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Lernen Sie das miniaturisierte Kfz-Steckverbindersystem PicoMQS kennen, die neueste Ergänzung und Lösung zu den erfolgreichen Produktfamilien NanoMQS und MQS.
PicoMQS – Miniaturisiertes Fahrzeug‑Zusammenschaltungssystem
Sorgen Sie mit dem miniaturisierten Automobilsteckersystem „PicoMQS“ von TE Connectivity für eine zuverlässige Signalverbindung in kompakter Fahrzeugelektronik. PicoMQS wurde für beengte, nicht abgedichtete Signalschnittstellen entwickelt und vereint einen kompakten Rasterabstand von 1,27 mm, die LV214-Zertifizierung sowie bewährte Zuverlässigkeit auf Automobilniveau, um kleinere und leichtere Fahrzeugkonstruktionen zu ermöglichen.
1,27
Pin-Pitch (Raster)
78 %
Reduziertes Verpackungsgewicht (im Vergleich zu MQS)
LV214
Kleinster LV214-qualifizierter Crimpanschluss mit Vibrationsbeständigkeit der Klasse 2
Automotive-Verbindungslösungen für kleinsten Bauraum
Da die Fahrzeugelektronik zunehmend vernetzter, elektrifizierter und kompakter wird, benötigen Ingenieur Signalsteckverbindersysteme, die Größe und Gewicht reduzieren, ohne die Zuverlässigkeit zu beeinträchtigen. Das miniaturisierte PicoMQS-Steckverbindersystem von TE Connectivity bietet LV214-qualifizierte Verbindungslösungen für kompakte, ungedichtete Signalschnittstellen. Mit einem Raster von 1,27 mm und Automotive-Leistungsfähigkeit unterstützt PicoMQS die Optimierung der Baugröße, die Gewichtsreduzierung und eine größere Designflexibilität für Batteriemanagementsysteme (BMS), Scheinwerfer, Lenkradbedienelemente, Kameras, Sensoren und andere kompakte elektronische Fahrzeugsysteme.
Die Weiterentwicklung des miniaturisierten Signalsteckverbindersystems PicoMQS
Entdecken Sie das PicoMQS-Produktportfolio
Vorteile der miniaturisierten Signalanschlüsse von PicoMQS
- Maximierung der Verpackungseffizienz
Unterstützung der kleinsten Elektronikmodule für die Automobilindustrie mit einem Pin-Abstand von 1,27 mm, einem um 78 % geringeren Verpackungsgewicht im Vergleich zu MQS, einem um 30 % engeren Pin-Abstand und einer um 55 % kürzeren Crimplänge bei gleichzeitiger Beibehaltung der vollständigen LV214-Zertifizierung.
- Zuverlässige Leistung im Automobilbereich
Gewährleisten Sie eine zuverlässige Signalverbindung in rauen Umgebungen dank Vibrationsfestigkeit der Klasse 2, Betriebstemperaturen von bis zu 150 °C und einer Dauerstrombelastbarkeit von bis zu 4 A.
- Sichere elektrische Verbindungen
Verbessern Sie die Verbindungssicherheit mit der kleinsten nach LV214 zertifizierten Crimpverbindung, die über einen Schutz gegen das Herausrutschen, eine sekundäre Verriegelung und eine Kojiri-Ausrichtung verfügt.
- Vereinfachung der automatisierten Fertigung
Steigern Sie die Fertigungseffizienz durch automatisiertes Einstecken der Stifte und ein optimiertes S-Bend-Lötstiftdesign, das die Länge der Stiftleisten um 42 % reduziert und so kompakte Leiterplattenlayouts ermöglicht.
PicoMQS-Kontaktsystem
PicoMQS-Signalanschlüsse vereinen eine extrem miniaturisierte Bauform mit zuverlässiger elektrischer Leistung für die hochintegrierte Automobilelektronik. Die Anschlussarchitektur unterstützt Ströme von bis zu 4 A bei Leitungsquerschnitten von 0,13 mm² bis 0,22 m², wobei die Vibrationsfestigkeit der Klasse 2 gewährleistet bleibt und die Anforderungen der Norm LV214 erfüllt werden. Funktionen wie ein Schutz vor ungewolltem Herausziehen und eine sekundäre Verriegelung tragen dazu bei, sichere und zuverlässige Verbindungen in anspruchsvollen Anwendungen zu gewährleisten, darunter Batteriemanagementsysteme (BMS), Beleuchtungsmodule, Lenkradbedienelemente, Kameras, Sensoren und Leistungselektronik.
