エンジニアリング リーダー: 当社フェロー、CTO、およびセレクト SME

Isabell は、コネクタ端子の信頼性を改善し、今後の目的に適合させる、新しい材料システムと被膜の評価と開発を専門としています。表面技術とめっき技術に関する 30 年間の専門的な経験により、Isabell は維持可能な製造工程を利用する、費用対効果に優れた材料生産の複雑さを理解できるようになりました。

自動車コネクティビティのイノベーションに関する、Isabell との Q&A をご確認ください。

専門
自動車システムで使用する端子向け材料の開発
生産工程における効率と費用対効果の改善を目的とした分析

Isabell への質問
めっき技術と接合技術
材料と表面の分析
基礎材料と金属基板、材料システム、および被膜

実績
24 件の特許
60 件を超える執筆記事

Guenter は、インダストリアル コミュニケーション、ロボット、および I/O コネクティビティにおけるイノベーションを専門としています。Guenter は、業界大手のお客様や技術パートナーと密接に協力し、新しい革新的な製品を市場にもたらします。

Guenter は、電気コネクタと電子コネクタおよび相互接続に加えて、Crimp、IDC、ピアシング、スプリング クランプ、プレスイン接続ソリューションなどの電気的終端技術に関与する国際標準化グループに勤務しています。30 年以上の間にわたって、Guenter は VDE/DKE、IEC、および Cenelec の代表者、専門官、ワーキング グループ議長の職を務めてきました。

Guenter は、40 年近くにわたる技術的リーダーシップと専門知識により、TE の栄誉ある 2019 Lifetime Achievement Award を受賞しました。過去 10 年間にわたって TE フェローを務めてきたことに加えて、Guenter は 40 件の特許、TE の 2012 New Innovation Award、および 2016 Impact Innovation Award といった、数件の際立った実績を上げています。Guenter とお客様との関係により、インダストリアル コミュニケーションにおける TE の影響力を増加させた、競争力を高める優位性が促進されました。

専門
産業用シングル ペア イーサネット (SPE) 1 Gbps
高度物理層 (APL) 1000m 対応 10 Mbps
M12 x-コード、ミニ I/O Cat-6a 100 Mbps - 10 Gbps
自動化 IO コネクタ
産業用電力、信号、および通信コネクタ

用途
産業用インターネット、IIoT
Industry 4.0
サイバー物理システム

Guenter への質問
インダストリアル コミュニケーション
センサからクラウドへ
産業用ワイヤレス、5G ACIA
電気的終端技術
工業規格

Dave は、データ センタでの高速コネクティビティにおけるお客様のイノベーションを支援することを専門としています。

データ センタでの高速コネクティビティにおける問題解決に関する、Dave との Q&A をご確認ください.

用途
データ センタ サーバ、ストレージ、およびスイッチ
ハードウェア アクセラレータ
ワイヤレス システム

Matt は、特に高速コネクタ、PCB 相互接続、コンプライアントピン技術、および VME/VPX システム ソリューションなどが関与する、電力と信号コネクティビティの問題解決を専門としています。

航空宇宙でのコネクティビティにおける問題解決に関する、Matt との Q&A をご確認ください。

専門
航空宇宙用の堅牢なコネクタ設計

用途
宇宙機 (有人および無人)
航空機 (有人および無人)

Matt への質問
VPX アーキテクチャのコネクタ ソリューション

Tom は、超音波画像技術に重点を置いた低侵襲医療用デバイスの開発を専門としています。
 

医療用デバイスの設計に関する Tom との Q&A を参照してください。

専門
製品プラットフォームと工程プラットフォームの開発

Tom への質問
医療用デバイス
ケーブル アセンブリ
マイクロアセンブリ

Ash は、航空宇宙用途において、信頼性の高い電源および信号コネクティビティを提供するワイヤとケーブルの設計を専門としています。

航空宇宙でのコネクティビティに関する、Ash との Q&A をご確認ください。

専門
フッ素系樹脂射出成型と架橋
ポリマ材とポリマ技術

Ash への質問
射出成形
高温接着剤
マルチレイヤー薄肉射出成形
化学的および物理的ブロン フォーム
高融点高性能熱可塑性樹脂の処理と架橋
熱収縮チューブと形状記憶製品の製造
架橋による特性強化を目的とした特殊配合

Chad は、高速、高密度部品の分析と設計に加えて、デジタルおよび RF 部品の特徴分析を目的とした、信号の完全性のモデル化、シミュレーション、および測定方法の開発を専門としています。また Chad は、高速信号伝送に使用する、電気的に高度な導体材料と絶縁体材料の特徴分析に注目しています。

データ センタでのコネクティビティの問題解決に関する、Chad との Q&A を参照してください.

