TE Connectivity exhibirá un portafolio amplio de soluciones en óptica, cobre y manejo de temperatura que impulsan arquitecturas de IA de alto rendimiento y con capacidad de expansión.
Publicado
03/13/26
Consultas de los medios de comunicación
John Lindsey
TE Connectivity
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13 de marzo de 2026
HARRISBURG, PA
A medida que el procesamiento de la IA genera demandas sin precedentes de ancho de banda, eficiencia energética y densidad del sistema, los componentes ópticos (CPO) y de cobre integrados (CPC) surgen como tecnologías clave para arquitecturas de centros de datos y agrupaciones de IA de última generación, al integrar las interfaces ópticas y eléctricas más cerca del silicio de cómputo y conmutación para reducir el consumo de energía, mejorar la integridad de la señal y lograr rendimiento a nivel sistema con capacidad de expansión.
TE Connectivity, líder mundial en componentes electrónicos y sensores, presentará su portafolio de soluciones integrales en la feria OFC 2026, que se celebrará del 17 al 19 de marzo en Los Ángeles, California (Pabellón sur, stand 649).
En la OFC de este año, TE Connectivity presentará una innovación clave en unidades de arreglos de fibra de alta densidad (FAU), resultado de la reciente adquisición de RAM Photonics. La tecnología destaca por la creación de conexiones de fibra en arreglo mediante alineación activa avanzada y empalme por fusión automatizado de fibra óptica. Este enfoque ofrece alta densidad, capacidad de expansión en la producción y baja pérdida de inserción, líderes en la industria.
"A medida que la industria avanza hacia arquitecturas con óptica de mayor velocidad, nuestra estrategia de comerciaización y servicios de manufactura con capacidad de expansión a nivel global respaldan a los clientes para resolver retos críticos de conectividad óptica a nivel de chip”, afirmó Pranav Garg, Vicepresidente de Estrategia, desarrollo comercial e innovación en TE Connectivity. “La reciente adquisición de RAM Photonics amplía el portafolio de óptica de TE Connectivity al incorporar tecnologías clave en FAU de alta densidad, lo que consolida la inversión y el compromiso a largo plazo con la innovación óptica”.
En OFC, TE Connectivity llevará a cabo demostraciones que destacarán la expansión de su portafolio óptico para centros de datos de IA, como:
- Una arquitectura de CPC a CPO que incorpora óptica de recepción lineal de 1.6T (LRO), habilitada por los conectores de ultra alta densidad AdrenaLINE Catapult de TE Connectivity, junto con integración CPO de 3.2T.
- Un sistema de CPO a backplane óptico que muestra una ruta óptica pasiva de extremo a extremo a nivel rack, con integración de sockets CPO/NPO, FAU, conectividad de láser externo en formato conectable compacto (ELSFP), conectores ópticos de acoplamiento ciego y un backplane óptico de alta densidad con conectividad en panel frontal y enfriamiento líquido integrado.
- Otras demostraciones incluyen arneses de cables de alta velocidad 1.6T LRO, transceptores ópticos y tecnología FAU para arquitecturas de conexión óptica de última generación.
“Nuestra presencia en OFC 2026 subraya el compromiso de TE Connectivity de ofrecer soluciones de conectividad integrales que respaldan la capacidad de expansión con confianza”, afirmó Mike Tryson, Vicepresidente y director de tecnología de la Unidad de Negocio Redes de datos digitales de TE Connectivity. “Al integrar innovaciones en óptica, cobre y manejo de temperatura en todo el sistema, se facilita el desarrollo de arquitecturas más eficientes y de alto rendimiento para la IA y las redes de alta velocidad de última generación".
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