Eigenschaften
- Drahtgrößenbereich von 0,13 mm² bis 0,22 mm²
- Steckverbindung für eine Klingengröße von 0,5 mm x 0,4 mm
- Entspricht dem LV214-Standard für die Automobilindustrie
- Vibrationsklasse SG2 (nicht abgedichtet)
- 55 % Reduzierung der Crimplänge
- Rastfederdesign
- Primäre und sekundäre Kontaktverriegelung
- Robuste Anti-Scooping-Funktionen tragen zum Schutz der Anschlüsse beim Zusammenstecken und bei der Montage bei
- Max. Temperatur 130 °C (Sn) / 150 °C (Ag)
- FFC-Terminals für komplexe Bauraumanforderungen und die automatisierte Modulmontage
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PicoMQS-STECKERSYSTEM
Die PicoMQS-Signalsteckverbinder erweitern die Vorteile des PicoMQS-Anschlusssystems auf eine kompakte Steckverbinderplattform, die für die hochintegrierte Automobilelektronik optimiert ist. Die ultrakompakte Architektur mit einem Rastermaß von 1,27 mm ist in einreihigen Konfigurationen mit 2 bis 10 sowie 22 Positionen erhältlich und ermöglicht flexible Bestückungslösungen für Batteriesysteme, Beleuchtungsmodule, Kameras, Sensoren, Lenksteuerungen und andere kompakte elektronische Anwendungen.
Eigenschaften
- Platzsparende Designs: Reduzieren Sie die Größe der Steckverbindergehäuse um bis zu 78 % im Vergleich zu MQS und ermöglichen Sie so kompakte, kleinere, leichtere Elektronikmodule mit hoher Packdichte.
- Zuverlässige Ausrichtung der Steckverbinder: Das Design des Kojiri-Steckverbinders trägt dazu bei, ein sicheres Einstecken in Anwendungen mit begrenztem Platzangebot zu gewährleisten.
- Automotive-qualifizierte Leistungsfähigkeit: Entwickelt für die Erfüllung der LV214-Anforderungen und zur Unterstützung einer zuverlässigen Steckverbinderleistung in anspruchsvollen Automotive-Signalverbindungsanwendungen.
MQS Steckverbinderfamilie (Automotive)
| Kategorie | Kontaktfamilie | Drahtstärke in mm² | Maximalstrom | Flachsteckergröße (mm) |
|---|---|---|---|---|
| Miniaturisiert | PicoMQS 0,50 | 0,13–0,35 (0,22 FLU/FLR) | 4 A | 0,50 × 0,40 |
| NanoMQS 0,50 | 0,13–0,35 | 6 A | 0,50 × 0,40 | |
| Signal | MQS 0,63 | 0,08–0,75 | 7,5 A | 0,63 × 0,63 |
| Niedrige bis mittlere Leistung | MQS 1,5 | 0,35–1,50 | 15 A | 1,50 × 0,63 |
| MPQ 2,8 | 0,35–4,00 | 26 A | 2,80 × 0,63 | |
| PQ 5,2 | 1,50–6,00 | 45 A | 5,20 × 0,63 |
PicoMQS-Stiftleistensystem
PicoMQS-Steckverbinder maximieren die Ausnutzung der Leiterplatte, indem sie die Grundfläche der Platine im Vergleich zur MQS-Plattform von TE um bis zu 78 % reduzieren. Das Produktportfolio ist mit Oberflächenmontage- (SMT), Durchsteck- (TH) und Einpressanschlüssen erhältlich und bietet Ingenieuren mehr Flexibilität bei der Optimierung des Leiterplattenlayouts, der Steckerausrichtung und der Montageprozesse. Die PicoMQS-Steckleisten basieren auf der bewährten Architektur der MQS- und NanoMQS-Steckverbinderfamilien von TE und vereinfachen die Integration, während sie gleichzeitig eine zuverlässige Verbindung auf Leiterplattenebene für hochdichte Automobilelektronik gewährleisten. Die PicoMQS-Steckleisten basieren auf der Architektur der MQS- und NanoMQS-Steckverbinderfamilie von TE und bieten Ingenieuren, die eine höhere Packungsdichte anstreben und dabei auf bewährte Steckverbindertechnologien von TE zurückgreifen möchten, einen Migrationspfad.