専門
電磁相互接続モデリング (FEA、TLM)
完全システム シミュレーション (SPICE、線形、らせん)
部品およびシステム検証試験 (TDR、VNA、BERT)
高速ネットワーク アナライザ測定&ディエンベディング
高速ライトアングルおよびダイレクトプラグ直交設計
低傾斜形状モデリング&画期的なソリューション

用途
データ センタ アーキテクチャ (ルータ & スイッチ)
サーバ アーキテクチャ&ディスアグリゲーション
ワイヤレス バックボーン デジタル用途
高速、高密度デジタル部品モデリング
高速、等化システム ソリューション
高周波での金属&および絶縁体の電気的特性分析
外部 28-112 Gbps ケーブル アセンブリ (QSFP、OSFP、QSFP-DD)
内部低損失ケーブル アセンブリ (Sliver ケーブル アセンブリ)
ケーブル接続バックプレーン ソリューション (ケーブル接続 STRADA Whisper コネクタ)

Chad への質問
性能を予測するためのツールと方法の選択
低挿入損失と 50 GHz までのクロストークの達成
部品から発生する不要な共鳴の除去
高周波材料の特性測定
高速に対応した部品の選択

John は、低コストの材料とプロセスを使用して、自動車用途向けに端子とコネクタの各種付加価値型ソリューションを開発する業務を専門としています。

自動車のコネクティビティに関する John との Q&A を参照してください。

専門
自動車用端子およびコネクタの設計

用途
低電圧超小型自動車用端子およびコネクタ

John への質問
端子とコネクタの設計
サーフェス マウント ヘッダとコンプライアントピン
端子の物理特性

Helge は、自動車用途に使用する端子の設計を専門としています。

自動車のコネクティビティに関する Helge との Q&A を参照してください.

Helge への質問
端子の設計と材料

Josef は、スタンピング、めっき、成形、およびアセンブリの工程における改善とイノベーションを専門としています。

製造工程の改善問題の解決に関する、Josef との Q&A を参照してください.

Josef への質問
製造と自動化
スタンピング ダイ
射出成型
デジタル ファクトリ

Frank は、イノベーションの概念を取り入れ、機能的で持続可能な製造工程に発展させることを専門としています。

製造のイノベーションにおける問題解決に関する Frank との Q&A を参照してください.

専門
製造イノベーション (めっき、スタンピング、モールド成形)
製造におけるパイロットと配備
サステナビリティの最適化 (エネルギ、処理水、化学薬品)
優れた運用性とエンジニアリング

Frank への質問
製造の変革による新しい機会 (デジタル ファクトリ)

Dave は、センサの開発を専門としており、特に MEMS ベース センサ システムと電子センサ システムを重視しています。

センサのコネクティビティにおける問題解決に関する、Dave との Q&A をご確認ください。.

Dave への質問
センサの要件とトレンド

Bill は、お客様が高速、高耐久、スモール フォーム ファクタ、かつ低コストの光トランシーバの問題を解決できるように支援します。

技術のコネクティビティにおける問題解決に関する、Bill との Q&A を参照してください.

専門
高速通信用エンドツーエンド ネットワーキング ソリューション

用途
航空宇宙システム
輸送システム
医療用デバイス
光ファイバー検知

Bill への質問
光ファイバー
高速通信
ネットワーキング - 全タイプ

Alan Amici は、TE Connectivity の輸送ソリューション部門担当副社長兼最高技術責任者を務めています。

輸送ソリューション部門の技術リーダーであり、自動車、センサ、アプリケーション ツーリングおよび産業・商業輸送の事業部門におけるグローバル エンジニアリング・技術・先進開発・イノベーションの戦略的方向性を担当しています。

TE 入社以前は、Chrysler 社に 30 年間勤務し、米国ミシガン州にある Chrysler 社の Electrical and Electronics 部門責任者、イタリアのトリノにある Fiat の Electrical and Electronics 部門責任者、ドイツのシュトゥットガルトにある Global Uconnect and Global Service & Parts の責任者など、エンジニアリング、製造およびサービス部門においてさまざまな国際的管理職を歴任しました。

2 件の製品意匠特許を持ち、Walter P. Chrysler Technology Award も受賞しています。SAE (米自動車技術者協会) の Convergence Technical Council (コンバージェンス技術評議会) のメンバでもあり、コンバージェンスに関する技術プログラムの議長を務めています。

ミシガン大学で経営学修士号、電気工学修士号、電気工学理学士号を取得しています。また、Chrysler Institute of Engineering の卒業生でもあります。

Davy Brown は、2017 年以降、TE Connectivity の産業ソリューション部門担当の副社長兼最高技術責任者を務めています。

Davy は産業ソリューション部門の技術リーダーであり、エネルギ、産業機器、医療、航空宇宙、防衛、船舶の事業におけるグローバル エンジニアリングと製品研究およびイノベーションの戦略方針を決定する責任者を務めています。

Davy は、2013 年に TE に入社して通信およびワイヤレス事業の副社長兼最高技術責任者を務め、BNS (Broadband Network Solutions) の合併および創設後もその役割を続けました。その後、CommScope による BNS 買収後に同社のコネクティビティ ソリューション事業研究開発担当上級副社長を務め、2017 年に TE に戻っています。

