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LGA 2011 Sockets

LGA 2011 Sockets-CAT-L59017-A68
Los enchufes LGA 2011 se diseñaron para su uso con los procesadores de CPU Core i7 y Xeon 5 LGA 2011 (Sandy Bridge) de Intel. Están disponibles con chapado de contacto Gold 15 o Gold 30. Las aplicaciones de enchufes LGA 2011 incluyen servidores y escritorios de gama alta.
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Características del producto

  • Tipo de zócalo IC : LGA 2011

  • Número de posiciones : 2011

  • Grosor de material de recubrimiento para área de conexión de contacto (µm): .38 | .76

  • Grosor de material de recubrimiento para área de conexión de contacto (µin): 15 | 30

  • Distancia entre pines : 1.02 mm [ .04 in ]

  • Método de conexión a PCB : Montaje en superficie: bola de soldadura

Disponible en

LADD Inc

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Descripción General

Características del producto

Enchufes LGA

  • La carcasa del enchufe facilita la soldadura eficiente a la PCB.
  • El enchufe se suministra con una tapa para facilitar la recogida y colocación al vacío.
  • Las placas posteriores están disponibles en chapado de zinc o níquel.
Hoja de datos
Ficha técnica de enchufe LGA 3647 (inglés)
Hoja de datos
Ficha técnica de enchufe XLA (inglés)

Aplicaciones selectas

Enchufes LGA

  • Servidores
  • Informática de alto rendimiento (HPC)
  • Estaciones de trabajo y computadoras de escritorio

Grupo de productos

Ensambles de cables ChipConnect

Los ensambles de cables internos de placa frontal a procesador de ChipConnect son compatibles con la arquitectura Intel Omni-Path (OPA) al acoplarse directamente con los zócalos LGA 3647 en el procesador y el puerto QSFP28 en la placa frontal para lograr velocidades de 25 Gbps.

Categoría de producto

Sockets

Nuestros sockets y accesorios son compatibles con las CPU de última generación para un mayor rendimiento y una mejor adaptabilidad.

APLICACIÓN

Soluciones de servidor

Amplía el alcance de un servidor y reduce su consumo de energía, al tiempo que aumenta la velocidad y la densidad en cualquier configuración: blade, montaje en rack o sleds.
Características

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Características del tipo de producto

  • Sistema de conectores  De placa a placa

  • El conector y el contacto se conectan a  Placa de circuito impreso

Características de la configuración

  • Número de posiciones  2011

  • Espaciado de la rejilla  1.016 x .8814 mm [ .040 x .0347 in ]

Características del cuerpo

  • Estilo de marco  Cuadrado

Características del contacto

  • Material de recubrimiento para área de conexión de contacto  Oro (Au)

  • Material base de contacto  Aleación de cobre

  • Tipo de zócalo IC  LGA 2011

  • Grosor de material de recubrimiento para área de conexión de contacto (µm) .38 | .76

  • Grosor de material de recubrimiento para área de conexión de contacto (µin) 15 | 30

  • Corriente nominal de contacto (máx.) (A) .5

Características de la terminación

  • Método de conexión a PCB  Montaje en superficie: bola de soldadura

Fijación mecánica

  • Tipo de montaje del conector  Montaje en placa

Características de la carcasa

  • Color de la carcasa  Negro

  • Material de la carcasa  Termoplástico para alta temperatura

  • Distancia entre pines  1.02 mm [ .04 in ]

Operación/aplicación

  • Aplicación de circuitos  Señal

Estándares de la industria

  • Índice de flamabilidad UL  UL 94V-0

Características del empaquetado

  • Método de empaque  Bandeja

  • Color de bandeja  Azul | Negro

Número de referencia

  • Número interno de TE CAT-L59017-A68

Documentos Relacionados
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