectividad compactos que se adaptan a las necesidades de las aplicaciones de los clientes.
  • Alojamiento patentado de silicon 2K aplicado en la unión entre las puertas y la carrocería del vehículo.
  • Conexión rápida y estable de los arneses secundarios.
  • Diseño modular y adaptable que facilita la producción semiautomatizada o automatizada de subconjuntos de arneses.
  • El OEM solo necesita ensamblar un conector.
  • Modularidad para acelerar el tiempo de comercialización, la automatización y la adaptabilidad.
  • Reducción de las fuerzas de acoplamiento con tecnologías de recubrimiento compatibles. 
  • Fabricados con resinas sostenibles y tecnologías de superficie optimizadas.
  • Cadena de suministro resiliente.
  • Posibilidad para una mayor estandarización de los componentes.
  • Ahorro de espacio y reducción de peso en comparación con múltiples conectores individuales.

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Aplicación Generation Y
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