173858-1
Horizontal, Wire-to-Board, 12 Position, 2 Rows, 3.5mm [.138in] Centerline, Tin (Sn), Printed Circuit Board, Signal, White, Multilock Connector System
173858-1
Horizontal, Wire-to-Board, 12 Position, 2 Rows, 3.5mm [.138in] Centerline, Tin (Sn), Printed Circuit Board, Signal, White, Multilock Connector System
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- AMP
- Sistema de conectores Multilock
- Núm. interno de TE: 173858-1
- Descripción interna de TE: 070 MULTILOCK CAP ASSY 12P
- Todo Low & Medium Power Header (64)
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Orientación del montaje en PCB : Horizontal
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Método de conexión a PCB : Orificio pasante: soldadura
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Sellable : No
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El conector y el contacto se conectan a : Placa de circuito impreso
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Aplicación de circuitos : Señal
Documentos
Archivos CAD
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Descargar modelo ECAD
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- 3D PDF ENG_CVM_173858-1_H2.pdf Inglés
- 3D_CVM_CVM_173858-1_J1.pdf 3D
- Esquema del producto ENG_CVM_173858-1_H2.3d_stp.zip Inglés
- ENG_CVM_173858-1_H2.2d_dxf.zip Inglés
- ENG_CVM_173858-1_H2.3d_igs.zip Inglés
- ENG_CVM_CVM_173858-1_J1.2d_dxf.zip Inglés
- ENG_CVM_CVM_173858-1_J1.3d_igs.zip Inglés
- ENG_CVM_CVM_173858-1_J1.3d_stp.zip Inglés
Especificaciones del producto
- Especificación del producto JPN_SS_108-5312_B2.tif Japonés
- JPN_SS_108-5312_B2.pdf Japonés
- JPN_SS_108-5216_D10.pdf Japonés
- Informe de prueba de cualificación JPN_SS_501-5052_A2.pdf Japonés
