小型ながらきわめて精細
当社のファイン ピッチ基板対基板コネクタは、より小型でより薄型の電子民生製品を実現できるように最適化された、相互接続ソリューションです。市場における製品小型化の傾向に対応するように設計されています。当社の製品シリーズには、小さい端子ピッチ、スリムなボディ、低い嵌合高さが採用されています。また、圧延表面に接点を提供する成形端子による高い信頼性、強化されたユーザビリティによる容易な嵌合と堅牢性、ピックアンドプレースに対応する十分な面積、はんだ上がりを抑えるニッケル バリアなど、さまざまな利点を備えています。当社ではその設計力を活かし、ファイン ピッチ基板対基板コネクタ シリーズの革新的な新製品の開発を続けています。
製品の特長
ファイン ピッチ基板対基板コネクタ
- 長い自己位置合わせ距離により、組み立てと嵌合を容易化
- 標準ノズル サイズで、ピックアンドプレースが十分可能な面積を確保
- 複数点接触システムによる、確実な嵌合
- 信号端子のニッケル バリアにより、はんだあがりの問題を最小限に抑制
各種用途
- ホーム＆セキュリティ - スマート ホーム コントロール パネル、カメラ付きの玄関ベル/小型ロッカー、サーモスタット制御パネル、モニタリング装置、ロボット掃除機
- 家電 - ワイヤレス イヤホン、タブレット、VR（仮想現実）ゴーグル、装着型機器、ドローン、スマートフォン
- 車両 - ナビゲーション機器、ドライブ レコーダー、自動運転車
- 商業施設 – 店頭端末、セルフチェックアウト機、セキュリティシステムパネル
- 産業施設 – 堅牢なモバイル機器、倉庫用ロボット
省スペースの高信頼コネクタに関して、TE ではファイン ピッチ 基板対基板 (BtB) コネクタ、および EMI シールド付きの基板対フレキシブル プリント回路コネクタを提供しています。これらのコネクタは、耐久性を高めるため堅牢なアンカーポイントを備えており、設計の柔軟性が高い効率的ソリューションとして、最新の各種スマート デバイスにご利用いただけます。
当社では省スペースのファイン ピッチ基板対基板 (BtB) コネクタ、および電磁障害 (EMI) シールド付きの基板対フレキシブル プリント回路 (FPC) コネクタを提供しています。このビデオでは両方のタイプの主な利点および用途についてご説明します。
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ファイン ピッチ ボード間コネクタ アセンブリ (英語)
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薄型ソリューション (英語)
注目製品
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0.4 mm ピッチ基板対基板コネクタ、0.98 mm スタック高さ
0.4 mm ピッチ、嵌合高: 0.98 mm、幅: 2.98 mm 定格電流: 0.3 A、定格電圧: 30 V 複数点接続システム
