エンジニアリング リーダーシップ: 当社フェロー、CTO、および主要 SME

Isabell は、コネクタ端子の信頼性を改善し、今後の目的に適合させる、新しい材料システムと被膜の評価と開発を専門としています。表面技術とめっき技術に関する 30 年間の専門的な経験により、Isabell は維持可能な製造工程を利用する、費用対効果に優れた材料生産の複雑さを理解できるようになりました。

自動車コネクティビティのイノベーションに関する Isabell との Q&A をご覧ください。

専門
自動車システムで使用する端子向け材料の開発
生産工程における効率と費用対効果の改善を目的とした分析

Isabell への質問
めっき技術と接合技術
材料と表面の分析
基礎材料と金属基板、材料システム、および被膜

実績
24 件の特許
60 件を超える執筆記事

Guenter は、インダストリアル コミュニケーション、ロボット、および I/O コネクティビティにおけるイノベーションを専門としています。Guenter は、業界大手のお客様や技術パートナーと密接に協力し、新しい革新的な製品を市場にもたらします。

Guenter は、電気コネクタと電子コネクタおよび相互接続に加えて、Crimp、IDC、ピアシング、スプリング クランプ、プレスイン接続ソリューションなどの電気的終端技術に関与する国際標準化グループに勤務しています。30 年以上にわたって、Guenter は VDE/DKE、IEC、および Cenelec の代表者、専門官、ワーキング グループ議長の職を務めてきました。

Guenter は、40 年近くにわたる技術的リーダーシップと専門知識により、TE の栄誉ある 2019 Lifetime Achievement Award を受賞しました。過去 10 年間にわたって TE フェローを務めてきたことに加えて、Guenter は 40 件の特許、TE の 2012 New Innovation Award、および 2016 Impact Innovation Award といった、数件の際立った実績を上げています。Guenter とお客様との関係により、インダストリアル コミュニケーションにおける TE の影響力の強化につながる競争上の優位性が促進されました。

専門
産業用シングル ペア Ethernet (SPE) 1 Gbps
高度物理層 (APL) 1000 m 対応 10 Mbps
M12 x-コード、ミニ I/O Cat-6a 100 Mbps - 10 Gbps
自動化 IO コネクタ
産業用電力、信号、および通信コネクタ

用途
産業用インターネット、IIoT
Industry 4.0
サイバー物理システム

Guenter への質問
インダストリアル コミュニケーション
センサからクラウドへ
産業用ワイヤレス、5G ACIA
電気的終端技術
工業規格

Dave は、データ センターでの高速コネクティビティにおけるお客様のイノベーションを支援することを専門としています。

データ センターにおける高速コネクティビティの問題解決に関する Dave との Q&A をご覧ください。

用途
データ センター サーバ、ストレージ、およびスイッチ
ハードウェア アクセラレータ
ワイヤレス システム

Dave が執筆した記事を読む
データ センター アーキテクチャにおける機械学習
データ センター システムの最適化: 熱性能の解決
 

Sean は、ケーブル アクセサリやその他の絶縁製品の信頼性と取り付けやすさの向上、長寿命化、および将来性の保証を可能にする過酷な環境向けの新しい高性能材料の開発および設計を専門としています。専門家として数十年にわたって材料科学と材料技術に携わってきた彼は、費用対効果の高い持続可能な製造に適した材料を設計することがいかに複雑であるかを知っています。

エネルギ性能のイノベーションにおける問題解決に関する Sean との Q&A をご覧ください。

専門
電力産業向けの耐トラッキング性/疎水性エラストマおよび高分子配合の設計。故障分析および問題分析法。シリコン ゴム技術

特許件数
6 件

Sean への質問
シリコン ゴム技術
過酷な環境向け材料の設計
シール材および接着剤
故障分析および問題解決

Rod は、電気接点仕上げ、トライボロジー、信頼性の分野の内容領域専門家 (SME) で、現在は TE の今日から将来にかけてのテクノロジー ニーズを満たすために大学や研究機関と連携したオープン イノベーション研究に従事しています。

