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Conector macho Hard Metric: placa base tradicional, entrepiso, 2 mm

Cabezal de montaje de PCB macho de placa base Z-PACK hard metric, con un paso de línea central de 2 mm con orientación de montaje de PCB vertical. Está disponible en entrepiso y arquitectura de placa base tradicional y tiene una velocidad de datos ≤1 Gbps.

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Características del producto

Tipo de conector PCB : Cabezal para montaje PCB
Velocidad de transmisión de datos (Gb/s): 1 | ≤1
Número de columnas : 5 | 6 | 7 | 8 | 10 | 11 | 12 | 16 | 19 | 22 | 25
Número de filas : 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 10 | 11 | 12 | 19 | 22 | 25
Arquitectura backplane : Mezzanine | Placa de bus común tradicional

Disponible en

Producto	Núm. de pieza de TE	Documentos	Velocidad de transmisión de datos	Número de columnas	Número de filas	Arquitectura backplane	Número de posiciones	Distancia entre pines	Color del producto	Método de empaque	Material de recubrimiento para área de conexión de contacto	Grosor de material de recubrimiento para área de conexión de contacto	Corriente nominal de contacto (máx.)	Aplicación de circuitos	Rango de temperatura de funcionamiento	Conformidad con la directiva RoHS de la UE	En conformidad con las normas VFU de la UE
Z-PACK/B MALE HDR 125P, 2MM HM	100141-1	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	≤1 Gb/s	25	5	Mezzanine	125	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	.381 µm	1.5 A	Potencia y señal	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK/B MALE HDR 125P, 2MM HM	3-100141-0	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	1 Gb/s	25	5	Placa de bus común tradicional	125	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	.76 µm	1.5 A	Señal	'-55 – 125 °C	-	-
PACK/A MALE HDR 110P, 2MM HM	100143-1	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	≤1 Gb/s	25	5	Mezzanine	125	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	.8 µm	1.5 A	Señal	'-55 – 125 °C	-	-
PACK/A MALE HDR 110P, 2MM HM	3-100143-0	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	1 Gb/s	22	5	Placa de bus común tradicional	110	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	.76 µm	1.5 A	Señal	'-55 – 125 °C	-	-
2MM HDR, 55 POS EXTN MOD	100159-1	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	≤1 Gb/s	11	5	Mezzanine	55	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	.8 µm	1.5 A	Señal	'-55 – 125 °C	-	-
2MM HDR, 55 POS EXTN MOD	3-100159-0	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	≤1 Gb/s	11	5	Placa de bus común tradicional	55	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	.76 µm	1.5 A	Señal	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK M.ASSY.154P.	100668-1	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	≤1 Gb/s	22	7	Mezzanine	154	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	.76 µm	1.5 A	Potencia y señal	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK M.ASSY.154P.	3-100668-0	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	≤1 Gb/s	22	7	Placa de bus común tradicional	154	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	.76 µm	1.5 A	Potencia y señal	'-55 – 125 °C	-	-
2MM HM TYPE B PIN ASSEMBLY	3-100669-0	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	≤1 Gb/s	25	7	Mezzanine	175	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	.76 µm	1.5 A	Señal	'-55 – 125 °C	-	-
2MM HM, HEADER, TYPE C	106081-1	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	≤1 Gb/s	11	7	Mezzanine	77	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	.76 µm	1.5 A	Señal	'-55 – 125 °C	-	-
2MM HM, HEADER, TYPE C	3-106081-0	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	≤1 Gb/s	7	11	Mezzanine	77	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	.381 µm	1.5 A	Potencia y señal	'-55 – 125 °C	-	-
2MM, HARD METRIC VERSION	1-188232-9	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	≤1 Gb/s	11	5	Mezzanine	55	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	.76 µm	1.5 A	Señal	'-55 – 125 °C	-	-
2MMHM,HDR,TYPE A,LUBE	188398-9	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	≤1 Gb/s	25	5	Mezzanine	110	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	.76 µm	1.5 A	Señal	'-55 – 125 °C	-	-
2MM, HARD METRIC VERSION	1-188398-9	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	≤1 Gb/s	25	5	Mezzanine	110	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	.76 µm	1.5 A	Señal	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK/A M-HDR 154P.	188834-1	3D PDF	≤1 Gb/s	25	7	Mezzanine	154	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	.38 µm	1.5 A	Potencia y señal	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK/A M-HDR 154P	188834-4	3D PDF	≤1 Gb/s	25	7	Mezzanine	154	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	1.27 µm	1.5 A	Potencia y señal	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK/B M-HDR 154P.	188835-1	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	≤1 Gb/s	22	7	Mezzanine	154	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	.38 µm	1.5 A	Potencia y señal	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK/B M-HDR 154P	188835-4	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	≤1 Gb/s	22	7	Mezzanine	154	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	1.27 µm	1.5 A	Potencia y señal	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK/B M-HDR 154P.	3-188835-0	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	≤1 Gb/s	22	7	Mezzanine	154	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	.381 µm	1.5 A	Potencia y señal	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK/B F-HDR. 95P	3-352009-0	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	≤1 Gb/s	19	5	Mezzanine	95	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	.381 µm	1.5 A	Potencia y señal	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK 2MM HM ASSY,TYPE-B 133P	352033-1	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	≤1 Gb/s	19	7	Mezzanine	133	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	.76 µm	1.5 A	Potencia y señal	'-55 – 125 °C	-	-
