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Características del tipo de producto
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Sistema de conectores :
De placa a placa
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Sellable :
No
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El conector y el contacto terminan en :
Placa de circuito impreso
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Tipo de montaje del conector PCB :
Receptáculo para montaje PCB
Características de la configuración
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Apilable :
Sí
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Configuración de placa a placa :
Paralelo
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Cantidad de posiciones :
320
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Cantidad de filas :
8
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Orientación del soporte para placas para circuitos impresos :
Vertical
Características eléctricas
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Voltaje de operación (VAC):
250
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Voltaje de resistencia del material dieléctrico (máx.) (VAC):
750
Características de la señal
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Velocidad de la transmisión de datos (Gb/s):
10
Características del cuerpo
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Color primario del producto :
Natural
Características del contacto
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Material base del contacto :
Cobre de berilio
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Material del enchapado que se utilizó en el área de terminación del contacto de la placa para circuitos impresos :
Cobre enchapado en estaño y en plata
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Material del enchapado secundario del contacto :
Níquel
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Acabado del enchapado que se utilizó en el área de conexión del contacto :
Brillante
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Forma y diseño del contacto :
Cuadrado
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Grosor del material de enchapado que se utilizó en el área de conexión del contacto :
.076 µm [ 30 µin ]
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Grosor de la pestaña de conexión :
.46 mm [ .017 in ]
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Ancho de la pestaña de conexión :
.43 mm [ .017 in ]
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Diseño de contactos :
Matriz
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Material del enchapado que se utilizó en el área de conexión del contacto :
Oro
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Tipo de contacto :
Enchufe
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Clasificación de la corriente del contacto (máx.) (A):
1.5
Características de la terminación
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Método de terminación de la placa para circuitos impresos :
Montaje en superficie: bola de soldadura
Fijación mecánica
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Tipo de retención del soporte para placas para circuitos impresos :
Bola de soldadura
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Tipo de alineación de conexión :
Autoalineación (sin alineación), Nervadura de polarización, Nervadura de polarización
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Tipo de montaje del conector :
Montaje en placa
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Alineación de conexión :
Con
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Alineación de montaje de la placa para circuitos impresos :
Sin
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Retención del soporte para placas para circuitos impresos :
Sin
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Tipo de alineación de montaje de la placa para circuitos impresos :
Ninguno
Características de la carcasa
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Material de la carcasa :
Polímero de cristal líquido (LCP), Polímero de cristal líquido (LCP)
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Ubicación de la entrada de conexión :
Superior
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Línea central (inclinación longitudinal) :
1.27 mm [ .05 in ]
Dimensiones
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Espaciado de fila a fila :
1.27 mm [ .05 in ]
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Grosor de la placa para circuitos impresos (recomendado) :
2.36 mm [ .093 in ]
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Alto de pila :
18 mm [ .709 in ]
Condiciones de uso
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Intervalo de temperatura de operación :
-55 – 125 °C [ -67 – 257 °F ]
Operación/aplicación
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Característica del proceso de montaje :
Cubierta de recogida y colocación
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Aplicación de circuitos :
Señal
Características del empaquetado
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Tipo de empaque :
Cinta con cavidad