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DDR4 SO DIMM Sockets

DDR4 SO DIMM Sockets-CAT-D33047-SO1339
Los enchufes DDR4 SO DIMM están diseñados según los estándares de la industria JEDEC. Están disponibles con posiciones de llave estándar e inversa, espesores de oro GF, 5u", 10u", 15u" y 30u", alturas de 4,0 mm, 5,2, 8,0 y 9,2 y embalaje de bandeja y carrete. Las aplicaciones de enchufe DDR4 SO DIMM incluyen almacenamiento masivo, comunicaciones, computadora de escritorio y equipos de instrumentos.
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Características del producto

  • Tipo de DRAM : Contorno pequeño (SO)

  • Altura de apilamiento (mm): 4 | 5.2 | 8 | 9.2

  • Altura de apilamiento (in): .157 | .205 | .315 | .362

  • Orientación del módulo : Ángulo recto

  • Número de posiciones : 200 | 260

  • Distancia entre pines (mm): .5 | 2.1 | 3.3 | 5.4 | 6.1 | 7.3

  • Distancia entre pines (in): .02 | .082 | .129

Disponible en

LADD Inc
Descripción General

Características del producto:

Especificaciones para DDR4 SO DIMM

  • Mejor rendimiento y, al mismo tiempo, menor consumo de energía
  • Los costos operativos del sistema se pueden reducir debido a un mayor rendimiento y un menor consumo de energía por enchufe
  • Una mayor densidad de chips y un mayor número de pines proporcionan mayores capacidades DIMM que DDR3 SO DIMM, transmitiendo más señal a la vez
  • Una de las gamas más grandes con una variedad de alturas y opciones de chapado en oro
Guía de referencia rápida (inglés)
Enchufes para memoria

Los enchufes de memoria DDR4 SO DIMM proporcionan un rendimiento 30 % mayor que los enchufes de memoria DDR3 SO DIMM mientras consumen aproximadamente un 70 % menos de energía.

Sockets DDR4

Grupo de productos

Sockets de memoria DDR4

Nuestros sockets DDR4 proporcionan conexiones confiables a módulos de memoria para servidores, almacenamiento, equipos de comunicaciones y PC de escritorio, con hasta un 20 % de ahorro de espacio en PCB en comparación con los sockets DDR3 DIMM.

Grupo de productos

Sockets de memoria DDR3

Los sockets de memoria DDR3 de TE Connectivity permiten una conexión confiable con los módulos de memoria donde se requiere el máximo rendimiento.
Productos para computadoras portátiles y dispositivos ultraportátiles

APLICACIÓN

Dispositivos ultraportátiles mejorados

Los dispositivos más pequeños requieren componentes más pequeños. Las soluciones de bajo perfil de TE liberan más espacio en una placa de circuito al tiempo que ofrecen estabilidad y potencia, lo que permite que las computadoras portátiles más pequeñas tengan una gran capacidad.

Características

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Características del tipo de producto

  • Sistema de conectores  Cable a placa

  • El conector y el contacto se conectan a  Placa de circuito impreso

  • Tipo de DRAM  Contorno pequeño (SO)

Características de la configuración

  • Número de llaves  1

  • Número de filas  2

  • Orientación del módulo  Ángulo recto

  • Número de posiciones  200 | 260

Características eléctricas

  • Voltaje DRAM (V) 1.2

Características de la señal

  • Voltaje SGRAM (V) 1.2

Características del cuerpo

  • Material de pin de retención  Ambos extremos

  • Material de dispositivo de sujeción  Termoplástico para alta temperatura

  • Tipo de expulsor  Cierre

  • Ubicación de eyector  Ambos extremos

  • Tipo de etiqueta de codificación de módulo  Desplazamiento a la derecha | Desplazamiento a la izquierda

  • Material de pin de retención  Acero inoxidable | Aleación de cobre

  • Tamaño de conector  Alta | Bajo

Características del contacto

  • Material de recubrimiento base de contacto  Níquel

  • Corriente nominal de contacto (máx.) (A) .5

  • Tipo de conector de memoria  Tarjeta de memoria

  • Material base de contacto  Aleación de cobre

  • Material de recubrimiento para área de conexión de contacto de PCB  Enchapado en oro

  • Material de recubrimiento para área de conexión de contacto  Enchapado en oro | Oro (Au)

  • Grosor de material de recubrimiento para área de conexión de contacto (µm) .127 | .254 | .381 | .76

  • Grosor de material de recubrimiento para área de conexión de contacto (µin) 5 | 10 | 15 | 30

Características de la terminación

  • Método de conexión a PCB  Montaje en superficie

  • Estilo de inserción  Cam-In

Fijación mecánica

  • Tipo de retención de montaje en PCB  Clavija de soldadura

  • Retención de montaje en PCB  Con

  • Tipo de alineación de conexión  Llave estándar | Llave inversa

  • Tipo de montaje del conector  Montaje en placa

Características de la carcasa

  • Material de la carcasa  Termoplástico para alta temperatura

  • Color de la carcasa  Negro

  • Distancia entre pines (mm) .5 | 2.1 | 3.3 | 5.4 | 6.1 | 7.3

  • Distancia entre pines (in) .02 | .082 | .129

Dimensiones

  • Altura de apilamiento (mm) 4 | 5.2 | 8 | 9.2

  • Altura de apilamiento (in) .157 | .205 | .315 | .362

  • Distancia entre filas  8.2 mm [ .322 in ]

Condiciones de uso

  • Rango de temperatura de funcionamiento  -55 – 85 °C [ -67 – 185 °F ]

Operación/aplicación

  • Aplicación de circuitos  Potencia

Estándares de la industria

  • Índice de flamabilidad UL  UL 94V-0

Características del empaquetado

  • Cantidad por empaque  500 | 800 | 900

  • Método de empaque  Cinta portadora y carrete

Número de referencia

  • Número interno de TE CAT-D33047-SO1339

Documentos Relacionados
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