2MM HM TYPE A MALE HDR 154 POS	352332-1	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	≤1 Gb/s	25	7	Mezzanine	154	2 mm	Gris	Tubo	Estaño-plomo	.38 µm	1.5 A	Señal	'-55 – 125 °C	-	-
2MM-HM,19 ROW LEV 1 ACTN PIN	1-636120-6	3D PDF	≤1 Gb/s	5	19	Mezzanine	95	2 mm	Negro	Tubo	Oro (Au)	.8 µm	.7 A	Señal	-65 – 105 °C	-	-
2MM HM,ASY,T-D,HDR,8R,176P,AP	646346-1	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	≤1 Gb/s	22	8	Mezzanine	176	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	.76 µm	1.5 A	Señal	'-55 – 125 °C	-	-
2MM HM,ASY,T-D,HDR,8R,176P,AP	3-646346-0	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	≤1 Gb/s	25	8	Mezzanine	176	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	.381 µm	1.5 A	Potencia y señal	'-55 – 125 °C	-	-
2MM HM,ASY,T-E,HDR,08R,200,AP	646347-1	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	≤1 Gb/s	25	8	Mezzanine	200	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	.76 µm	1.5 A	Señal	'-55 – 125 °C	-	-
2MM HM,ASY,T-E,HDR,08R,200,AP	3-646347-0	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	≤1 Gb/s	25	8	Mezzanine	200	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	.76 µm	1.5 A	Señal	'-55 – 125 °C	-	-
2MM HM ASY,T-D HDR,10R,220,AP	3-646356-0	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	≤1 Gb/s	25	8	Mezzanine	220	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	.381 µm	1.5 A	Potencia y señal	'-55 – 125 °C	-	-
2MM HM ASY,T-B,HDR,10R,250,AP	646357-1	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	≤1 Gb/s	25	10	Mezzanine	250	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	.76 µm	1.5 A	Señal	'-55 – 125 °C	-	-
2MM HM ASY,T-D,HDR,8R,128P	646362-1	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	≤1 Gb/s	16	8	Mezzanine	128	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	.76 µm	1.5 A	Señal	'-55 – 125 °C	-	-
2MM HM,ASY,T-F,PIN,110 POS	3-646513-0	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	≤1 Gb/s	11	8	Mezzanine	88	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	.381 µm	1.5 A	Potencia y señal	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK 2MM HM TYPE A/B 169P	3-646529-0	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	≤1 Gb/s	25	7	Mezzanine	169	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	.381 µm	1.5 A	Potencia y señal	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK 2MM HM TYPE A/B 125P	646731-1	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	≤1 Gb/s	25	5	Mezzanine	125	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	.76 µm	1.5 A	Potencia y señal	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK TYPE/C MALE HDR 55P	2170872-1	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	1 Gb/s	11	5	Mezzanine	55	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	.381 µm	1.5 A	Potencia y señal	'-55 – 125 °C	-	-
2MM HM MALE CONNECTOR, COL 8, M2	2336514-1	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	1 Gb/s	8	5	Placa de bus común tradicional	40	2 mm	Natural	Tubo	Oro (Au)	.381 µm	1.5 A	Señal	'-55 – 125 °C	-	-
2MM HM MALE CONNECTOR, COL 8, M1	2347091-1	3D PDF	1 Gb/s	8	7	Mezzanine	56	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	.381 µm	1.5 A	Potencia y señal	'-55 – 125 °C	-	-
2MM H.M. TYPE "B" PIN ASSY.	5100141-1	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	≤1 Gb/s	25	5	Mezzanine	125	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	.38 µm	1.5 A	Señal	'-55 – 125 °C	-	-
2MM H.M. TYPE "B" PIN ASSY.	5100141-4	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	≤1 Gb/s	25	5	Mezzanine	125	2 mm	Gris	Encapsulado	Oro (Au)	1.27 µm	1.5 A	Señal	'-55 – 125 °C	-	-
2MM H.M. TYPE "B" PIN ASSY.	5100141-9	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	≤1 Gb/s	25	5	Mezzanine	125	2 mm	Gris	Encapsulado	Oro (Au)	1.27 µm	1.5 A	Señal	'-55 – 125 °C	-	-
2MM H.M. TYPE "A" PIN ASSY.	5100143-1	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	≤1 Gb/s	22	5	Mezzanine	110	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	.76 µm	1.5 A	Señal	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK/A M-HDR 110P	1-5100143-9	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	≤1 Gb/s	22	5	Mezzanine	110	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	.76 µm	1.5 A	Potencia y señal	'-55 – 125 °C	-	-
2MM HDR, 55 POS EXTN MOD	5100159-1	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	≤1 Gb/s	11	5	Mezzanine	55	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	.38 µm	1.5 A	Señal	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK M.ASSY.154P.	5100668-1	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	≤1 Gb/s	22	7	Mezzanine	154	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	.5 µm	1.5 A	Potencia y señal	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK/A M-HDR 154P	1-5100668-9	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	≤1 Gb/s	22	7	Mezzanine	154	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	.5 µm	1.5 A	Potencia y señal	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK M.CONN.175P.	5100669-1	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	≤1 Gb/s	25	7	Mezzanine	175	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	.5 µm	1.5 A	Potencia y señal	'-55 – 125 °C	-	-
2MM HDR 55 POS W/3 SP CNT POR	5100749-1	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	≤1 Gb/s	25	5	Mezzanine	55	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	.381 µm	1.5 A	Potencia y señal	'-55 – 125 °C	-	-
2MM HDR, 125 POS 9.7MM	5100785-1	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	≤1 Gb/s	25	5	Mezzanine	125	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	.76 µm	1.5 A	Señal	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK/B M-HDR 125P	5100785-9	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	≤1 Gb/s	25	5	Mezzanine	125	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	.76 µm	1.5 A	Potencia y señal	'-55 – 125 °C	-	-
2MM HM, HEADER, TYPE C	5106081-1	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	≤1 Gb/s	11	7	Mezzanine	77	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	.38 µm	1.5 A	Señal	'-55 – 125 °C	-	-
Z-PACK/C M-HDR 77 POS	1-5106081-9	Ilustraci\u00F3n del producto 3D PDF	≤1 Gb/s	11	7	Mezzanine	77	2 mm	Gris	Tubo	Oro (Au)	.76 µm	1.5 A	Potencia y señal	'-55 – 125 °C	-	-

