エンジニアリング リーダー: 当社フェロー、CTO、およびセレクト SME

Isabell は、コネクタ端子の信頼性を改善し、今後の目的に適合させる、新しい材料システムと被膜の評価と開発を専門としています。表面技術とめっき技術に関する 30 年間の専門的な経験により、Isabell は維持可能な製造工程を利用する、費用対効果に優れた材料生産の複雑さを理解できるようになりました。

自動車コネクティビティのイノベーションに関する Isabell との Q&A をご覧ください。

専門
自動車システムで使用する端子向け材料の開発
生産工程における効率と費用対効果の改善を目的とした分析

Isabell への質問
めっき技術と接合技術
材料と表面の分析
基礎材料と金属基板、材料システム、および被膜

実績
24 件の特許
60 件を超える執筆記事

Guenter は、インダストリアル コミュニケーション、ロボット、および I/O コネクティビティにおけるイノベーションを専門としています。Guenter は、業界大手のお客様や技術パートナーと密接に協力し、新しい革新的な製品を市場にもたらします。

Guenter は、電気コネクタと電子コネクタおよび相互接続に加えて、Crimp、IDC、ピアシング、スプリング クランプ、プレスイン接続ソリューションなどの電気的終端技術に関与する国際標準化グループに勤務しています。30 年以上にわたって、Guenter は VDE/DKE、IEC、および Cenelec の代表者、専門官、ワーキング グループ議長の職を務めてきました。

Guenter は、40 年近くにわたる技術的リーダーシップと専門知識により、TE の栄誉ある 2019 Lifetime Achievement Award を受賞しました。過去 10 年間にわたって TE フェローを務めてきたことに加えて、Guenter は 40 件の特許、TE の 2012 New Innovation Award、および 2016 Impact Innovation Award といった、数件の際立った実績を上げています。Guenter とお客様との関係により、インダストリアル コミュニケーションにおける TE の影響力を増加させた、競争力を高める優位性が促進されました。

専門
産業用シングル ペア イーサネット (SPE) 1 Gbps
高度物理層 (APL) 1000 m 対応 10 Mbps
M12 x-コード、ミニ I/O Cat-6a 100 Mbps - 10 Gbps
自動化 IO コネクタ
産業用電力、信号、および通信コネクタ

用途
産業用インターネット、IIoT
Industry 4.0
サイバー物理システム

Guenter への質問
インダストリアル コミュニケーション
センサからクラウドへ
産業用ワイヤレス、5G ACIA
電気的終端技術
工業規格

Dave は、データ センタでの高速コネクティビティにおけるお客様のイノベーションを支援することを専門としています。

データ センタでの高速コネクティビティにおける問題解決に関する Dave との Q&A をご覧ください.

用途
データ センタ サーバ、ストレージ、およびスイッチ
ハードウェア アクセラレータ
ワイヤレス システム

Sean は、ケーブル アクセサリやその他の絶縁製品の信頼性と取り付けやすさの向上、長寿命化、および将来性の保証を可能にする過酷な環境向けの新しい高性能材料の開発および設計を専門としています。専門家として数十年にわたって材料科学と材料技術に携わってきた彼は、費用対効果の高い持続可能な製造に適した材料を設計することがいかに複雑であるかを知っています。

エネルギ性能のイノベーションにおける問題解決に関する Sean との Q&A を参照してください。

専門
電力産業向けの耐トラッキング性/疎水性エラストマおよび高分子配合の設計。故障分析および問題分析法。シリコン ゴム技術

特許件数
6 件

Sean への質問
シリコン ゴム技術
過酷な環境向け材料の設計
シール材および接着剤
故障分析および問題解決

Matt は、特に高速コネクタ、PCB 相互接続、コンプライアント ピン技術、VME/VPX システム ソリューションなどが関与する、電力と信号コネクティビティの問題解決を専門としています。

航空宇宙でのコネクティビティにおける問題解決に関する、Matt との Q&A をご覧ください。

専門
航空宇宙用の堅牢なコネクタ設計

用途
宇宙機 (有人および無人)
航空機 (有人および無人)

Matt への質問
VPX アーキテクチャのコネクタ ソリューション

Chad は、高速、高密度部品の分析と設計に加えて、デジタルおよび RF 部品の特徴分析を目的とした、信号の完全性のモデル化、シミュレーション、および測定方法の開発を専門としています。また Chad は、高速信号伝送に使用する、電気的に高度な導体材料と絶縁体材料の特徴分析に注目しています。

データ センタでのコネクティビティの問題解決に関する Chad との Q&A をご覧ください.