British Telecom Research Labs でキャリアを開始し、半導体、ソフトウェア、民生機器、通信などの各種産業にわたる技術企業で上級技術リーダシップと経営幹部職の立場を担ってきました。マルチメディア通信企業の Trinity Convergence の共同設立者であり、同社の CTO も務めました。

英国のニューカッスル大学でコンピューター サイエンスの学士号を取得しています。

Phil Gilchrist は、2017 年 10 月以降、TE Connectivity の Communications Solutions 部門の副社長兼最高技術責任者を務めています。

Communications Solutions 部門の技術リーダーとして、Phil は CS を構成する事業単位 (Data & Devices、Appliances、および SubCom) 内でのグローバル エンジニアリングおよびイノベーション、製品研究、エンジニアリング能力とデジタル工程の開発における戦略的方針を決定する責務を負っています。

Phil は、2011 年に企業事業部門の副社長兼最高技術責任者として TE に入社した後、TE の Datacom 事業部門の CTO に就任しました。その後 Phil は Optics 部門の事業部長と Data and Devices 部門の CTO を務め、Communications Solutions 部門の CTO に就任しました。

技術系新興企業の共同創立者として自身のキャリアをスタートさせた Phil は、1999 年から 2011 年まで、ソフトウェア、チップセット、およびプラットフォーム製品開発に重点を置いた Motorola において、多数の上級技術リーダーと実行責任者を務めました。

Phil は、スコットランドのスターリング大学でコンピュータ サイエンスの学士号 (Hons) を取得しています。

Joe Bolewitz は、TE Connectivity の産業および商用輸送 (ICT) 部門の副社長兼最高技術責任者を務めています。

ICT 部門の技術リーダーとして、Joe は世界規模でのエンジニアリングの維持、開発エンジニアリング、プロジェクト管理、および高度な開発について責務を負ってきました。

Joe は 1988 年 7 月に TE Connectivity (AMP Incorporated) に入社し、TE のコンピュータ、信号伝送、および自動車事業部門の製造エンジニアリングと製品開発においてさまざまな役職を担ってきました。2013 年に ICT 事業部門に入社する以前には、TE のハイブリッドおよび E モビリティ ソリューション グループのグローバル エンジニアリングを担当していました。

Joe は、ペンシルバニア州立大学で機械工学技術の科学学士号と、経営学修士号を取得しています。AMP 高度エンジニアリング開発プログラム (1996～1998 年) を、この集中的な 2 年間の多部門エンジニアリング トレーニング プログラムに参加するために、世界から選抜された 4 人の候補生の 1 人として卒業しました。
 

Erin は、電気、光学、および RF 分野全体にわたるデータ通信における次世代コネクティビティ ソリューションの開発と商業化を専門としています。

コネクティビティのイノベーションに関する、Erin との Q&A を参照してください.

専門
他社を凌ぐ価値を提供する製品ロードマップの実行

用途
クラウド コンピューティング
5G ネットワーキング

Erin への質問
データ センタでの速度と密度
5G 用 Massive MIMO アンテナ

Greg は、工場コネクティビティの精度を高水準に引き上げるツーリング ソリューションを開発するグローバル チームを指揮しています。

ツーリング ソリューションのイノベーションにおける問題解決に関する、Greg との Q&A を参照してください。

専門
お客様からの要望をカスタマイズしたソリューションに反映
ハードウェアとソフトウェアの統合
ワイヤ ハーネス アセンブリ

用途
圧着技術
ピン挿入/圧入
マグネット ワイヤ
ハンド ツール

Greg への質問
製造効率の改善
端子接続技術
回路基板アセンブリ

TE センサ チームの技術構想を率いる業務において、Byron は結果だけでなく、課題の解決にも熱心に取り組んでいます。 

センサ技術のイノベーションを形成する力に関する、Byron との Q&A を参照してください。

Paul は、生活家電製品市場向けの革新的なソリューションの開発において、お客様とパートナー関係を結ぶグローバル チームを指揮しています。 

家電製品のイノベーションを形成する力に関する、Paul との Q&A を参照してください.

専門
新製品開発
高価値エンジニアリング

用途
大型家電製品
スマート ホーム技術

Paul への質問
ワイヤレスによる電源供給と送電
高価値エンジニアリング

Thierry は、お客様のイノベーションを実現する部品の開発を専門としています。

コネクティビティのイノベーションに関する、Thierry との Q&A を参照してください。

専門
常識を覆す思考

Thierry への質問
高電力ソリューション
システム ソリューション

Leif は、電力網の信頼性を最適化するための革新的なソリューションの開発において、お客様とパートナー関係を結ぶグローバル チームを指揮しています。

エネルギ業界におけるイノベーションの実現に関する、Leif との Q&A を参照してください.

専門
電力網の信頼性
高価値エンジニアリング

用途
電力網コネクティビティ
電力網保護
変電所
スマート グリッド

Leif への質問
電源供給と送電
エネルギ自動化
高価値エンジニアリング