ACTION PIN und Multispring Einpressstifte

Unsere ACTION PIN und Multispring Einpressstifte bieten elastische Compliant-Pin-Designs in der Einpresstechnik für unkomplizierte lötfreie Kontakt-an-Leiterplatte-Verbindungen für die extrem rauen Umgebungen in Fahrzeugen.

TE bietet zwei spezifische Press-Fit-Technologien für Automobilanwendungen: ACTION PIN und Multispring – beides nachgiebige Stiftdesigns mit elastischem Verhalten beim Einpressen des Stifts in eine Leiterplatte (PCB). Der Einpressbereich verformt sich automatisch beim Einsetzen in die Leiterplatte und sorgt so für eine zuverlässige elektrische und mechanische Verbindung über die gesamte Lebensdauer hinweg. Das Design des Einpressstifts ist auf die Standardstiftgrößen und die Schnittstellen der Automobilindustrie ausgelegt. Die ACTION PIN- und Multispring-Press-Fit-Stifte können in verschiedenen Anwendungen im Fahrzeug eingesetzt werden – vom Fahrgastraum bis hin zu den anspruchsvollsten Automobilumgebungen, einschließlich des Motorraums. Zudem bietet TE Application Tooling sowohl die passende Werkzeugausstattung für das Einsetzen von Einzelstiften als auch Setzmaschinen für Steckverbinder.

Produkteinführung

Das Prinzip einer Press-Fit-Verbindung basiert darauf, dass ein Kontaktterminal in eine Leiterplatte (PCB) eingepresst wird. Es gibt zwei Arten von Press-Fit-Stiften: den Vollstift mit einer massiven Einpresszone und den sogenannten Compliant Pin mit einer elastischen Einpresszone. 

Die Press-Fit-Technologie von TE wurde in den 1970er-Jahren erstmals in der Telekommunikationsbranche eingeführt. Im Jahr 1988 wurde der erste Press-Fit-Stift von TE Connectivity in der Automobilindustrie eingeführt. Heute bietet TE Connectivity zwei spezifische Press-Fit-Lösungen für Automobilanwendungen: ACTION PIN und Multispring Stift.

Die Press-Fit-Lösungen von TE sind Compliant-Pins mit elastischem Verhalten, die sich beim Einsetzen verformen (und somit im Vergleich zu den in Automobilanwendungen nicht mehr verwendeten Press-Fit-Massivstiften die Beanspruchung der Leiterplattenbohrungen deutlich reduzieren). Sie nehmen eine konstante normale Steckkraft beim Einführen auf, um eine zuverlässige elektrische und mechanische Verbindung über die Lebensdauer zu ermöglichen.

Der Press-Fit-Stift und das durchplattierte Loch bilden ein Press-Fit-System. Die Funktionalität eines solchen Systems hängt von den Eigenschaften/Merkmalen beider Komponenten und deren Wechselwirkungen ab.

TE Vorteile für das Compliant-Pin-Design

Das Design des Press-Fit-Stifts von TE ist auf die Standardstiftgrößen und Schnittstellen der Automobilindustrie ausgelegt.
 
  • Zuverlässigkeit: Laut IEC-Norm ist diese Technik mindestens zehn Mal zuverlässiger als Löt- oder Schneidklemmkontaktanschlüsse
  • Press-Fit-Miniaturisierung – NanoMultispring
  • Schneller Fertigungsprozess
  • Keine Wärmebehandlung erforderlich
  • Keine Hochtemperaturkunststoffe erforderlich
  • Keine thermische Beanspruchung des Steckverbinders
  • Keine Lötfehler wie Brücken, unzulängliches Benetzen, Flussmittelrückstände, Kaltlötstellen usw.
  • Umweltfreundlich – Grüner

Anwendungsbereiche

  • Airbag-Steuergeräte
  • Sensoren
  • Komfortsysteme / Passive Systeme
  • Motormanagement
  • ABS-/ESC-Systeme

10x

Laut IEC-Norm ist diese Technik mindestens zehn Mal zuverlässiger als Löt- oder Schneidklemmkontaktanschlüsse (Fehlerrate beim ersten Sitz)

60 %

platzsparend

25+

Jahre Erfahrung im Automobilbereich für eine erstklassige Einpresszone.

NanoMultispring Press-Fit-Technologie (Englisch)

Aufgrund des wachsenden Bedarfs nach kleineren Rastern und Packungsbereichen in Automobilanwendungen hat TE Connectivity den NanoMultispring Einpressstift entwickelt. Der NanoMultispring Kontakt wurde für Leiterplattenbohrungen mit einem Durchmesser von 0,6 mm entwickelt und erfüllt die Anforderungen der Norm IEC 60352-5.

NanoMultispring Press-Fit-Technologie (Englisch)

Aufgrund des wachsenden Bedarfs nach kleineren Rastern und Packungsbereichen in Automobilanwendungen hat TE Connectivity den NanoMultispring Einpressstift entwickelt. Der NanoMultispring Kontakt wurde für Leiterplattenbohrungen mit einem Durchmesser von 0,6 mm entwickelt und erfüllt die Anforderungen der Norm IEC 60352-5.

Einpresstechnik für Automobilanwendungen (Englisch)

Animiertes Übersichtsvideo zur Einpresstechnik von TE für Automobilanwendungen

Einpresstechnik für Automobilanwendungen (Englisch)

Animiertes Übersichtsvideo zur Einpresstechnik von TE für Automobilanwendungen

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