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概要

TE Connectivity では、現在のハイブリッド マイクロエレクトロニクスのニーズに対応する、金電極付きリードレス NTC チップ サーミスタを幅広く提供しています。 チップの上面と下面には金属化処理が施されており、業界標準のダイ アタッチおよびワイヤ ボンディング技術を使用して、ハイブリッド回路、IC 回路、PC 回路に取り付けることができます。スペースに制約のある基板上の接続箇所には、はんだ付けまたは導電性エポキシ接着剤によってチップを取り付けることができます。使用するセラミック材料と公称抵抗値に応じて、一般的な正方形チップのサイズは 0.35 mm ~ 1.2 mm です。お客様による製品選定と設計への組み込みを支援するため、金電極付きチップ製品の全ラインアップについて、平均故障時間(MTTF)に関する信頼性情報をご用意しています。金電極付き NTC サーミスタは、製品の保護と取り扱いやすさを考慮し、ワッフル パックで提供しています。

特長と利点

  • ワイヤ ボンディングに適した金電極
  • 基板への直接取り付けによる高速応答
  • 温度範囲:-40 ℃ ~ +125 ℃
  • 追加のエージング工程による高い安定性
  • 微細な結晶粒組織を持つ先進的なエレクトロセラミック材料を提供
  • ワッフル トレーに梱包

用途

  • 通信システムおよび無線用途における高度な周波数制御向け波長分割多重(WDM)
  • 熱放射の検知および赤外線センシング用サーモパイル センサ
  • 影響を受けやすい回路の熱保護
  • ハイブリッド回路温度補償
  • 局所的な温度検知
  • レーザ ダイオード モジュール
グレー バー
  1. 地球を超える信頼性:宇宙ミッション向け温度センシング(英語)

TE Connectivityの宇宙用途認定温度センサが、ミッションに不可欠な宇宙機システムをどのように支えているかをご覧ください。熱制御や電力管理から、アビオニクス、推進システム、ペイロードの性能に至るまで、これらのセンサは、宇宙の過酷な環境に対応するよう設計されており、信頼性の高い温度データを提供します。

仕様と特徴

製品情報をご確認ください または 認証機関による最新情報に関しましてはお問い合わせください。 

製品のタイプの特徴

  • ベータ値 (0/50) (K) 4143

  • NTC センサのタイプ  リードレス NTC 金チップ | 金チップ

  • 抵抗公差 (25°C 時) (%) ± 1 | ± 2 | ± 5

  • 公差ベータ値 (%) ±1

電気的特性

  • ベータ値 (25/85) (K) 3694 | 3956 | 3976 | 4075 | 4261

寸法

  • 製品幅  .89 mm [ .035 in ]

  • 製品長さ  .89 mm [ .032 in ]

  • 製品高さ  .38 mm [ .015 in ]

使用条件

  • 抵抗 (25°C 時) (kΩ) 10 | 17.87 | 100

  • 使用温度範囲  -40 – 125 °C [ -40 – 257 °F ]

  • 使用温度 (最大)  125 °C [ 257 °F ]

関連資料

データ シート/カタログ ページ