Características

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Características del tipo de producto

Tipo de característica de puesta a tierra Blindaje de retorno a tierra | Contacto de puesta a tierra
Tipo de interfaz backplane 2 mm HM
Sistema de conectores De placa a placa
El conector y el contacto se conectan a Placa de circuito impreso
Tipo de conector PCB Cabezal para montaje PCB
Sellable No

Características de la configuración

Filas cargadas A | A, B, C, D, E (todas las posiciones) | B | C | Completamente cargado | D | E | F | G | H | I | Z
Número de posiciones de señal 40 | 55 | 84 | 88 | 95 | 110 | 125 | 133 | 154 | 174 | 175 | 176 | 200
Configuración de acoplamiento y desacoplamiento Método a prueba de fallos | Secuenciación
Número de columnas 5 | 6 | 7 | 8 | 10 | 11 | 12 | 16 | 19 | 22 | 25
Número de filas 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 10 | 11 | 12 | 19 | 22 | 25
Arquitectura backplane Mezzanine | Placa de bus común tradicional
Número de posiciones 20 | 28 | 30 | 35 | 40 | 42 | 49 | 55 | 56 | 72 | 77 | 88 | 95 | 100 | 110 | 125 | 128 | 132 | 133 | 144 | 146 | 154 | 169 | 175 | 176 | 200 | 220 | 244 | 250
Orientación del montaje en PCB Vertical

