
Anwendungen
Automotive HPCs und ECUs
TE Connectivity (TE) bietet leistungsstarke, miniaturisierte und innovative Konnektivitätslösungen für HPCs und ECUs im Automotive-Bereich.
Die Automobilindustrie befindet sich in einem grundlegenden Wandel: Fahrzeugarchitekturen entwickeln sich von dezentralen Steuergeräten (ECUs) hin zu zentralisierten, domänenbasierten und zonalen Designs. Angetrieben wird dieser Wandel durch fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), Funktionen für autonomes Fahren und vernetzte Fahrzeugtechnologien – alle mit dem Bedarf an bisher unerreichten Datenverarbeitungsgeschwindigkeiten und einer effizienten Energieverteilung.
Im Zentrum dieser Entwicklung stehen Hochleistungsrechner (HPCs) und elektronische Steuergeräte (ECUs), die fortschrittliche Konnektivitätslösungen benötigen, welche drei entscheidende Anforderungen vereinen: Hochgeschwindigkeits-Ethernet- und PCIe-Verbindungen für Multi-Gigabit-Datenübertragungen, integrierte Stromversorgungssysteme sowie platzsparende Leiterplatten-Steckverbinder. All dies muss gleichzeitig den strengen Zuverlässigkeitsanforderungen der Automobilindustrie entsprechen.
TE Connectivity begegnet diesen Herausforderungen mit automobiltauglichen Konnektivitätslösungen, die leistungsstarke und kompakte Verbindungstechnologien für aktuelle und zukünftige HPCs und ECUs bieten.
In-Device-Konnektivität
Produktname
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Steckverbindertyp
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Strom
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Temperatur
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Pin-Anzahl
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Standards/Normen
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Anschluss
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Board-to-Board |
nur Signal; Signal und Strom |
–55 bei 125 °C |
20-180 Max** |
n. z. |
SMT |
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Board-to-Board |
Bis zu 1,7 A pro Kontakt |
–55 bei 125 °C |
12, 16, 20, 26, 32, 40, 50, 68, 80 |
LV214 *** |
SMT |
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Wire to Board |
Bis zu 1,7 A pro Kontakt |
–55 bei 125 °C |
12, 16, 20, 26, 32, 40, 50, 68, 80 |
LV214*** |
Steckverbinder SMT, Buchse IDC |
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Wire to Board |
bis zu 12 A (abhängig vom Kabel) |
–55 bei 150 °C |
2, 3, 4, 5, 6, 8, 10, 2x5, 2x10 |
LV214 und USCAR-2 |
Stecker SMT, Buchse Crimp |
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Wire to Board |
bis zu 9A |
-40 °C bis 150 °C |
2 bis 20-polig (einreihig) möglich |
LV214 |
Stecker SMT, Buchsenstecker IDC |
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Flex to Board |
bis zu 9A |
-40 °C bis 150 °C |
8/ 20 einreihig |
LV 214 |
Stecker SMT, Buchsenstecker Stück |
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HINWEIS:
*Noch nicht in Serienproduktion – bitte kontaktieren Sie uns für weitere Informationen.
** Erster Einführungsplan – 40 %, 60 %, 80 %
***Vollständige oder teilweise LV214-/USCAR-2-Qualifizierung verfügbar – bitte kontaktieren Sie uns für weitere Informationen.
Datenverbindungen
Produktname
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Produkttyp
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Geschwindigkeit
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Bandbreite
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Protokolle
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Anwendungen Quelle
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Portfolio-Vielfalt
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multi-Gigabit-Differenzial-Stecksystem |
Bis zu 56 Gbit/s |
15 GHz |
100/1000BASE-T1 2,5/5/10/25GBASE-T1 |
LiDAR, Radar, 8K-Display, USB, Ethernet Domain ECU, HPC |
Nicht abgedichtet, abgedichtet; 90° und 180°; 1,2,4 und 6 Anschlüsse verfügbar |
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miniaturisiertes Differenzial-Stecksystem |
Bis zu 1 Gbit/s |
1 GHz |
1000BASE-T1 100BASE-T1 HDBASET, PCIe A2B/C2B |
LiDAR, Radar, 4K-Display, Ethernet Domain ECU, HPC |
Nicht abgedichtet, abgedichtet; 90° und 180°; 1,2,3,4,5 und 6 Rahmen, optional mit Doppelreihe |
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miniaturisiertes koaxiales Stecksystem |
Bis zu 24 Gbit/s |
9 GHz |
SerDes: GMSL2/3, FPDIV, APIX3, MIPI Analog (Antennen) |
Kamera, Antennen |
Nicht abgedichtet, abgedichtet; 90° und 180°; 1, 2 und 4 Anschlüsse verfügbar |
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Niederspannungs-Signal- und -Leistungsverbindungen
Produktname
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Produkttyp
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Drahtgröße
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Strom
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Standard
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Portfolio-Vielfalt
