Para más información sobre nuestra capacidad de procesamiento láser, visita la página en te.com o descarga el folleto. También puedes contactar a nuestros expertos para obtener muestras y asistencia durante la etapa de diseño.

Tecnologías y aplicaciones

P: ¿Qué tipos de procesamiento láser ofrece TE Connectivity?

R: TE Connectivity ofrece servicios de corte, soldadura, ablación, perforación y marcado por láser, con sistemas de precisión optimizados para componentes de dispositivos médicos. Nos enfocamos en el procesamiento de metales y polímeros con tolerancias mínimas para sistemas de suministro e implantes.

 

P: ¿Se pueden realizar cortes con láser en hipotubos, láminas planas o polímeros?
R: Sí, cortamos con láser hipotubos de metal, material plano y ciertos polímeros de ingeniería (por ejemplo, PEEK, PTFE). El corte de hipotubos es una especialidad que incluye ejes orientables y sistemas de suministro de válvulas.

 

P: ¿Ofrece TE Connectivity perforado, soldadura, marcado o ablación con láser?

R: Sí. Ofrecemos perforación láser para puertos y conductos de fluidos, soldadura láser para la unión de componentes, marcado láser para la trazabilidad y ablación para la eliminación de recubrimientos (por ejemplo, en superficies de PTFE o hidrofílicas).

 

P: ¿Se puede crear geometrías complejas, como cortes flexibles o patrones helicoidales?

R: Sí. Contamos con sistemas que realizan espirales, ranuras axiales, puentes, ensanchamientos y patrones de flexión personalizados con repetibilidad a nivel micrométrico, usados comúnmente en ejes deflectables y zonas de remachado de stents.

 

P: ¿Cuenta TE Connectivity con el micromecanizado láser para características pequeñas y complejas?

R: Sí. Nuestros láseres de femtosegundo crean características de alta resolución, incluso de decenas de micras, ideales para dispositivos neurovasculares y dispositivos para cardiología estructural que exigen precisión extrema.

 

P: ¿Qué tamaños y tolerancias se pueden lograr?

R: Los tamaños típicos de los cortes por láser oscilan entre 20 y 30 μm, y se suelen lograr tolerancias de ±10-15 μm, dependiendo del material y el diseño.

Aspectos a considerar sobre materiales y diseño

P: ¿Qué materiales se pueden procesar con láser (por ejemplo, acero inoxidable, nitinol, polímeros, PEEK)?

R: Procesamos con láser una amplia gama de materiales, como acero inoxidable 304 y 316L, nitinol, MP35N, L605, titanio y polímeros de alto rendimiento selectos, como ejes recubiertos de PEEK o PTFE.

 

P: ¿SEe puede procesar materiales recubiertos (por ejemplo, hipotubos recubiertos de PTFE)?

R: Sí, se puede realizar ablación y procesamiento de recubrimientos de PTFE y otros polímeros de manera selectiva.

 

P: ¿Cómo afecta el corte por láser a las propiedades de los materiales, como la estructura granular o la vida útil por fatiga?

R: Nuestros procesos están optimizados para minimizar la zona afectada por el calor (HAZ) y preservar la integridad del material. Para componentes críticos a la fatiga, ofrecemos recocido posterior al láser, electropulido y pruebas de fatiga.

 

P: ¿Se ofrece control de la zona afectada por el calor (HAZ) o recocido posterior al proceso?

R: Sí, controlamos la zona afectada por el calor mediante parámetros de haz, gases de protección y manejo de la temperatura, y ofrecemos recocido posterior al proceso cuando es necesario (por ejemplo, para nitinol o acero inoxidable).

 

P: ¿Ofrece TE Connectivity con DFM (diseño para la fabricación) para componentes procesados con láser?

R: Por supuesto. El personal de ingeniería colabora con el cliente en el codiseño para asegurar cortes limpios,diseño optimizado de partes y procesos repetibles, lo que reduce desperdicio posterior y costos.

Control de procesos y calidad

P: ¿Qué fuentes láser utiliza TE Connectivity (fibra, femtosegundo, CO₂, UV)?

R: Se utiliza una amplia gama de láseres, como láseres de fibra, femtosegundos, nanosegundos, UV y CO₂, en función de los requisitos del material y las funciones. Se selecciona la fuente láser en función de los requisitos de rendimiento y limpieza.

 

P: ¿Cómo se controlan las rebabas, las capas de material refundido y la oxidación?

R: Optimizamos los parámetros de corte para reducir el material refundido y las rebabas, y ofrecemos postprocesos como electropulido, grabado químico, granallado y pasivado para garantizar acabados de grado médico.

 

P: ¿Ofrece TE Connectivity electropulido o pasivado de superficies después del procesamiento láser?

R: Sí, se suele realizar electropulido o pasivado después del procesamiento láser para mejorar la resistencia a la corrosión, la biocompatibilidad y el acabado superficial. Esto es especialmente común en ejes basados en hipotubos y componentes de suministro de válvulas.

 

P: ¿Puede TE Connectivity realizar inspecciones en línea o posteriores al proceso (por ejemplo, sistemas de visión, microscopía, metrología)?
R: Utilizamos sistemas de visión automatizados, micrómetros láser, microscopía digital y CMM para inspeccionar las dimensiones y características de los cortes. Se pueden proporcionar reportes de metrología personalizados a solicitud del cliente.

 

P: ¿Cómo valida TE Connectivity los procesos láser para dispositivos médicos de clase II/III?

R: Ofrecemos validación completa de procesos (IQ/OQ/PQ), que incluye GR&R, análisis Cpk y recolección de datos trazables. Nuestro personal colabora con el del cliente para respaldar el historial de diseño y las presentaciones regulatorias.

 

 

Producción, trazabilidad y cumplimiento normativo

P: ¿Ofrece TE Connectivity desarrollo de prototipos y producción en serie?
R: Sí, ofrecemos prototipado en etapas tempranas, corridas piloto y producción a escala. Contamos con líneas dedicadas al desarrollo y procesos validados para la fabricación comercial en serie.

 

P: ¿El procesamiento láser se realiza en una instalación con certificación ISO 13485?
R: Sí, todo el procesamiento láser para dispositivos médicos se realiza en entornos con certificación ISO 13485, con estrictos controles de proceso, documentación y trazabilidad.

 

P: ¿Ofrece TE Connectivity trazabilidad, control de lotes y documentación completa para presentaciones reglamentarias?
R: Sí, proporcionamos un alto nivel de trazabilidad, registros de lotes y paquetes de documentación completos para cumplir con los requisitos normativos de la MDR de la UE, la FDA o la PMDA.

 

P: ¿Cuáles son los plazos de entrega estándar para los componentes cortados con láser o soldados?
R: Los prototipos suelen estar listos en un plazo de 2 a 4 semanas, con plazos de entrega estándar para la producción de entre 6 y 8 semanas, en función de la complejidad y los requisitos de posprocesamiento.

 

P: ¿Ofrece TE Connectivity integración a nivel de ensamble o solo procesamiento a nivel de componentes?

R: Ambos. Ofrecemos servicios a nivel de componentes (por ejemplo, hipotubos cortados con láser) e integración en subconjuntos, como soldadura, unión, sobremoldeo y ensamble de ejes de catéteres.

 

P: ¿Puede TE Connectivity proporcionar documentación PPAP, FAIR o IQ/OQ/PQ?
R: Sí, realizamos PPAP (Proceso de aprobación de partes para producción), informes de inspección de primer artículo (FAIR) y validación completa de IQ/OQ/PQ de acuerdo con los requisitos del sistema de calidad.

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