Eigenschaften
- S-förmig gebogene Stifte sparen bis zu 30 % Platz auf der Leiterplatte (im Vergleich zur Z&J-Ausführung)
- Surface Mount Technology
- Um 4 mm reduzierte Stifthöhe (42 % kürzer)
- Verfügbar in 2, 10 und 22 Positionen
- Through-Hole-Technologie verfügbar
- Lötfreie Montage: NanoMultispring-Press-Fit-Pin-Technologie
- 1,27‑mm‑Stiftraster (30 % Reduzierung)
Erfahren Sie mehr über PicoMQS - Video (Englisch)
PicoMQS Automobilanwendungen
- Spiegelmodule
- HLK-Anlagen
- Airbag
- Dashboard
- Audiomodul
- Scheinwerfereinheit
- Blackbox-Anwendungen
- Infotainment
- Türmodul
- Dachsteuergerät
- Antennenmodul
- Türöffner
- Front- und Rückfahrkameras
- Bedienelemente und Schalter am Lenkrad
Häufig gestellte Fragen
1. Was ist das PicoMQS-Steckverbindersystem?
Das PicoMQS-Steckverbindersystem von TE ist eine ultraminiaturisierte Lösung zur Signalverbindung, die speziell für kompakte Elektronikmodule im Automobilbereich entwickelt wurde. Das Portfolio umfasst Anschlüsse, Steckverbinder und Leiterplattensteckleisten, die Ingenieuren dabei helfen, die Größe und das Gewicht der Baugruppen zu reduzieren und gleichzeitig eine zuverlässige Signalübertragung in anspruchsvollen Automobilumgebungen zu gewährleisten.
2. Wodurch unterscheidet sich PicoMQS von MQS?
PicoMQS baut auf der bewährten MQS-Technologie von TE auf und bietet gleichzeitig eine deutlich geringere Baugröße für Anwendungen mit begrenztem Platzangebot. Im Vergleich zu MQS bietet PicoMQS ein um bis zu 78 % geringeres Gehäusegewicht, einen Pin-Abstand von 1,27 mm und eine um 55 % kürzere Crimp-Länge. Dies ermöglicht es Ingenieuren, die Leiterplattenausnutzung und die Gehäuseeffizienz zu maximieren, ohne dabei Abstriche bei der für den Automobilbereich erforderlichen Leistungsfähigkeit zu machen.
3. Warum sollten Sie sich bei kompakter Automobilelektronik für PicoMQS entscheiden?
PicoMQS wurde für Anwendungen entwickelt, bei denen Platzbedarf auf der Leiterplatte, Gewicht und Gehäuse entscheidend sind. Dank ihrer ultraminiaturisierten Architektur, der LV214-Zertifizierung, der vibrationsfesten Bauweise sowie der flexiblen Optionen für Anschlüsse, Steckverbinder und Stiftleisten können Ingenieure kompakte Elektronikmodule optimieren und gleichzeitig eine zuverlässige Signalverbindung gewährleisten.