専門
電磁相互接続モデリング (FEA、TLM)
完全システム シミュレーション (SPICE、線形、らせん)
部品およびシステム検証試験 (TDR、VNA、BERT)
高速ネットワーク アナライザ測定およびディエンベディング
高速ライトアングルおよびダイレクトプラグ直交設計
低傾斜形状モデリングおよび画期的なソリューション

用途
データ センタ アーキテクチャ (ルータおよびスイッチ)
サーバ アーキテクチャおよびディスアグリゲーション
ワイヤレス バックボーン デジタル用途
高速、高密度デジタル部品モデリング
高速、等化システム ソリューション
高周波での金属および絶縁体の電気的特性分析
外部 28-112 Gbps ケーブル アセンブリ (QSFP、OSFP、QSFP-DD)
内部低損失ケーブル アセンブリ (Sliver ケーブル アセンブリ)
ケーブル接続バックプレーン ソリューション (ケーブル接続 STRADA Whisper コネクタ)

Chad への質問
性能を予測するためのツールと方法の選択
低挿入損失と 50 GHz までのクロストークの達成
部品から発生する不要な共鳴の除去
高周波材料の特性測定
高速に対応した部品の選択

John は、低コストの材料とプロセスを使用して、自動車用途向けに端子とコネクタの各種付加価値型ソリューションを開発する業務を専門としています。

自動車のコネクティビティに関する John との Q&A をご覧ください。

専門
自動車用端子およびコネクタの設計

用途
低電圧超小型自動車用端子およびコネクタ

John への質問
端子とコネクタの設計
表面実装ヘッダとコンプライアント ピン
端子の物理特性

Helge は、自動車用途に使用する端子の設計を専門としています。

自動車のコネクティビティに関する Helge との Q&A をご覧ください.

Helge への質問
端子の設計と材料

Josef は、スタンピング、めっき、成形、およびアセンブリの工程における改善とイノベーションを専門としています。

製造工程の改善問題の解決に関する Josef との Q&A をご覧ください.

Josef への質問
製造と自動化
スタンピング ダイ
射出成型
デジタル ファクトリ

Frank は、イノベーションの概念を取り入れ、機能的で持続可能な製造工程に発展させることを専門としています。

製造のイノベーションにおける問題解決に関する Frank との Q&A をご覧ください.

専門
製造イノベーション (めっき、スタンピング、モールド成形)
製造におけるパイロットと配備
サステナビリティの最適化 (エネルギ、処理水、化学薬品)
優れた運用性とエンジニアリング

Frank への質問
製造の変革による新しい機会 (デジタル ファクトリ)

Dave は、センサの開発を専門としており、特に MEMS ベース センサ システムと電子センサ システムを重視しています。

センサのコネクティビティにおける問題解決に関する Dave との Q&A をご覧ください。.

Dave への質問
センサの要件とトレンド

Bill は、お客様が高速、高耐久、スモール フォーム ファクタ、かつ低コストの光トランシーバの問題を解決できるように支援します。

技術のコネクティビティにおける問題解決に関する Bill との Q&A をご覧ください.

専門
高速通信用エンドツーエンド ネットワーキング ソリューション

用途
航空宇宙システム
輸送システム
医療機器
光ファイバ検知

Bill への質問
光ファイバ
高速通信
ネットワーキング - 全タイプ

Davy Brown は、2017 年以降、TE Connectivity の産業ソリューション部門担当の副社長兼最高技術責任者を務めています。

Davy は産業ソリューション部門の技術リーダーであり、エネルギ、産業機器、医療、航空宇宙、防衛、船舶の事業におけるグローバル エンジニアリングと製品研究およびイノベーションの戦略方針を決定する責任者を務めています。

Davy は、2013 年に TE に入社して通信およびワイヤレス事業の副社長兼最高技術責任者を務め、BNS (Broadband Network Solutions) の合併および創設後もその役割を続けました。その後、CommScope による BNS 買収後に同社のコネクティビティ ソリューション事業研究開発担当上級副社長を務め、2017 年に TE に戻っています。

British Telecom Research Labs でキャリアを開始し、半導体、ソフトウェア、民生機器、通信などの各種産業にわたる技術企業で上級技術リーダシップと経営幹部職の立場を担ってきました。マルチメディア通信企業の Trinity Convergence の共同設立者であり、同社の CTO も務めました。

英国のニューカッスル大学でコンピュータ サイエンスの学士号を取得しています。

Phil Gilchrist は、2017 年 10 月以降、TE Connectivity の Communications Solutions 部門の副社長兼最高技術責任者を務めています。

Communications Solutions 部門の技術リーダーとして、Phil は Data & Devices、Appliances 事業部門内でのグローバル エンジニアリングおよびイノベーション、製品研究、エンジニアリング能力とデジタル工程の開発における戦略的方針を決定する責務を負っています。

Phil は、2011 年に企業事業部門の副社長兼最高技術責任者として TE に入社した後、TE の Datacom 事業部門の CTO に就任しました。その後 Phil は Optics 部門の事業部長と Data and Devices 部門の CTO を務め、Communications Solutions 部門の CTO に就任しました。

技術系新興企業の共同創立者として自身のキャリアをスタートさせた Phil は、1999 年から 2011 年まで、ソフトウェア、チップセット、およびプラットフォーム製品開発に重点を置いた Motorola において、多数の上級技術リーダーと実行責任者を務めました。

