NanoRF VITA 67.3 und SOSA-ausgerichtete Module: Ihre robuste RF-Lösung
Hohe Packungsdichte und Leistung für Embedded-Computing-Systeme in anspruchsvollen Umgebungen
Mit NanoRF-High-Speed-Backplane-Steckverbindermodulen lassen sich Herausforderungen bei hohen Frequenzen, hoher Packungsdichte und SWaP-Anforderungen (Size, Weight and Power) lösen. Sie ermöglichen leistungsfähige Embedded-Computing-Lösungen der nächsten Generation für Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt sowie im Verteidigungsbereich. Entwickelt für die VPX-Open-Architecture und im Einklang mit den Standards von VITA und SOSA (Sensor Open Systems Architecture), bietet die umfassende NanoRF-Produktfamilie Vielseitigkeit, Flexibilität und Zuverlässigkeit in anspruchsvollen, hochfrequenten Umgebungen.
Von den ersten NanoRF-Modulen und -Kontakten, die die Packungsdichte traditioneller VITA-67-RF-Module verdoppelten, bis zur jüngsten Einführung eines 75-Ohm-Koax/Optik-Hybridmoduls für High-Speed-Video: Mit unserer kombinierten Expertise in Materialien, Prozessen, Physik und Fertigung treiben wir Innovationen voran, um Ihre Anforderungen an Geschwindigkeit, Dichte und Performance zu erfüllen und zu übertreffen.
Warum NanoRF für robuste Daten- und Medienverarbeitung?
• Unübertroffene Packungsdichte: Doppelt so viele HF-Kontakte wie bei traditionellen VITA-Modulen – ohne Kompromisse bei Platzbedarf oder Performance.
• Robuste Zuverlässigkeit: Nach VITA-72-Vibrationsstandards getestet, mit Floating-Einsätzen für mehr als 500 Steckzyklen unter rauen Einsatzbedingungen.
• Nahtlose Integration: VPX-/SOSA-konform und damit ideal für eine schnelle Integration in C5ISR-, Radar- und elektronische Kampfführungssysteme (EW).
• Zukunftssichere Innovation: Von 70-GHz-RF bis zu 75-Ohm-Video-Hybridlösungen – skalierbar für sich wandelnde Anforderungen im Verteidigungsbereich.
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