エンジニアリングの専門分野 
電気接点
信頼性と故障分析
カーボン ナノチューブおよびグラフェン
大学や研究機関との連携

主な用途 
接点仕上げのトライボロジーと腐食
信頼性
オープン イノベーション

Rodney によるウェビナーと執筆記事
「グラフェンを使用した電子接点の改善」
ジャーナルや技術会議で 50 を超える記事を発表

キャリアの要点
米国で 18 件の特許を取得、全米科学財団の助成金を 1 回獲得
IEEE の電気接点に関する集中講座のディレクタ

Matt は、特にハイスピードコネクタ、PCB 相互接続、コンプライアント ピン技術、VME/VPX システム ソリューションなどが関与する、電力と信号コネクティビティの問題解決を専門としています。

エアロスペースにおけるコネクティビティの問題解決に関する Matt との Q&A をご覧ください。

専門
エアロスペース用の堅牢なコネクタ設計

用途
宇宙機 (有人および無人)
航空機 (有人および無人)

Matt への質問
VPX アーキテクチャのコネクタ ソリューション

Dave が執筆した記事を読む
飛行の未来を想像する

Chad は、高速、高密度部品の分析と設計に加えて、デジタルおよび RF 部品の特徴分析を目的とした、信号の完全性のモデル化、シミュレーション、および測定方法の開発を専門としています。また Chad は、高速信号伝送に使用する、電気的に高度な導体材料と絶縁体材料の特徴分析に注目しています。

データ センタでのコネクティビティの問題解決に関する Chad との Q&A をご覧ください。

専門
電磁相互接続モデリング (FEA、TLM)
完全システム シミュレーション (SPICE、線形、らせん)
部品およびシステム検証試験 (TDR、VNA、BERT)
高速ネットワーク アナライザ測定およびディエンベディング
高速ライトアングルおよびダイレクトプラグ直交設計
低傾斜形状モデリングおよび画期的なソリューション

用途
データ センタ アーキテクチャ (ルータおよびスイッチ)
サーバ アーキテクチャおよびディスアグリゲーション
ワイヤレス バックボーン デジタル用途
高速、高密度デジタル部品モデリング
高速、等化システム ソリューション
高周波での金属および絶縁体の電気的特性分析
外部 28-112 Gbps ケーブル アセンブリ (QSFP、OSFP、QSFP-DD)
内部低損失ケーブル アセンブリ (Sliver ケーブル アセンブリ)
ケーブル接続バックプレーン ソリューション (ケーブル接続 STRADA Whisper コネクタ)

Chad への質問
性能を予測するためのツールと方法の選択
低挿入損失と 50 GHz までのクロストークの達成
部品から発生する不要な共振の除去
高周波材料の特性測定
高速に対応した部品の選択

Anil は、複数の専門分野にわたる総合的な問題解決能力を持ち、応用研究、技術開発、知識ベースのリーン製品開発において豊富な経験があります。研究と製品開発に 30 年間携わってきた経験から、複雑で分野横断的な製品設計やお客様のニーズを理解してソリューションを提供する力があります。彼は情熱的なメンターかつ教師で、大学との太いパイプを持っており、TE の人材やテクノロジーのニーズを支援しています。 

エンジニアリングの専門分野
システム デザイン: 電気機械、電気、電子
メカニズムの設計、ドライブ、信号調整、電源装置、モデリング、EMI/EMC の設計、試験
センサの設計、選択、融合
データ分析と解釈、AI および ML の予測アルゴリズム
試験および特性評価: 電気分析法 (ボルタンメトリー、アンペロメトリー、電気インピーダンス分光法、ターフェル プロットなど) 

主な用途 
スマート デバイス、IOT、IIOT
持続可能なプロセスと材料
イノベーションの推進、主要な技術的人材の育成と指導

Anil への質問 
エンドツーエンドのマルチフィジックス システムのモデリングと問題解決
センサ融合と IOT システム
電気化学的試験およびトライボロジー試験の方法
EMI、EMC、ESD の設計
高温、高圧、過酷な環境向け用途の設計

キャリアの要点
25 件の文献を発表
8 件の特許を取得
共著『Micro Grid Architectures & Maintenance』、LAP LAMBERT Academic Publications GmbH & Co. KG (ドイツ)。ISBN 978-3-659-27797-9、2012 年