4. Für welche Anwendungen ist PicoMQS konzipiert?
PicoMQS eignet sich ideal für elektronische Module in der Automobilindustrie mit begrenztem Platzangebot, darunter:
• Spiegelmodule
• Klimaanlage
• Airbag
• Armaturenbrett
• Audiomodul
• Scheinwerfereinheit
• Blackbox-Anwendungen
• Infotainment
• Türmodul
• Dachsteuergerät
• Antennenmodul
• Türöffner
• Front- und Rückfahrkameras
• Lenkradbedienelemente und Schalter
5. Eignet sich PicoMQS für Batteriemanagementsysteme (BMS)?
Ja. PicoMQS eignet sich hervorragend für Batteriemanagementsysteme, bei denen eine kompakte Bauweise, eine zuverlässige Signalübertragung und Vibrationsfestigkeit von Bedeutung sind. Dank seiner geringen Grundfläche lässt sich der Platz auf der Leiterplatte optimal nutzen, während gleichzeitig die für BMS-Module erforderlichen zuverlässigen elektrischen Verbindungen gewährleistet sind.
6. Welche Leitungsquerschnitte und Nennströme unterstützt PicoMQS?
PicoMQS-Klemmen unterstützen Leitungsquerschnitte von 0,13 mm² bis 0,22 mm² und einen Dauerstrom von bis zu 4 A, abhängig von der Anwendung, dem Leitungsquerschnitt und den Betriebsbedingungen. Dadurch eignet sich PicoMQS für Anwendungen mit schwachen Signalen, die kompakte Anschlüsse mit hoher Anschluszdichte erfordern.
7. Ist PicoMQS für Anwendungen im Automobilbereich geeignet?
Ja. PicoMQS wurde entwickelt, um die Anforderungen der Norm LV214 zu erfüllen, und unterstützt die Vibrationsfestigkeit gemäß SG2 für Anwendungen ohne Abdichtung. Das System ist so konzipiert, dass es in anspruchsvollen Betriebsumgebungen der Automobilindustrie eine zuverlässige Signalübertragung gewährleistet, wobei die Temperaturbeständigkeit je nach Beschichtungsvariante bis zu 130 °C (Sn) bzw. 150 °C (Ag) beträgt.
8. Inwiefern trägt PicoMQS dazu bei, den Platzbedarf auf der Leiterplatte zu reduzieren?
PicoMQS trägt durch seinen ultrakompakten Rasterabstand von 1,27 mm, seine miniaturisierte Steckverbinderarchitektur und seine kompakten Leiterplattensteckleisten dazu bei, die Leiterplattenausnutzung zu maximieren. Merkmale wie S-förmig gebogene Stiftleisten, verkürzte Stiftlängen und hochdichte Steckverbinderanordnungen helfen Ingenieuren dabei, den Platz auf der Leiterplatte in kompakten Elektronikmodulen optimal zu nutzen.
9. Welche Optionen für Steckverbinder und Leiterplatten-Stiftleisten stehen zur Verfügung?
Das PicoMQS-Portfolio umfasst:
• Einreihige Steckverbinder in Konfigurationen mit 2–10 und 22 Positionen
• Optionale Steckverbinder-Positionssicherung (CPA) bei ausgewählten Steckverbinder-Varianten
• Leiterplattensteckleisten mit Technologien für die Oberflächenmontage (SMT), Durchsteckmontage (TH) und NanoMultispring-Press-Fit.
Diese Optionen bieten Flexibilität für eine Vielzahl von Leiterplattenlayouts und Fertigungsverfahren.
10. Unterstützt PicoMQS die automatisierte Fertigung?
Ja. PicoMQS wurde entwickelt, um eine effiziente Fertigung zu unterstützen, und verfügt unter anderem über Funktionen wie automatisches Einstecken von Stiften, FFC-Anschlussoptionen für komplexe Verpackungsanforderungen sowie die NanoMultispring-Press-Fit-Technologie für die lötfreie Leiterplattenbestückung. Diese Merkmale tragen zur Vereinfachung der Montage bei und unterstützen gleichzeitig die Serienfertigung in der Automobilindustrie.
11. Inwiefern verbessert PicoMQS die Zuverlässigkeit in Anwendungen mit starken Vibrationen?
PicoMQS verfügt über mehrere Konstruktionsmerkmale, die dazu beitragen, zuverlässige elektrische Verbindungen in anspruchsvollen Automobilumgebungen aufrechtzuerhalten. Dazu gehören die SG2-Vibrationsfestigkeit (unversiegelt), robuste Schutzvorrichtungen gegen das Herausrutschen, ein Verriegelungsdesign der Stecknase, eine Verriegelung der Primär- und Sekundärkontakte sowie die optionale „Connector Position Assurance“ (CPA) bei ausgewählten Steckverbinderkonfigurationen.
