Empfohlenes Produkt: 0,4-mm-Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Steckverbinder mit Feinraster

SHANGHAI, China – TE Connectivity (TE) hat heute einen neuen 0,4-mm-Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Steckverbinder mit Feinraster vorgestellt. Mit einer Stapelhöhe von nur 0,6 mm wird er der steigenden Nachfrage nach dünneren und kleineren Verbraucherelektronik-geräten gerecht. Der Steckverbinder stellt einen wichtigen Meilenstein im strategischen Entwicklungsplan von TE hinsichtlich optimierter Zusammenschaltungslösungen dar. Er ermöglicht die Konstruktion dünnerer und schlankerer Smartphones, Mobilgeräte, Tablets sowie tragbarer Spielekonsolen und Musikplayer.

„Wir freuen uns sehr, unseren Kunden diese Lösung anbieten zu können“, erklärt Katsuya Unesa, Product Manager für interne Zusammenschaltungslösungen bei TE Consumer Devices. "Insgesamt möchte TE den Montageprozess für seine Kunden vereinfachen und kosteneffektiver gestalten. Diese neuesten Produktergänzungen ermöglichen ein flacheres Produktdesign sowie eine verbesserte Steckfähigkeit der Steckverbinder."

Zu den wichtigsten Merkmalen und Vorteilen des 0,4-mm-Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Steckverbinders mit Feinraster zählen:

• Flache Architektur und platzsparende Abmessungen (zählt zu den kleinsten auf dem Markt) für mehr Designflexibilität der Kunden
• Kontaktverschlussaufbau und Doppelkontaktpunkte für eine zuverlässigere Steckung
• Nickelbarriere auf Steckerkontakten zur Vermeidung eines Dochteffekts an der Lötstelle und somit Verbesserung des Montageprozesses
• Kosteneinsparung bei Fertigungsstraßen durch vergrößerten Bestückungsbereich, da weniger Werkzeugumrüstungen erforderlich sind

TE hat die Fertigungsprozesse für den 0,4-mm-Leiterplatte-auf-Leiterplatte-Steckverbinder mit Feinraster weiter verbessert, um die Qualitätskontrolle zu sichern und eine schnelle Fertigung mit hohem Durchsatzvolumen zu gewährleisten.