Fortschrittliche Entwicklung von Verbindungs- und Sensorlösungen

Zeitnahe Einführung von Innovationen

Durch die Beschleunigung von Daten, Strom und Signalen mit stabilen, zuverlässigen Lösungen zu mehr Gewinn bei der Nutzung des IoT auch in komplexen Architekturumgebungen.

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NEUE PRODUKTE

FPC-Steckverbinder (flexible Leiterplattenbahn) mit flachem Profil

Low Profile Flexible Printed Circuit (FPC) Steckverbinder: Sparen Sie Platz mit einem der flachsten Profile auf dem Markt, und verbessern Sie die Montageeffizienz dank des Betätigungssystems, das bei der Lieferung geöffnet ist und die Bedienung mit einem Finger ermöglicht.

Steckverbinder für Leiterplatten/Schalttafeln M12 mit 8/12 Stiften

M12 PCB/Schalttafel Steckverbinder 8/12 Stift: Diese kompakten Steckverbinder bieten eine hohe Stiftdichte für effiziente, qualitativ hochwertige und zuverlässige Signale und Datenübertragungen.

ParaByte Fiber Optic Transceivers: Dieser Glasfasertransceiver mit hoher Dichte verfügt über ein paralleles 12-Faser-Flachbandkabel und unterstützt Geschwindigkeiten von bis zu 12,5 GB/s pro Kanal sowie Temperaturen zwischen -40 °C und +100 °C.

Zweiteilige BUCHANAN WireMate Steckverbinder der Poke-In Serie

Zweiteilige BUCHANAN WireMate Poke-In Serie: Verkürzen Sie die Installationszeit mit diesen benutzerfreundlichen Poke-In Steckverbindern mit einfachem Hebeldesign, mit dem Drähte einzeln freigegeben werden können.

Entwerfen Sie Ihre eigene Leiterplatte: Verwenden Sie unsere ECAD-Dateien, die mit den führenden Plattformen für das Leiterplattendesign kompatibel sind, und entwickeln Sie mit über 40.000 TE Produkten Ihre eigene Lösung.

Parametrische Suche: Benötigen Sie schnell Informationen? Mit unserer neuen parametrischen Suche können Sie Suchergebnisse rasch abfragen und Produkte ganz einfach finden.