注目の製品: 高密度プラス (HD+) カード エッジ パワー コネクタ

接続およびセンサの分野で世界をリードする TE Connectivity (TE) は、新しい高密度プラス (HD+) カード エッジ パワー コネクタを発表します。この製品は、現在市販されているカード エッジ パワー コネクタの中でも最大クラスの高電流密度を備えています。最大 3 kW の電源に対応するこれらのコネクタは、次世代のデータ センタにおいて電力要件が増大するシステムを実現するために設計されています。

TE の新しい HD+ カード エッジ コネクタは、15 A/2.54 mm の卓越した電流密度を備え、データ センタ機器用の 2,000 ～ 3,000 W の電源に対応します。新しいコネクタは、信号端子ピッチ 1.27 mm および電源端子ピッチ 5.08 mm で、動作電圧は DC 60 V です。

また、TE の新しい HD+ カード エッジ コネクタは、DC 電源端子とパススルー ピンの独自の 2 層設計を採用することにより、接触抵抗が非常に低く、複数の嵌合点と接点を基板に提供します。業界標準の PCB フットプリントで設計されたこれらの新しいコネクタには、共通の電源と信号端子モジュールによるコンパクトでコスト効果に優れた設計が活かされています。異なる端子数で様々な接点構成を採用できるため、設計者は設計の幅が広がります。また、低電力および高電力用途の AC/DC のどちらにも対応するコネクタであるため、優れた拡張性を生み出します。これらのコネクタは、サーバ、スイッチ、大容量記憶システムなどの用途に最適です。

TE Connectivity、Data and Devices 部門の Product Manager である Bandy Yuan は、次のように述べています。「データ センタ機器設計のために、より大きな電力の必要性という課題に取り組む設計者には、最大限の性能と密度を備え、信頼性にも優れたコネクタが必要です。TE の新しい HD+ カード エッジ パワー コネクタは、市販されているカード エッジ コネクタの中でも最大クラスの高電流密度に対応するだけでなく、当社独自の 2 層端子設計による優れた信頼性を備えています。」

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