Dispositivo de interconexión moldeado de 2 disparos (inglés)

Resumen a continuación del video: Antenas de dispositivos de interconexión moldeados (MID) de 2 disparos
Proceso de fabricación para antenas de dispositivos de interconexión moldeados (MID) de 2 disparos; incluye moldeo, chapado, prueba de RF y embalaje.

Transcripción: Dispositivo de interconexión moldeado

Proceso 2K

Moldeo de 2 disparos

• El proceso MID de 2 disparos comienza en el moldeo. Aquí, dos plásticos con propiedades específicas se moldean juntos para formar una sola pieza. 
• En la mayoría de los productos, un plástico de primera toma, que no se chapará, se disparará en el molde. Este plástico forma la base de la pieza y deja espacio para que se inyecte el siguiente plástico.
• El molde gira y se inyecta un plástico especial de 2 disparos. Este material es elegido por su alta plateabilidad, así como por su compatibilidad con el primer disparo. 
• Este proceso de moldeo totalmente automatizado separa las piezas, lo que elimina el material sobrante y se lo transfiere para su reutilización o chatarra.

Proceso de chapado sin electricidad

• La línea qingdao Plating es una de las más grandes de su tipo. Las piezas se cargan en bastidores, que llevan cuatro barriles de plástico especialmente diseñados para permitir un muestreo fácil y de garantía de calidad...
• ... durante el proceso de chapado. Las piezas se transfieren, utilizando un sistema de elevación automatizado, a la primera parte del proceso de chapado: grabado crómico. El grabado activa la superficie del producto, lo que permite el chapado del material de dos disparos.
• El baño de cobre de construcción completa puede contener tres lotes individuales de producto a la vez. El cobre sin electricidad se deposita en las áreas activadas de la pieza y coloca entre 6 y 15 micrones en la pieza.
• Después de que la capa de cobre se ha depositado, se utiliza un iniciador de paladio para promover la aplicación de 1 a 3 micrones de níquel químico. El níquel proporciona una fuerte barrera a la corrosión y protege la superficie de cobre de la oxidación.
• Una capa final chapada de oro químico se utiliza en algunos productos para permitir la fácil fijación de los componentes a través de la soldadura.
• Una vez que se completa el proceso de chapado, las piezas se transfieren del barril de chapado a...
• ... secadores de centrifugado industriales. El agua se elimina de manera eficiente de las piezas para reducir la posibilidad de manchar la superficie metálica terminada.

Pruebas de RF en antenas

• Las antenas terminadas se someten a pruebas de RF al 100 % en TE Qingtao. Las características especialmente diseñadas se utilizan para probar las características de resonancia de las piezas y asegurarse de que cumplan con estrictos criterios de rendimiento.
• Para el procesamiento a gran escala, TE ha desarrollado un sistema de análisis automático, que utiliza un sistema de manipulación robótico para mover piezas a través de pruebas de RF y directamente a la bandeja para el embalaje. El analizador de red comprueba las piezas y activa una alarma si un producto falla, por lo que se puede separar del buen producto.
• Las piezas se colocan en bandejas diseñadas individualmente para cada producto a fin de garantizar que no se produzcan daños en la pieza durante el envío.

Embalaje

• Algunos componentes electrónicos pueden ser frágiles y la contaminación de la superficie puede dañar su rendimiento. TE reconoce esto y pone énfasis en el embalaje adecuado. Las pilas de bandejas se empaquetan primero con cinta adhesiva y luego se colocan dentro de una bolsa de plástico.
• Luego se asegura una capa final de material de embalaje alrededor del paquete y las piezas se colocan en cajas para el envío final.