スコットランドのスターリング大学でコンピュータ サイエンスの学士号 (Hons) を取得しています。

Ralf Klädtke は、TE トランスポーテーション ソリューション部門 Vice President 兼 Chief Technology Officer (CTO) です。2021 年 4 月にこの職務に任命された Ralf は、グローバル テクノロジー企業で 25 年以上に渡って技術に携わり、リーダーを務めた経験を持つなど、さまざまな達成と成功を遂げてきた並外れた経歴の持ち主です。

自動車、産業および商業輸送、センサ、適用工具など、さまざまな事業部門を総括するトランスポーテーション ソリューション部門の技術リーダーとして、Ralf は、組織の将来のイノベーション、成長計画、ポートフォリオ投資に関するソート リーダーの役割を果たすとともに指針を与え、同部門の技術ロードマップを指導する責任を負っています。また、トランスポーテーション ソリューション部門の各事業部門の最高技術責任者と連携して、高い能力を持つチームを組織して育て、技術系組織が将来の成長機会を活用できるようにしています。

Ralf は以前、自動車業界向けの照明システムと電子機器の大手プロバイダ、ZKW Group の共同 CEO 兼 CTO でした。ZKW の前は、Schaltbau Holding AG の移動運搬技術担当理事、Airbus DS Optronics GmbH および Carl Zeiss Optronics GmbH の社長兼 CEO、EADS SPACE (現 Airbus Defence and Space) の再利用可能なランチャー/ドイツの安全・防衛担当副社長を務めていました。

Ralf はドイツ空軍の元大尉であり、ドイツ航空宇宙機関 (DARA/DLR) と MAN Technologie ではディレクターの役割も果たしました。MAN Technologie では、X-38/乗員帰還機の欧州プログラム マネージャを務めました。Ralf は、ドイツのミュンヘン連邦軍大学で航空宇宙工学の修士号を取得しています。

Erin は、お客様と協力しながら学際的なアプローチを使用して重大な問題を解決するチームを指揮することを専門としています。

コネクティビティのイノベーションに関する Erin との Q&A をご覧ください.

専門
他社を凌ぐ価値を提供する製品および技術ロードマップの実行

用途
IIoT および医療用センサ
クラウド コンピューティング

Erin への質問

MEMS ベース センサ
データとセンシングはネットワーク エッジでどのように交わるか

Badi は、医療用途向けに革新的で信頼性に優れたソリューションを開発するため、世界中の医療機器メーカーとパートナー関係を結ぶグローバル チームを指揮しています。

専門
優れたエンジニアリング実行能力
新製品開発、エンジニアリングの維持
医療機器

用途
インターベンション用 (心血管、心構造、神経血管、電気生理学、スマート デバイス)
手術 (内視鏡、手術ロボット、電気外科)
イメージング (CT、MRI、超音波、X 線)
医療用センサ

Badi への質問
システムおよびハードウェア開発
設計管理
テクノロジー ロードマップ
臨床用途

Greg は、トランスポーテーションおよびオフハイウェイ市場向けの製品ソリューションの開発を指揮しています。

用途
適用工具
コマーシャル トランスポーテーション
産業機器

Greg への質問
商業・産業市場における電化と自律制御の未来。

Paul は、生活家電製品市場向けの革新的なソリューションの開発において、お客様とパートナー関係を結ぶグローバル チームを指揮しています。 

家電製品のイノベーションを形成する力に関する Paul との Q&A をご覧ください.

専門
新製品開発
高価値エンジニアリング

用途
大型家電製品
スマート ホーム技術

Paul への質問
ワイヤレスによる電源供給と送電
高価値エンジニアリング

Jamie は、電気、光学、RF 分野の次世代の電力および信号接続ソリューションの開発と商業化を専門とするグローバル チームを率いています。

専門
他社を凌ぐ価値を提供する製品ロードマップの実行と加速

用途
宇宙機
航空機
防衛 (陸上および海上)

Jamie への質問
リーン製品開発
飛行機旅行と宇宙旅行の未来

Alex は、過酷な産業環境における信頼性の高いコネクティビティの問題解決に取り組むグローバル チームのリーダーです。

産業用コネクティビティのイノベーションの実現に関する Alex との Q&A をご覧ください。

専門
有線およびワイヤレス接続
センサ システム

Alex への質問

システム デザイン: 機械学、エレクトロニクス、ファームウェア
技術および戦略開発
R&D 効果

Alex の著書および記事

Integrated Microwave Sensors for Cavity-length Measurement in Machine Engineering (機械工学における空胴長測定用統合マイクロ波センサ)

40 以上の記事および特許 (著書目録参照)

Alexandra は、ツーリング ソリューションを開発するグローバル チームを指揮しており、信頼性の高い高精度の結線を実現することでさまざまな業界にコネクティビティ ソリューションを提供しています。

専門
製造およびプロセス開発エンジニアリング

用途
圧着技術
ピン挿入/圧入
マグネット ワイヤ
ハンド ツール

Alexandra への質問
コネクタ設計
ケーブル アセンブリ
回路基板アセンブリ