Wir leisten unseren Beitrag, um Lösungen zu unterstützen und voranzutreiben, die mit VITA und dem SOSA™ Technical Standard für die OpenVPX-Architektur übereinstimmen.

High-Speed-Steckverbinder für Luft- & Raumfahrt und Militär
Unsere Hochleistungs-High-Speed-Steckverbinder für die Bereiche Luft- und Raumfahrt sowie Militär unterstützen VITA-Standards, VPX-Protokolle, Embedded Computing sowie Kabelverbindungen für verschiedene Protokolle bis zu 10 Gbit/s. Diese Produkte bieten eine nahtlose Integration von der Backplane bis hin zu Box-to-Box-Verbindungen und bieten Ihnen mehr Auswahlmöglichkeiten und Flexibilität bei der Entwicklung von modernen Systemen und der Erfüllung von SWaP-Anforderungen (Größe, Gewicht und Leistung).
Hochgeschwindigkeits-Steckverbinder spielen in modernen Luft- und Raumfahrt- sowie Verteidigungssystemen eine entscheidende Rolle, da sie die schnelle Übertragung großer Datenmengen in anspruchsvollen Umgebungen ermöglichen. Die robusten Steckverbinder von TE Connectivity sind so konzipiert, dass sie die strengen Anforderungen von Militär-, Luft- und Raumfahrtanwendungen erfüllen und gleichzeitig die steigenden Bandbreitenanforderungen moderner elektronischer Systeme unterstützen. Zu den wichtigsten Vorteilen der High-Speed-Stecker gehören Signalintegrität, Reduzierung des Übersprechens, Hochfrequenzbetrieb und Differenzialsignalisierung.
TE Connectivity (TE) bietet Steckverbinder für I/O- und Board-to-Board-Anwendungen an, die mit anderen Hochgeschwindigkeitstechnologien kompatibel sind, darunter die Steckverbindermarken CeeLok FAS-T, CeeLok FAS-X, Quadrax, MULTIGIG, DEUTSCH, Mezalok und Fortis Zd .
Produktfamilien der High-Speed-Steckverbinder von TE
Entdecken Sie die Möglichkeiten unserer robusten Hochgeschwindigkeits-Steckverbinderfamilien, die Lösungen für I/O-, Mezzanine-Board-to-Board-, Backplane- und runde/rechteckige Standardverbindungsanforderungen in der Luft- und Raumfahrt sowie in Verteidigungssystemen bieten.
PRODUKTE
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TYP
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STANDARDS / NORMEN
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DATENRATE
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ANWENDUNG
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HAUPTMERKMAL
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I/O-Rundsteckverbinder |
- |
10 Gbit/s |
I/O |
Kompakte Gehäuse, Größe 8, vor Ort anschließbar |
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Mezzanin Board-to-Board |
VITA 61 |
10 Gbit/s |
Mezzanine-Verbindungen in eingebetteten Computersystemen |
60, 114, 320 Positionen Stapelhöhe-Optionen |
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Backplane |
VITA 46 |
10 Gbit/s |
VPX Backplane-Verbindungen |
Robustes Design |
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High-Speed |
- |
12+ Gbit/s |
Digitale Signal-, Leistungs-, RF- und optische Module |
Modular mit 4-Punkt-Kontaktredundanz<br> 6- und 9-reihige Konfigurationen |
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Rechteckig / Rund |
- |
1 Gbit/s |
Signal- und Leistungsübertragung |
Vielseitig: Kann in verschiedene Steckergehäuse integriert werden |
Diese Produkttabelle kann nur auf dem Desktop angezeigt werden.
Ressourcen
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CeeLok FAS-T Nano Rundsteckverbinder (Englisch)
Broschüre
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CeeLok FAS-X Steckverbinder (Englisch)
Broschüre
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Broschüre: I/O-Steckverbinder
Broschüre
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Whitepaper: CeeLok FAS-T Steckverbinder (Englisch)
Whitepaper
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Bewertung von Steckverbindern für Ethernet (Englisch)
Whitepaper
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Mezalok Connector White Paper (Englisch)
Whitepaper
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Fortis Zd Steckverbinder Whitepaper (Englisch)
Whitepaper