Características de la señal

Versión con diafonía Norma | Reducido
Velocidad de transmisión de datos (Gb/s) 1 | ≤1

Características del cuerpo

Color del producto Gris | Natural | Negro

Características del contacto

Material de recubrimiento base de contacto Níquel
Tipo de contacto Pin
Longitud de los pines del conector de paso (mm) 3.7 | 5.2 | 13 | 14.5 | 16
Designación CompactPCI Ninguno | P1 | P1/P4 | P2/P5 | P3 | P4 | P5
Material base de contacto Aleación de cobre | Bronce fosfórico
Material de recubrimiento para área de conexión de contacto de PCB Estaño | Estaño-plomo
Longitud de área de conexión de contacto (mm) 3.3 | 5.25 | 6.75 | 8.2 | 8.25 | 9.7 | 10 | 11.2 | 13.45
Material de recubrimiento para área de conexión de contacto Enchapado en oro sobre paladio y níquel | Estaño (Sn) | Estaño-plomo | Níquel (Ni) | Oro (Au)
Grosor de material de recubrimiento para área de conexión de contacto (µm) .05 | .076 | .08 | .38 | .381 | .5 | .76 | .8 | 1.27
Grosor de material de recubrimiento para área de conexión de contacto (µin) 2 | 3 | 3.15 | 15 | 20 | 30 | 31.49 | 31.5 | 50
Corriente nominal de contacto (máx.) (A) .7 | 1.5

Características de la terminación

Método de conexión a PCB Orificio pasante: ajuste a presión

Fijación mecánica

Nivel de acoplamiento frontal (Fila E) Niveles 1, 2, 3 | (Filas A a D) Niveles 1, 2 | (Filas A a E) Nivel 2 | (Filas F y Z) Nivel 3 | Nivel 1 | Nivel 2
Tipo de alineación de conexión Centro multipropósito | Clavija de polarización | Orejetas guía | Orificio guía | Polarización
Tipo de montaje del conector Montaje en placa

Características de la carcasa

Material de la carcasa PBT GF | Poliéster con fibra de vidrio (GF) | Termoplástico
Distancia entre pines (mm) 1.5 | 2
Distancia entre pines (in) .059 | .07 | .078 | .079

Dimensiones

Longitud de módulo de backplane (mm) 7.88 | 11.88 | 13.88 | 15.88 | 19.9 | 20.3 | 21.89 | 23.9 | 24.9 | 25 | 37.88 | 38 | 43.88 | 44 | 49.88 | 49.9 | 50

Condiciones de uso

Rango de temperatura de funcionamiento (°F) -85 – 221 | -67 – 257
Rango de temperatura de funcionamiento (°C) -65 – 105 | '-55 – 125
Rango de temperatura de funcionamiento (°F) -85 – 221 | -67 – 257

Operación/aplicación

Con protección No | Sí
Aplicación de circuitos Potencia y señal | Señal

Estándares de la industria

Índice de flamabilidad UL UL 94V-0

Características del empaquetado

Cantidad por empaque 1 | 10 | 11 | 13 | 20 | 21 | 22 | 27 | 43 | 65
Método de empaque Bandeja | Caja | Caja y cartón | Caja y tubo | Encapsulado | Tubo

Número de referencia

Número interno de TE CAT-472-Z12

Documentos Relacionados

No se encuentra disponible la documentación.

Conector macho Hard Metric: placa base tradicional, entrepiso, 2 mm

Características del producto

Tipo de conector PCB : Cabezal para montaje PCB

Velocidad de transmisión de datos (Gb/s): 1 | ≤1

Número de columnas : 5 | 6 | 7 | 8 | 10 | 11 | 12 | 16 | 19 | 22 | 25

Número de filas : 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 10 | 11 | 12 | 19 | 22 | 25

Arquitectura backplane : Mezzanine | Placa de bus común tradicional

Características del tipo de producto

Tipo de característica de puesta a tierra Blindaje de retorno a tierra | Contacto de puesta a tierra