Helge は、自動車用途に使用する端子の設計を専門としています。

自動車のコネクティビティに関する Helge との Q&A をご覧ください。

Helge への質問
端子の設計と材料

Josef は、スタンピング、めっき、成形、およびアセンブリの工程における改善とイノベーションを専門としています。

製造工程の改善問題の解決に関する Josef との Q&A をご覧ください。

Josef への質問
製造と自動化
スタンピング ダイ
射出成型
デジタル ファクトリ

Frank は、イノベーションの概念を取り入れ、機能的で持続可能な製造工程に発展させることを専門としています。

製造のイノベーションにおける問題解決に関する Frank との Q&A をご覧ください。

専門
製造イノベーション (めっき、スタンピング、モールド成形)
製造におけるパイロットと配備
サステナビリティの最適化 (エナジー、処理水、化学薬品)
優れた運用性とエンジニアリング

Frank への質問
製造の変革による新しい機会 (デジタル ファクトリ)

Dave は、センサの開発を専門としており、特に MEMS ベース センサ システムと電子センサ システムに関わっています。

センサのコネクティビティにおける問題解決に関する Dave との Q&A をご覧ください。

Dave への質問
センサの要件とトレンド

Bill は、お客様が高速、高耐久、スモール フォーム ファクタ、かつ低コストの光トランシーバの問題を解決できるように支援します。

技術のコネクティビティにおける問題解決に関する Bill との Q&A をご覧ください。

専門
高速通信用エンドツーエンド ネットワーキング ソリューション

用途
航空宇宙システム
トランスポーテーション システム
医療機器
光ファイバー検知

Bill への質問
光ファイバー
高速通信
ネットワーキング - 全タイプ

Emily は、TE の製造プロセスに貢献する製造オートメーション技術や、AI イノベーションおよびソリューションを専門としています。

エンジニアリングの専門分野 
製造オートメーション技術
AI 技術
ロボットおよびマシン ビジョン

主な用途 
プロセス自動化
AI およびマシン ビジョン
AI プロセス制御および最適化
ロボット

Emily への質問 
オートメーション
製造での AI の応用
ロボットおよびマシン ビジョン

キャリアの要点
14 か国で 216 件の特許を取得
TE 社内の会議および社外のジャーナルや会議において
24 本以上の論文を発表

Davy Brown は、2017 年から TE Connectivity のインダストリアル ソリューション部門担当の Vice President 兼 Chief Technology Officer (CTO) を務めています。

Industrial Solutions 部門の技術リーダーとして、エネルギー、産業機器、医療、エアロスペース、防衛、船舶の事業におけるグローバル エンジニアリングと製品研究およびイノベーションの戦略方針を決定する責任を負っています。

2013 年に TE に入社した当初は通信およびワイヤレス事業担当 Vice President 兼 Chief Technology Officer (CTO) を務め、BNS (Broadband Network Solutions) の合併および創設後もその役職を継続しました。その後、CommScope による BNS 買収後に同社のコネクティビティ ソリューション事業研究開発担当 Senior Vice President を務め、2017 年に TE に戻っています。

British Telecom Research Labs でキャリアを開始し、半導体、ソフトウェア、民生機器、通信などの各種産業にわたる技術企業で上級技術リーダシップと経営幹部職の立場を担ってきました。マルチメディア通信企業の Trinity Convergence の共同設立者であり、同社の CTO も務めました。

英国のニューカッスル大学でコンピュータ サイエンスの学士号を取得しています。

Davy が執筆した記事を読む
あらゆるものの電動化

Phil Gilchrist は、2017 年 10 月以降、TE Connectivity の Communications Solutions 部門の副社長兼最高技術責任者を務めています。

Communications Solutions 部門の技術リーダーとして、Phil は Data & Devices 部門、生活家電事業部門内でのグローバル エンジニアリングおよびイノベーション、製品研究、エンジニアリング能力とデジタル工程の開発における戦略的方針を決定する責務を負っています。

Phil は、2011 年に企業事業部門の副社長兼最高技術責任者として TE に入社した後、TE の Datacom 事業部門の CTO に就任しました。その後 Phil は Optics 部門の事業部長と Data and Devices 部門の CTO を務め、Communications Solutions 部門の CTO に就任しました。

