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Características de la configuración
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Orientación del soporte para placas para circuitos impresos :
Vertical
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Cantidad de posiciones :
1
Características eléctricas
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Resistencia del contacto (mΩ):
10
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Resistencia del aislamiento (MΩ):
1000
Características del cuerpo
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Perfil del conector :
Cero
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Estilo del bastidor :
Portador de película
Características del contacto
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Material base del contacto :
Cobre de berilio
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Tipo de contacto :
Enchufe
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Tipo de zócalo IC :
DIP
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Fabricación de contacto :
Macizo
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Material del enchapado que se utilizó en el área de conexión del contacto :
Oro
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Grosor del material de enchapado que se utilizó en el área de conexión del contacto (µin):
25
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Clasificación de la corriente del contacto (máx.) (A):
3
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Tipo de contacto de conexión :
Cuatro contactos
Características de la terminación
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Método de terminación de la placa para circuitos impresos :
Orificio pasante: soldadura
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Longitud del poste y la cola a la terminación :
3.18 mm [ .125 in ]
Características de la carcasa
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Línea central (inclinación longitudinal) :
2.54 mm [ .1 in ]
Dimensiones
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Alto del perfil desde la placa para circuitos impresos :
0 mm [ 0 in ]
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Espaciado de fila a fila :
10.16 mm [ .4 in ]
Condiciones de uso
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Intervalo de temperatura de operación (°C):
-55 – 125
Características del empaquetado
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Tipo de empaque :
Carrete, Carrete
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Cantidad de bultos :
5000