12. Wo finde ich technische Zeichnungen, Spezifikationen und Artikelnummern für PicoMQS?
Technische Dokumentationen, Produktspezifikationen, kompatible Artikelnummern, 3D-Modelle und Anwendungsinformationen finden Sie auf den TE-Produktseiten zum PicoMQS-Portfolio. Ingenieure können zudem auf Datenblätter, Produktzeichnungen und ergänzende Ressourcen zugreifen, um die für ihre Anwendung geeigneten Klemmen, Steckverbinder und Stiftleisten auszuwählen. Weitere Informationen finden Sie unter den Links zum PicoMQS-Produktportfolio auf dieser Seite.
13. Kann PicoMQS auch in anderen Branchen eingesetzt werden?
Ja. Obwohl PicoMQS in erster Linie für Anwendungen in der Automobilindustrie entwickelt wurde, eignet es sich aufgrund seiner technischen Eigenschaften auch für andere Branchen, in denen kompakte, zuverlässige Verbindungen für Schwachstromsignale erforderlich sind. Ob dies angemessen ist, hängt von den umwelttechnischen, behördlichen und leistungsbezogenen Anforderungen der jeweiligen Anwendung ab.
Zu den potenziellen Anwendungsbereichen außerhalb der Automobilbranche zählen:
•Industrieautomation
•Nutzfahrzeuge
•Off-Highway-Maschinen
•Zwei- und Dreiräder
•Sonstige kompakte elektronische Systeme
Kabelanschluss und Crimpverfahren
VERARBEITUNGSWERKZEUGE
Die Herausforderung bei der Entwicklung einer Lösung, die robust genug für die Anforderungen der Automobilindustrie ist, beschränktsich nicht alleine auf die Steckverbinderkomponenten. Auch der Kabelanschluss und Crimpverfahren müssen den Anforderungen genügen. Das heißt, nur mithilfe der richtigen Verarbeitungswerkzeuge lässt sich die Vibrationsbeständigkeit erreichen, die für den Einsatz in Fahrzeugen erforderlich ist. Kleinere Draht- und Klemmengrößen führen zu einem viel komplexeren Kontaktierungsverfahren. Dünnere Drähte sind extrem biegsam und deshalb mitunter nur schwer handhabbar, genau zu positionieren und korrekt abzuisolieren.
Außerdem erfordernkleinere Klemmengrößen zur Vorbereitung einer hochwertigen Crimpverbindung einepräzise Platzierung des Drahts in die Crimphülse. Etwaige Fertigungstoleranzen zwischen Crimper und Amboss können zu Graten, Verdrehungen oder anderen Abweichungen führen. Deshalb muss angesichts der Miniaturisierung von Kontakten auch das gesamte Drahtverarbeitungs- und Crimpverfahren auf den Prüfstand, um eine Crimpqualität zu gewährleisten, die die Anforderungen der Automobilindustrie erfüllt.
Um dies bei unseren PicoMQS-Kontakten zu erreichen, haben wir bereits früh in der Entwicklungsphase mit unserer Abteilung für Verarbeitungswerkzeuge (Application Tooling) zusammengearbeitet, damit wir ein vollständiges Lösungspaket aus Komponentenund den richtigen Werkzeugen anbieten können. Hinsichtlich des Crimpverfahrens bedeutet das, unsere Werkzeuglösungen sind gemäß den Normen der Automobilindustrie vorgeprüft und benötigen keine weitere OEM-Zertifizierung.
FFC- und FPC-Kabel-Crimpmaschine
Für PicoMQS FFC Klemmen
Die neue halbautomatische FFC- und FPC-Crimpmaschine bietet eine neue Hochleistungs-Crimplösung für PicoMQS FFC-Klemmen mit Qualitätsprozesssteuerung, Kompatibilität und Parametervisualisierung.