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Miniaturisiertes Kfz-Steckverbindersystem |
0,13 mm2 - 0,75 mm2 (0,22FLU/FLR) |
4Amps |
LV214 |
90°/180°; abgedichtet, nicht abgedichtet; Hybride Lösungen: 2 bis 280 Pole Gemischte Lösungen: 2 bis 152 Pole |
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Miniaturisiertes Kfz-Steckverbindersystem |
0,13 mm2 –0,75 mm2 |
6Amps |
LV214/USCAR |
90°/180°; abgedichtet, nicht abgedichtet; Hybride Lösungen: 2 bis 280 Pole Gemischte Lösungen: 2–152 Pole |
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Kfz-Signalsteckersystem |
0,08 mm2 –0,75 mm2 |
7,5 Ampere |
LV214/USCAR |
90°/180°; abgedichtet, nicht abgedichtet; Hybride Lösungen: 2 bis 280 Pole Gemischte Lösungen: 2 – 152 |
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Automotive-Signalsteckersystem |
0,13 mm2 –0,75 mm2 |
10,5 Ampere |
USCAR/japanische OEMs |
90°/180°; abgedichtet, nicht abgedichtet; Hybride Lösungen: 2 bis 280 Pole Gemischte Lösungen: 2 – 152 |
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Kfz-Steckersystem mit geringem Stromverbrauch |
0,5 mm2 –1,5 mm2 |
17 Ampere |
LV214/USCAR |
90°/180°; abgedichtet, nicht abgedichtet; Hybride Lösungen: 2 bis 280 Pole Gemischte Lösungen: 2 – 152 |
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Steckverbindersystem für niedrige bis mittlere Leistungsanforderungen |
0,2 mm2 – 6,0 mm2 |
52 Ampere |
LV214/USCAR |
90°/180°; abgedichtet, nicht abgedichtet; Hybride Lösungen: 2 bis 280 Pole Gemischte Lösungen: 2 – 152 |
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Kfz-Steckersystem für niedrige bis mittlere Leistungsanforderungen |
2.5mm2 – 35mm2 |
78 - 179 Ampere |
LV214/USCAR |
90°/180°; abgedichtet, nicht abgedichtet; Hybride Lösungen: 2 bis 280 Pole Gemischte Lösungen: 2 – 152 |
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Gemischte Signal- und Stromversorgung in einer einzigen Steckverbindung |
0,13 mm2 – 35 mm2 |
6-179 Ampere |
LV214/USCAR |
90°/180°; abgedichtet, nicht abgedichtet; Hybride Lösungen: 2 bis 280 Pole Gemischte Lösungen: 2 – 152 |
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Signal, Strom und Daten in einer einzigen Steckerschnittstelle |
40 Ampere |
LV214/USCAR |
90°/180°; abgedichtet, nicht abgedichtet; Hybride Lösungen: 2 bis 280 Pole Gemischte Lösungen: 2 – 152 |
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Modulare Hybrid-Steckverbinderlösungen
Podukt
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Verfügbare Stecker-Schnittstellen / Plattform
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Anwendungen
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Vorteile
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GEMnet, BEAMnet, MATE-AX, NanoMQS, AMP MCP 2.8, MCON 1,2 |
• Hochleistungscomputer •Steuergeräte:- 1. Autonomes Fahren/ADAS 2. Infotainment 3. Zonensteuergeräte |
• Unterstützt Signal-, Strom- und Datenkonnektivität • Bis zu 40 % Platzersparnis und Gewichtsreduzierung. • Bis zu 80 % weniger Steckverbindungen |
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Modulares Hybridsystem |
• Zonensteuergeräte - Wire-to-Board-Anwendungen -Wire-to-Wire-Anwendungen (Inline-Leitungssätze) • Hochleistungscomputer/Steuergeräte |
•Modulares Hybridsystem mit flexiblen Stecker- und Stiftleistenkonfigurationen für Signal-, Strom- und Datenverbindungen. • Skalierbar für jede Fahrzeugplattform. • Bis zu 40 % weniger Platzbedarf und Gewicht • Automatisierungsfähig |
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HINWEIS: *Basierend auf einem realen Fall
EMV-Abschirmung
Produktname
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Produkteigenschaften
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1. Entsprechen Standardabmessungen und gängigen Sub-D-Steckerdichtungen. 2. Der Pressanschlag sorgt außerdem für eine zusätzliche elektrische Verbindung zwischen den Oberflächen mit einem sehr geringen Durchgangswiderstand. 3. Oberflächenmontierte Dichtungen sind dort zu verwenden, wo nutenmontierte Dichtungen wie O-Ringe nicht aufgenommen werden können. |
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1. Silikon- oder Fluorsilikonmaterial, gefüllt mit hochleitfähigen Partikeln, bietet eine hervorragende EMV-Abschirmleistung in Kombination mit exzellenter Umweltdichtung. 2. Materialoptionen für die erforderliche EMV-Leistung und galvanische Kompatibilität. 3. Sorgt für einen niedrigen Kontaktwiderstand zwischen den Kontaktflächen |
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1. Verfügt über flammbeständige Eigenschaften gemäß UL94V-0. 2. Kompression zwischen 10 % und 70 %. 3. Große Vielfalt an Profilen, bei denen eine vollständige EMV-Abschirmung zwischen den Komponenten erforderlich ist 4. Bietet eine hervorragende EMV-Dichtung mit geringer bleibender Verformung sowie ausgezeichneter Abriebfestigkeit für Anwendungen mit häufigen Steck- und Wischvorgängen. |
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