技術系新興企業の共同創立者として自身のキャリアをスタートさせた Phil は、1999 年から 2011 年まで、ソフトウェア、チップセット、およびプラットフォーム製品開発に重点を置いた Motorola において、多数の上級技術リーダーと実行責任者を務めました。

スコットランドのスターリング大学でコンピューター サイエンスの学士号 (Hons) を取得しています。

Ralf Klädtke は、TE Transportation Solutions 部門の Vice President 兼最高技術責任者 (CTO) です。2021 年 4 月にこの職務に任命された Ralf は、グローバル テクノロジー企業で 25 年以上に渡って技術に携わり、リーダーを務めた経験を持つなど、さまざまな達成と成功を遂げてきた並外れた経歴の持ち主です。

自動車、産業および商業輸送、センサ、適用工具など、さまざまな事業部門を総括する Transportation Solutions 部門の技術リーダーとして、Ralf は、組織の将来のイノベーション、成長計画、ポートフォリオ投資に関するソート リーダーの役割を果たすとともに指針を与え、同部門の技術ロードマップを指導する責任を負っています。また、Transportation Solutions 部門の各事業部門の最高技術責任者と連携して、高い能力を持つチームを組織して育て、技術系組織が将来の成長機会を活用できるようにしています。

Ralf は以前、自動車業界向けの照明システムと電子機器の大手プロバイダ、ZKW Group の共同 CEO 兼 CTO でした。ZKW の前は、Schaltbau Holding AG の移動運搬技術担当理事、Airbus DS Optronics GmbH および Carl Zeiss Optronics GmbH の社長兼 CEO、EADS SPACE (現 Airbus Defence and Space) の再利用可能なランチャー/ドイツの安全・防衛担当副社長を務めていました。

Ralf はドイツ空軍の元大尉であり、ドイツ航空宇宙機関 (DARA/DLR) と MAN Technologie ではディレクタの役割も果たしました。MAN Technologie では、X-38/乗員帰還機の欧州プログラム マネージャを務めました。Ralf は、ドイツのミュンヘン連邦軍大学で航空宇宙工学の修士号を取得しています。

Ralf が執筆した記事を読む
予想どおりには進まない (しかし、安全性は高い) 完全自動運転車への道のり

Erin は、お客様と協力しながら学際的なアプローチを使用して重大な問題を解決するチームを指揮することを専門としています。

コネクティビティのイノベーションに関する Erin との Q&A をご覧ください。

専門
他社を凌ぐ価値を提供する製品および技術ロードマップの実行

用途
IIoT および医療用センサ
クラウド コンピューティング

Erin への質問
MEMS ベース センサ
データとセンシングはネットワーク エッジでどのように交わるか

Erin が執筆した記事を読む
世界をつなげる高度なセンサ
データ センター アーキテクチャにおける機械学習
より低温でクリーンな未来: データ センターの急速な拡大

Greg は、トランスポーテーションおよびオフハイウェイ市場向けの製品ソリューションの開発を指揮しています。

用途
適用工具
コマーシャル トランスポーテーション
産業機器

Greg への質問
商業・産業市場における電化と自律制御の未来。

Jamie は、電気、光学、RF 分野の次世代の電力および信号コネクティビティ ソリューションの開発と商業化を専門とするグローバル チームを率いています。

専門
他社を凌ぐ価値を提供する製品ロードマップの実行と加速

用途
宇宙機
航空機
防衛 (陸上および海上)

Jamie への質問
リーン製品開発
飛行機旅行と宇宙旅行の未来

Rolf は、TE のヨーロッパの自動車チームを率いています。彼のチームはヨーロッパ地域の自動車メーカやサプライヤと協力し、あらゆるお客様の将来のニーズに応えています。

エンジニアリングの専門分野 
新製品開発
自動車用途向けの新技術
過酷な環境に耐える金属および表面
ロードマッピングとスキル/人材開発

主な用途
E モビリティ
中核的な端子およびコネクタ製品
デジタル サービス

Rolf への質問
中核的製品に関する新しいイノベーション
E モビリティへの移行
デジタル トランスフォーメーションとお客様向けのデジタル サービス
持続可能性のある製品
シミュレーション
ハーネス自動化と新しいゾーン ハーネス アーキテクチャ
過酷な自動車環境向けのコネクタおよび端子設計
スキルおよび人材開発

