ストーリー
スマートフォン用接続製品およびソリューション

用途

コネクティビティの透明度を高める

データ速度の高速化、デバイスごとの複数チャネル、より薄型の設計によってセルラ方式のデバイスの複雑さが増すと、電磁障害 (EMI) の問題も多くなります。

新しいデバイスはより薄型になり、これに対応するにはどうすればよいのでしょう。その答えは「接続」にあります。 今日の複雑な携帯電話機器のニーズにお応えするため、当社では広範な薄型相互接続製品・アンテナ・EMI シールドを取り揃えています。当社のビルドトゥプリント方式によるパラメトリック機能を備えた拡張可能なボード レベル シールド (BLS) ソリューションとシールド スプリング フィンガ製品は、EMI の影響を緩和して、お客様の製品に透明度の高い接続を実現します。

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コネクティビティの透明度を高める

データ速度の高速化、デバイスごとの複数チャネル、より薄型の設計によってセルラ方式のデバイスの複雑さが増すと、電磁障害 (EMI) の問題も多くなります。

新しいデバイスはより薄型になり、これに対応するにはどうすればよいのでしょう。その答えは「接続」にあります。 今日の複雑な携帯電話機器のニーズにお応えするため、当社では広範な薄型相互接続製品・アンテナ・EMI シールドを取り揃えています。当社のビルドトゥプリント方式によるパラメトリック機能を備えた拡張可能なボード レベル シールド (BLS) ソリューションとシールド スプリング フィンガ製品は、EMI の影響を緩和して、お客様の製品に透明度の高い接続を実現します。