Hochleistungscomputer und ECUs für die Automobilindustrie

Anwendungen

Automotive HPCs und ECUs

TE Connectivity (TE) bietet leistungsstarke, miniaturisierte und innovative Konnektivitätslösungen für HPCs und ECUs im Automotive-Bereich.

Die Automobilindustrie befindet sich in einem grundlegenden Wandel: Fahrzeugarchitekturen entwickeln sich von dezentralen Steuergeräten (ECUs) hin zu zentralisierten, domänenbasierten und zonalen Designs. Angetrieben wird dieser Wandel durch fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), Funktionen für autonomes Fahren und vernetzte Fahrzeugtechnologien – alle mit dem Bedarf an bisher unerreichten Datenverarbeitungsgeschwindigkeiten und einer effizienten Energieverteilung.
Im Zentrum dieser Entwicklung stehen Hochleistungsrechner (HPCs) und elektronische Steuergeräte (ECUs), die fortschrittliche Konnektivitätslösungen benötigen, welche drei entscheidende Anforderungen vereinen: Hochgeschwindigkeits-Ethernet- und PCIe-Verbindungen für Multi-Gigabit-Datenübertragungen, integrierte Stromversorgungssysteme sowie platzsparende Leiterplatten-Steckverbinder. All dies muss gleichzeitig den strengen Zuverlässigkeitsanforderungen der Automobilindustrie entsprechen.
TE Connectivity begegnet diesen Herausforderungen mit automobiltauglichen Konnektivitätslösungen, die leistungsstarke und kompakte Verbindungstechnologien für aktuelle und zukünftige HPCs und ECUs bieten.

Konnektivität innerhalb des Geräts

 
Produktname
Steckverbindertyp
Strom
Temperatur
Pin-Anzahl
Standards/Normen
Anschluss

Board-to-Board

nur Signal; Signal und Strom

–55 bei 125 °C

20-180 Max**

n. z.

SMT

Board-to-Board

Bis zu 1,7 A pro Kontakt

–55 bei 125 °C

12, 16, 20, 26, 32, 40, 50, 68, 80

LV214 ***

SMT

Wire to Board

Bis zu 1,7 A pro Kontakt

–55 bei 125 °C

12, 16, 20, 26, 32, 40, 50, 68, 80

LV214***

Steckverbinder SMT, Buchse IDC 

Wire to Board

bis zu 12 A (abhängig vom Kabel)

–55 bei 150 °C

2, 3, 4, 5, 6, 8, 10, 2x5, 2x10

LV214 und USCAR-2 

Stecker SMT, Buchse Crimp

Wire to Board

 bis zu 9A

-40 °C bis 150 °C

2 bis 20-polig (einreihig) möglich

LV214

Stecker SMT, Buchsenstecker IDC

Flex to Board

bis zu 9A

-40 °C bis 150 °C

8/ 20 einreihig

 LV 214

Stecker SMT, Buchsenstecker Stück

Diese Produkttabelle kann nur auf dem Desktop angezeigt werden.

HINWEIS: 

*Noch nicht in Serienproduktion – bitte kontaktieren Sie uns für weitere Informationen. 

** Erster Einführungsplan – 40 %, 60 %, 80 %

***Vollständige oder teilweise LV214-/USCAR-2-Qualifizierung verfügbar – bitte kontaktieren Sie uns für weitere Informationen.

Datenverbindungslösungen

 
Produktname
Produkttyp
Geschwindigkeit
Bandbreite
Protokolle
Anwendungen Quelle
Portfolio-Vielfalt

multi-Gigabit-Differenzial-Stecksystem

Bis zu 56 Gbit/s

15 GHz 

100/1000BASE-T1

2,5/5/10/25GBASE-T1

LiDAR, Radar, 8K-Display, USB, Ethernet Domain ECU, HPC

Nicht abgedichtet, abgedichtet; 90° und 180°; 1,2,4 und 6 Anschlüsse verfügbar

miniaturisiertes Differenzial-Stecksystem

Bis zu 1 Gbit/s

1 GHz

1000BASE-T1

100BASE-T1

HDBASET, PCIe

A2B/C2B

 LiDAR, Radar, 4K-Display, Ethernet Domain ECU, HPC

Nicht abgedichtet, abgedichtet; 90° und 180°; 1,2,3,4,5 und 6 Rahmen, optional mit Doppelreihe

miniaturisiertes koaxiales Stecksystem

Bis zu 24 Gbit/s

9 GHz

SerDes: GMSL2/3,

FPDIV, APIX3, MIPI Analog (Antennen)

Kamera, Antennen

Nicht abgedichtet, abgedichtet; 90° und 180°; 1, 2 und 4 Anschlüsse verfügbar

Diese Produkttabelle kann nur auf dem Desktop angezeigt werden.

