金チップ NTC サーミスター
- MEAS
このセラミック ベースの金結線 NTC チップ サーミスタは、電気通信用途や光電子工学モジュールにおける温度センシングに使用されています。
製品の特長
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ディスクリート NTC のセンサのタイプ: リードレス NTC 金チップ
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ワイヤ接続: はんだ/ワイヤ接続
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公差ベータ値(%): ±1
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ディスクリート NTC の周囲温度範囲(°C): -40 – 125
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最大温度(°C): 125
概要
TE Connectivity では、現在のハイブリッド マイクロエレクトロニクスの需要に対応可能な、金結線リードレス NTC チップ サーミスタを幅広く提供しています。 上面と底面が金属化されており、業界標準のダイ アタッチとワイヤ ボンディング技術を利用して、ハイブリッド、IC または PC 回路に取り付けます。熱伝導性エポキシを使用したボンディングまたははんだ付けにより、スペースが貴重な基板端子ポイントにチップを取り付けることができます。ご希望のセラミック システムと公称オーム抵抗値に従って、0.35 mm ～ 1.2 mm の一般的な正方形チップ サイズのものをご利用いただけます。お客様指定およびデザインインの金チップ製品すべてについて、MTTF 信頼性情報を提供しています。金結線 NTC サーミスタは、お客様が扱いやすく、損傷から保護できるように「ワッフル」形パッケージで提供されています。
製品の特長
- ワイヤ ボンディングに適した金電極
- 基板への直接マウントによる高速な応答時間
- 温度範囲: -40°C ～ 125°C
- 老化試験の追加による非常に安定した性能
- 微粒子構造による高度な電子セラミック素材を実現
- ワッフル トレーを使用したパッケージ
適用事例
- 通信システムとワイヤレス用途での高度周波数制御用 WDM (波長分割多重化)
- 熱放射認識および赤外線検知用熱電対センサ
- 影響を受けやすい回路の熱保護
- ハイブリッド回路温度補償
- 局部的温度検知
- レーザ ダイオード モジュール
ホワイトペーパー
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高安定性金結線 NTC チップ サーミスタ
TE Connectivity (TE) では、さまざまな物理寸法と電気的特性を備えた金チップ NTC サーミスタを幅広く提供しています。これらの製品は、レーザ ダイオード波長分割多重化 (WDM) モジュール、微調整可能なレーザ (バタフライ パッケージ)、光増幅器、およびマルチプレクサなどの用途向けに開発されています。これらのモジュールの開発や製造を行う企業は、統合システムの信頼性と製品寿命を非常に重視しています。TE は、そのような製品寿命データに加えて、金チップ NTC サーミスタのモデルを提供することで、全体的なシステムの信頼性の算出において開発企業を支援しています。
仕様と特徴
製品情報をご確認ください または 認証機関による最新情報に関しましてはお問い合わせください。
製品のタイプの特徴
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ディスクリート NTC のセンサのタイプ リードレス NTC 金チップ
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公差ベータ値 (%) ±1
電気的特性
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ベータ値 (25/85) (K) 3694, 3956, 3976, 4075, 4261
ボディの特徴
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ワイヤ接続 はんだ/ワイヤ接続
使用条件
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抵抗 (25°C 時) (kΩ) 10, 17.87, 100
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公差抵抗 (%) ± 1, ± 2, ± 2, ± 5
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ディスクリート NTC の周囲温度範囲 (°C) -40 – 125
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温度の精度 (°C) ±.5 @ 25, ±1 @ 25, ±2.5 @ 25
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最大温度 125 °C [ 257 °F ]
実装の特徴
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ディスクリート NTC のパッケージ 金チップ サーミスター
参照番号
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TE用番号 CAT-NTC0000
関連資料
利用できるドキュメントはありません。