Nick は、適用工具ソリューションを開発するグローバル チームを指揮し、信頼性の高い高精度の結線を実現することでさまざまな業界にコネクティビティ ソリューションを提供しています。

エンジニアリングの専門分野 
製品およびプロセス開発エンジニアリング
プログラム管理
システム アーキテクチャおよびプラットフォーム開発エンジニアリング
リーン 6 シグマ

主な用途 
圧着および圧入技術
マグネット ワイヤおよびピン挿入

Nick への質問 
端子およびコネクタ設計
高電圧およびデータ コネクティビティ
ケーブル アセンブリおよびハーネス
PCBA およびセンサ パッケージング
システム アーキテクチャ

Alex は、過酷な産業環境における信頼性の高いコネクティビティの問題解決に取り組むグローバル チームのリーダーです。

産業用コネクティビティのイノベーションの実現に関する Alex との Q&A をご覧ください。

専門
有線およびワイヤレス接続
センサ システム

Alex への質問
システム デザイン: 機械学、エレクトロニクス、ファームウェア
技術および戦略開発
R&D 効果

Alex が執筆した書籍や記事を読む
ファクトリ オートメーションにおいて高まる協働ロボットの役割
Integrated Microwave Sensors for Cavity-length Measurement in Machine Engineering
40 以上の記事および特許 (著書目録参照)

Ruediger は、TE のアジア太平洋地域の自動車エンジニアリング チームを率いています。この地域のビジネスは力強く成長しており、適切な人材と案件への対応能力を持つエンジニアリング チームが必要とされています。Ruediger はさまざまな会社や地域で終始一貫して T&C、ジャンクション ボックス、ワイヤ ハーネスの分野に従事してきた経歴を持ち、その経験が彼の今を形成しています。彼は 2015 年に TE に入社しました。

エンジニアリングの専門分野
車両の電気アーキテクチャおよび電気的応用
エンジニアリング戦略および管理

主な用途
T&C コア
E モビリティ
データ コネクティビティ

Christian は、生活家電製品市場向けの革新的なソリューションの開発において、お客様とパートナー関係を結ぶグローバル チームを指揮しています。

エンジニアリングの専門分野 
新製品開発
NPD プロセス
3D プリント

主な用途 
大型家電
小型生活家電

Christian への質問 
新製品開発
ソリッド モデリング
成形プラスチック部品の設計
プレス加工金属部品の設計
スプリング設計

Walter は、革新的なソリューションによって地域のお客様の問題を解決するグローバルな自動車エンジニアリング チームを指揮しています。

エンジニアリングの専門分野 
エンジニアリング戦略
モデルベース エンジニアリング 

主な用途 
E モビリティ
データ コネクティビティ

Walter への質問 
製品/技術ロードマップ
モデルベース定義
新製品開発

Thomas は、持続可能なエネルギー ネットワークのための革新的なコネクティビティ ソリューションを開発するグローバル チームを指揮しています。

専門
お客様中心のエンドツーエンド イノベーション
研究開発

用途
架空送電網向けソリューション
地中送電線路
再生可能エネルギー
産業用電力ソリューション
鉄道向け電力ソリューション
原子力発電ソリューション
山火事および設備の保護
山火事軽減
変電所ソリューション

Thomas への質問
電力ネットワークおよびシステム
電気システムの設計
技術および戦略開発

Thomas が執筆した記事を読む
再生可能エネルギーの未来を推進 

Mike は Data and Devices 部門のグローバル エンジニアリング チームを指揮し、世界中のデータ センターと協力してデータ センター向けの相互接続ソリューションやアーキテクチャを開発しています。  

専門 
エンジニアリングの戦略と卓越した実行力 
システム エンジニアリング、光学、および高速スマート材料、マイクロエレクトロニクス   

用途 
高速データ通信 
光伝送 
データ センター アーキテクチャ 

Mike への質問 
システム デザインおよびアーキテクチャ 
光科学 
技術ロードマップ
エンジニアリング プログラム管理およびベスト プラクティス  

Mike が執筆した記事を読む
データ センター アーキテクチャにおける機械学習
ハイスピード コネクティビティが IoT を実現する仕組み