Niederspannungssignal- und -Leistungsverbindungslösungen

 
Produktname
Produkttyp
Drahtgröße
Strom
Standard
Portfolio-Vielfalt

Miniaturisiertes Kfz-Steckverbindersystem

0,13 mm2 - 0,75 mm2 (0,22FLU/FLR)

4Amps

LV214

90°/180°; abgedichtet, nicht abgedichtet; 

Hybride Lösungen: 2 bis 280 Pole

Gemischte Lösungen: 2 bis 152 Pole

Miniaturisiertes Kfz-Steckverbindersystem

0,13 mm2 –0,75 mm2

6Amps

LV214/USCAR

90°/180°; abgedichtet, nicht abgedichtet; 

Hybride Lösungen: 2 bis 280 Pole

Gemischte Lösungen: 2–152 Pole

Kfz-Signalsteckersystem

0,08 mm2 –0,75 mm2

7,5 Ampere

LV214/USCAR

90°/180°; abgedichtet, nicht abgedichtet; 

Hybride Lösungen: 2 bis 280 Pole

Gemischte Lösungen: 2 – 152

Automotive-Signalsteckersystem

0,13 mm2 –0,75 mm2

10,5 Ampere

USCAR/japanische OEMs

90°/180°; abgedichtet, nicht abgedichtet;

Hybride Lösungen: 2 bis 280 Pole

Gemischte Lösungen: 2 – 152

Kfz-Steckersystem mit geringem Stromverbrauch

0,5 mm2 –1,5 mm2

17 Ampere

LV214/USCAR

90°/180°; abgedichtet, nicht abgedichtet; 

Hybride Lösungen: 2 bis 280 Pole

Gemischte Lösungen: 2 – 152

Steckverbindersystem für niedrige bis mittlere Leistungsanforderungen

0,2 mm2 – 6,0 mm2

52 Ampere

LV214/USCAR

90°/180°; abgedichtet, nicht abgedichtet; 

Hybride Lösungen: 2 bis 280 Pole

Gemischte Lösungen: 2 – 152

Kfz-Steckersystem für niedrige bis mittlere Leistungsanforderungen

2.5mm2 – 35mm2

78 - 179 Ampere

LV214/USCAR

90°/180°; abgedichtet, nicht abgedichtet; 

Hybride Lösungen: 2 bis 280 Pole

Gemischte Lösungen: 2 – 152

Gemischte Signal- und Stromversorgung in einer einzigen Steckverbindung

0,13 mm2 – 35 mm2

6-179 Ampere

LV214/USCAR

90°/180°; abgedichtet, nicht abgedichtet; 

Hybride Lösungen: 2 bis 280 Pole

Gemischte Lösungen: 2 – 152

Signal, Strom und Daten in einer einzigen Steckerschnittstelle

40 Ampere

LV214/USCAR

90°/180°; abgedichtet, nicht abgedichtet; 

Hybride Lösungen: 2 bis 280 Pole

Gemischte Lösungen: 2 – 152

Diese Produkttabelle kann nur auf dem Desktop angezeigt werden.

Modulare Hybrid-Steckverbinderlösungen

 
Podukt
Verfügbare Stecker-Schnittstellen / Plattform
Anwendungen
 Vorteile

GEMnet,

BEAMnet,

MATE-AX,

NanoMQS,

AMP MCP 2.8,

MCON 1,2

• Hochleistungscomputer

•Steuergeräte:-

 1. Autonomes Fahren/ADAS

2. Infotainment

3. Zonensteuergeräte

• Unterstützt Signal-, Strom- und Datenkonnektivität

• Bis zu 40 % Platzersparnis und Gewichtsreduzierung.

• Bis zu 80 % weniger Steckverbindungen

Modulares Hybridsystem
NanoMQS 0.50,
MQS
0.63,
Generation
Y 0.64,
MCON
1.2,
AMP
MCP 2.8,
AMP
MCP 6.3/4.8K,
GEMnet
MATE-AX
HSD

• Zonensteuergeräte

- Wire-to-Board-Anwendungen

-Wire-to-Wire-Anwendungen (Inline-Leitungssätze)

• Hochleistungscomputer/Steuergeräte

•Modulares Hybridsystem mit flexiblen Stecker- und Stiftleistenkonfigurationen für Signal-, Strom- und Datenverbindungen.

• Skalierbar für jede Fahrzeugplattform.

• Bis zu 40 % weniger Platzbedarf und Gewicht

• Automatisierungsfähig

Diese Produkttabelle kann nur auf dem Desktop angezeigt werden.

HINWEIS: *Basierend auf einem realen Fall

EMV-Abschirmungslösungen

 
Produktname
Produkteigenschaften

1. Entsprechen Standardabmessungen und gängigen Sub-D-Steckerdichtungen.

2. Der Pressanschlag sorgt außerdem für eine zusätzliche elektrische Verbindung zwischen den Oberflächen mit einem sehr geringen Durchgangswiderstand.

3. Oberflächenmontierte Dichtungen sind dort zu verwenden, wo nutenmontierte Dichtungen wie O-Ringe nicht aufgenommen werden können.

1. Silikon- oder Fluorsilikonmaterial, gefüllt mit hochleitfähigen Partikeln, bietet eine hervorragende EMV-Abschirmleistung in Kombination mit exzellenter Umweltdichtung.

2. Materialoptionen für die erforderliche EMV-Leistung und galvanische Kompatibilität.

3. Sorgt für einen niedrigen Kontaktwiderstand zwischen den Kontaktflächen

1. Verfügt über flammbeständige Eigenschaften gemäß UL94V-0.

2. Kompression zwischen 10 % und 70 %.

3. Große Vielfalt an Profilen, bei denen eine vollständige EMV-Abschirmung zwischen den Komponenten erforderlich ist

4. Bietet eine hervorragende EMV-Dichtung mit geringer bleibender Verformung sowie ausgezeichneter Abriebfestigkeit für Anwendungen mit häufigen Steck- und Wischvorgängen.

Diese Produkttabelle kann nur auf dem Desktop angezeigt werden.