Robuste Hochgeschwindigkeits-Verbindungstechnik für Embedded-Computing-Systeme

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Das neue Steckverbinderdesign von TE Connectivity wurde als VITA-100-Standard ausgewählt.

Förderung modularer Systeme und offener Architekturen

Der steigende Bedarf an höherer Bandbreite und schnellerer Verarbeitung in Verteidigungs- und Luftfahrtanwendungen treibt die Entwicklung hochgeschwindigkeitsfähiger, hochdichter, modularer Systeme für robuste Embedded-Computing-Anwendungen voran. Unsere MULTIGIG RT-Produktfamilie ist der Standardsteckverbinder für VITA 46, und unser VPX-Ökosystem wächst kontinuierlich weiter und eröffnet den Zugang zu neuen Technologien. Mit der Weiterentwicklung von VPX – von der Backplane-/Daughterboard-Signalübertragung hin zu Mezzanine-Anwendungen, Stromversorgungsmodulen sowie optischer und HF-Konnektivität (RF) – haben TE-Produkte diese neuen Fähigkeiten nicht nur ermöglicht, sondern aktiv aufgegriffen und unterstützt.
TE engagiert sich für die Förderung offener Architektursysteme, um die Weiterentwicklung der Konnektivität auf Leiterplattenebene der nächsten Generation voranzutreiben. Unsere Ingenieurinnen und Ingenieure sind zentrale Mitglieder der VITA-Organisation und aktiv im Open Group Sensor Open Systems Architecture™ (SOSA)-Konsortium engagiert.

VITA 46: MULTIGIG RT Anschlüsse: Die MULTIGIG RT Steckverbinder von TE – der Standard für VITA 46 – unterstützen Geschwindigkeiten von 32+ Gb/s und gehören damit zu den schnellsten robusten Backplane Steckverbindern für Embedded Computing oder VPX-Systeme, die sich derzeit auf dem Markt befinden.

VITA 67 HF-Module: VITA 67-HF-Module von TE sind modulare Systeme, die speziell für Multi-Kontakt-Verbindungen auf der Backplane/Tochterkarte innerhalb einer robusten Plattform ausgelegt sind, um den mechanischen Beanspruchungen von militärischen sowie Luft- und Raumfahrtanwendungen standzuhalten.

VITA 66: Optische Module: Die Glasfaser-Steckverbinder sind für robuste Embedded-Computing-Anwendungen ausgelegt und kompatibel mit VPX sowie weiteren Hochleistungsstandards. Moduldesigns für Steckverbinder unterstützen Module mit halber und voller Größe, wobei jetzt neue, höhere Dichtevarianten verfügbar sind

VITA 61: Mezalok Steckverbinder: Unsere Mezalok-Mezzanine-Steckverbinder ermöglichen Datenraten von über 32 Gb/s und sind für Stapel- bzw. Mezzanine-Anwendungen in robusten Embedded-Computing-Systemen ausgelegt.

VITA 62: MULTI-BEAM XLE Leistungssteckverbinder

VITA 62: MULTI-BEAM XLE Power Steckverbinder: Die neuen Steckverbindervarianten VITA 62.1 (3-phasig) und 62.2 (Standard) erfüllen die Anforderungen an die Kriech-/Luftstrecke, wobei Steckplätze in den Platinen zwischen den Kontakten erforderlich sind.