Tipo de interfaz backplane 2 mm HM

Sistema de conectores De placa a placa

El conector y el contacto se conectan a Placa de circuito impreso

Tipo de conector PCB Cabezal para montaje PCB

Sellable No

Características de la configuración

Filas cargadas A | A, B, C, D, E (todas las posiciones) | B | C | Completamente cargado | D | E | F | G | H | I | Z

Número de posiciones de señal 40 | 55 | 84 | 88 | 95 | 110 | 125 | 133 | 154 | 174 | 175 | 176 | 200

Configuración de acoplamiento y desacoplamiento Método a prueba de fallos | Secuenciación

Número de columnas 5 | 6 | 7 | 8 | 10 | 11 | 12 | 16 | 19 | 22 | 25

Número de filas 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 10 | 11 | 12 | 19 | 22 | 25

Arquitectura backplane Mezzanine | Placa de bus común tradicional

Número de posiciones 20 | 28 | 30 | 35 | 40 | 42 | 49 | 55 | 56 | 72 | 77 | 88 | 95 | 100 | 110 | 125 | 128 | 132 | 133 | 144 | 146 | 154 | 169 | 175 | 176 | 200 | 220 | 244 | 250

Orientación del montaje en PCB Vertical

Características de la señal

Versión con diafonía Norma | Reducido

Velocidad de transmisión de datos (Gb/s) 1 | ≤1

Características del cuerpo

Color del producto Gris | Natural | Negro

Características del contacto

Material de recubrimiento base de contacto Níquel

Tipo de contacto Pin

Longitud de los pines del conector de paso (mm) 3.7 | 5.2 | 13 | 14.5 | 16

Designación CompactPCI Ninguno | P1 | P1/P4 | P2/P5 | P3 | P4 | P5

Material base de contacto Aleación de cobre | Bronce fosfórico

Material de recubrimiento para área de conexión de contacto de PCB Estaño | Estaño-plomo

Longitud de área de conexión de contacto (mm) 3.3 | 5.25 | 6.75 | 8.2 | 8.25 | 9.7 | 10 | 11.2 | 13.45

Material de recubrimiento para área de conexión de contacto Enchapado en oro sobre paladio y níquel | Estaño (Sn) | Estaño-plomo | Níquel (Ni) | Oro (Au)

Grosor de material de recubrimiento para área de conexión de contacto (µm) .05 | .076 | .08 | .38 | .381 | .5 | .76 | .8 | 1.27

Grosor de material de recubrimiento para área de conexión de contacto (µin) 2 | 3 | 3.15 | 15 | 20 | 30 | 31.49 | 31.5 | 50

Corriente nominal de contacto (máx.) (A) .7 | 1.5

Características de la terminación

Método de conexión a PCB Orificio pasante: ajuste a presión

Fijación mecánica

Nivel de acoplamiento frontal (Fila E) Niveles 1, 2, 3 | (Filas A a D) Niveles 1, 2 | (Filas A a E) Nivel 2 | (Filas F y Z) Nivel 3 | Nivel 1 | Nivel 2

Tipo de alineación de conexión Centro multipropósito | Clavija de polarización | Orejetas guía | Orificio guía | Polarización

Tipo de montaje del conector Montaje en placa

Características de la carcasa

Material de la carcasa PBT GF | Poliéster con fibra de vidrio (GF) | Termoplástico

Distancia entre pines (mm) 1.5 | 2

Distancia entre pines (in) .059 | .07 | .078 | .079

Dimensiones

Longitud de módulo de backplane (mm) 7.88 | 11.88 | 13.88 | 15.88 | 19.9 | 20.3 | 21.89 | 23.9 | 24.9 | 25 | 37.88 | 38 | 43.88 | 44 | 49.88 | 49.9 | 50

Condiciones de uso

Rango de temperatura de funcionamiento (°F) -85 – 221 | -67 – 257

Rango de temperatura de funcionamiento (°C) -65 – 105 | '-55 – 125

Rango de temperatura de funcionamiento (°F) -85 – 221 | -67 – 257

Operación/aplicación

Con protección No | Sí

Aplicación de circuitos Potencia y señal | Señal

Estándares de la industria

Índice de flamabilidad UL UL 94V-0

Características del empaquetado

Cantidad por empaque 1 | 10 | 11 | 13 | 20 | 21 | 22 | 27 | 43 | 65

Método de empaque Bandeja | Caja | Caja y cartón | Caja y tubo | Encapsulado | Tubo

Número de referencia

Número interno de TE CAT-472-Z12